面對當(dāng)前半導(dǎo)體景氣不佳的情況下，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（semi）***區(qū)總裁曹世綸指出，即使 2018 年中美貿(mào)易摩擦對全球經(jīng)濟(jì)政策與市場發(fā)展布局帶來一些不確定性因素，但 2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)商業(yè)循環(huán)（business cycle）當(dāng)中相對穩(wěn)定的一個(gè)階段，2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市場仍預(yù)期會有健康的正向成長趨勢。

曹世綸在 2018 年年終記者會上表示，就全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展來說來說，未來 3-5 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖有巨大的芯片需求及市場機(jī)會。不過，同時(shí)技術(shù)上的挑戰(zhàn)也伴隨而生，以「不同技術(shù)、不同功能、不同材料之間的異質(zhì)整合」來創(chuàng)新以及創(chuàng)造高價(jià)值的終端應(yīng)用產(chǎn)品，成為后摩爾定律時(shí)代的主流技術(shù)新方向。

另外，隨著異質(zhì)整合成為技術(shù)的趨勢，以及人工智能、5G 將更多跨領(lǐng)域的高科技領(lǐng)域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能夠跨界整合及擁有多元技術(shù)背景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求將會更加提升。

而針對曹世綸對市場發(fā)展的看法，SEMI 產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆則表示，相對于 2018 年全球半導(dǎo)體銷售仍有穩(wěn)健成長，2019 年相較存在較多市場的不確定因素。而不確定因素中，全球政治因素，包含貿(mào)易緊張和技術(shù)政策等對經(jīng)濟(jì)帶來的風(fēng)險(xiǎn)將逐漸擴(kuò)大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的威脅。此外，智能型手機(jī)的需求疲軟是近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的主要問題，iPhone 訂單從 2018 年第季以來明顯放緩，預(yù)期 2019 第 1 季還會進(jìn)一步下調(diào)。

另外，從 2017 年開始，5 年間最主要驅(qū)動半導(dǎo)體應(yīng)用的關(guān)鍵應(yīng)用為 AI、IoT 以及 5G 等技術(shù)環(huán)節(jié)，而且整體來說逐漸往消費(fèi)性應(yīng)用市場靠攏。因此，未來 3 到 5 年這些應(yīng)用領(lǐng)域也將會直接影響到半導(dǎo)體需求的成長態(tài)勢。所以，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與進(jìn)步，長期來看產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景是正面可期的。

在談完全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 2019 年的情況預(yù)測之后，曾瑞榆也對個(gè)別半導(dǎo)體市場的發(fā)展提出看法。其中，在晶圓廠投資與設(shè)備市場上，曾瑞榆認(rèn)為，由于 2017 年到 2018 年間，存儲器需求進(jìn)入「超級循環(huán)」的高峰，不管是 DRAM、3D NAND，無論是新廠還是技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)，都帶動了 2 年間的一個(gè)顯著成長，也讓全球前段晶圓廠設(shè)備投資金額持穩(wěn)。但市場預(yù)測，2019 年可能這波超級循環(huán)即將告終，短期內(nèi)存儲器需求疲軟、支出預(yù)期于 2019 年會放緩。

至于，由強(qiáng)勁的 7 納米制程技術(shù)所帶動，半導(dǎo)體制造資本支出在 2019 年呈現(xiàn)維持穩(wěn)定的態(tài)勢。然而，到了 2019 年，存儲器資本支出將下降，但邏輯和晶圓代工預(yù)期將會彌補(bǔ)一些投資市場的損失。而從區(qū)域來觀察，近 5 年來的晶圓廠設(shè)備投資，南韓從 2017 到 2019 年這段期間的投資最多，但 2019 年由于主要支撐南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的存儲器需求不如預(yù)期，而***由于龍頭廠商持續(xù)投資先進(jìn)制程，預(yù)期 2019 年成長幅度會最大，達(dá)到 20 個(gè)百分點(diǎn)，以晶圓代工及邏輯 IC 的投資為主，投資前景相當(dāng)看好。另外，中國效應(yīng)將在 2020 年對整體半導(dǎo)體市場起顯著影響。

至于，在半導(dǎo)體材料市場方面，晶圓價(jià)格強(qiáng)勢的狀態(tài)將在 2019 年持續(xù)，盡管供需吃緊的情形將獲得一些舒緩。而在 Fab 材料支出上，2018 年成長達(dá)到 14%，2019 年則將成長 5%。另外，封裝材料方面則將面臨著價(jià)格壓力和替代技術(shù)等逆風(fēng)的挑戰(zhàn)。