2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在存儲器和硅片大幅漲價的帶動下，市場規(guī)模大幅增長 21.6%。根據(jù) WSTS 預(yù)計 2018 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 4,634.12 億美元，較 2017 年的 4,122 億美元增長 12.40%，增長速度呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。

從國內(nèi)市場情況看，據(jù)CSIA報告顯示，我國 2017 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的不斷帶動下，市場規(guī)模同比大幅增長 17.9%，并預(yù)計在全球市場拉動和內(nèi)生動力驅(qū)動下，2018 年半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到 18,603.3 億元，同比增長 11.3%，增長速度也呈現(xiàn)出放緩趨勢。

與此同時，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度景氣使國內(nèi)封測業(yè)規(guī)模不斷擴大，但今年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場行情以及諸多因素影響卻給國內(nèi)封測廠商一個“回馬槍”。2018前三季度，長電科技、華天科技、晶方科技業(yè)績都有不同程度的下滑，其中晶方科技業(yè)績下滑得尤為嚴(yán)重。

市場競爭激烈，晶方科技業(yè)績難振

資料顯示，晶方科技是一家專注于傳感器領(lǐng)域的半導(dǎo)體封測廠商，公司產(chǎn)品涵蓋影像傳感器、指紋識別傳感器、微機電傳感器、環(huán)境光傳感器、虹膜識別傳感器等多種類型，主要應(yīng)用于消費類移動終端（如手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等）。

2018年前三季度，晶方科技營收4.25億元，同比減少6.21%；歸屬上市公司股東的凈利潤為3040.35萬元，同比下降52.99%，其中政府補貼達(dá)1377萬，占其凈利潤三分之一以上。

面對業(yè)績下滑，晶方科技曾表示，主要原因是手機等消費電子由增量轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪渴袌觯沟檬袌龈偁幦遮吋ち遥a(chǎn)品價格下行壓力較大。

從上可知，晶方科技業(yè)績主要受智能手機市場的影響。近年來，智能手機市場驅(qū)動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但2018年手機市場卻出現(xiàn)了增速下滑，甚至出現(xiàn)負(fù)增長的情況。

智能手機增速放緩，晶方科技也因此在“另尋出路”，推出FAN-OUT技術(shù)、積極拓展汽車電子、3D成像等新興領(lǐng)域，為把握未來新興應(yīng)用市場的巨大增長機遇做鋪墊。

值得一提的是，晶方科技在上市時募投項目只有一個，即先進(jìn)晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技改項目，該項目總投資額為8.66億元。建設(shè)期為兩年，達(dá)產(chǎn)期兩年，第一年達(dá)產(chǎn)60%，第二年達(dá)產(chǎn)100%。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤1.82億元。

2018年2月，晶方科技曾表示，公司項目已投產(chǎn)并在2014年建成全球首條12英寸WLCSP封裝規(guī)模量產(chǎn)線，目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)。但晶方科技的業(yè)績卻并沒有達(dá)到募投項目的預(yù)測，反而在2014年上市后業(yè)績節(jié)節(jié)敗退，從未回到上市前。

值得注意的是，2018年11月7日，華天科技在昆山投資20億建設(shè)一站式晶圓級封測基地，將致力于CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識別等消費類電子產(chǎn)品的封裝測試和研發(fā)。該項目達(dá)產(chǎn)后，華天科技年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝可達(dá)36萬片。

如今的封測市場競爭日漸激烈，若是華天科技此項目進(jìn)展順利，專注傳感器領(lǐng)域的晶方科技必定會被搶占客戶，業(yè)績或?qū)⑹艿街苯佑绊憽?/p>

原大股東股權(quán)質(zhì)押、減持套現(xiàn)不斷

除業(yè)績不如意之外，晶方科技股價也跌破發(fā)行價，并屢創(chuàng)新低。筆者查閱資料發(fā)現(xiàn)，這與晶方科技原始股東紛紛減持、成功套現(xiàn)不無關(guān)系。

晶方科技2014年3月31日前十名股東持股情況如下：

2015年2月，晶方科技上市滿一年后，部分限售股開始解除限售，晶方科技原四股東英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)就率先開啟減持模式，隨后晶方科技原三股東也于2016年5月加入減持行列，2017年11月底，晶方科技原大股東EIPAT宣布減持計劃，并且一口氣從大股東減持為二股東，減持比例約為10%。

截至2018年9月30日，晶方科技前十名股東持股情況如下：

不過，晶方科技股東減持之路并沒有因此而停止，這三位股東于2017年11月、12月以及2018年5月再次宣布了減持計劃。截至目前，晶方科技二股東EIPAT還在持續(xù)減持。

除減持套現(xiàn)之外，晶方科技二股東EIPAT其實早在宣布減持計劃前，就已經(jīng)將其擁有的全部股權(quán)進(jìn)行了質(zhì)押，獲得了一定的質(zhì)押款。

由此看來，其二股東EIPAT以及另外兩位股東似乎已經(jīng)完全“放棄”了晶方科技，減持或是為了把自身利益最大化。

值得注意的是，筆者查閱資料發(fā)現(xiàn)，晶方科技股權(quán)質(zhì)押比例達(dá)38%，其第一大股東中新創(chuàng)投持有本公司55,048,276股限售流通股，占公司總股本的23.50%；累計質(zhì)押的股份數(shù)量為5390萬股，占公司總股本比例為23.01%，占其持有公司股份的97.91%。

不久前，華天科技董事長肖勝利曾表示，基于目前的行業(yè)背景和國際形勢，國內(nèi)的封測廠在接下來的時間可能發(fā)展得并不如之前滋潤。確實，以A股半導(dǎo)體封測廠商業(yè)績表現(xiàn)來看，皆呈現(xiàn)出下滑的趨勢。

在國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)環(huán)境不容樂觀和手機市場競爭激烈的情況下，晶方科技股東卻不斷進(jìn)行股權(quán)質(zhì)押、減持套現(xiàn)。對于晶方科技來說，目前已身處寒冬，危機已現(xiàn)。