外層單端阻抗計算模型
H1: 介質厚度Er1: 介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數
這種阻抗計算模型適用于:外層線路印阻焊后的單端阻抗計算。
外層差分阻抗計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數
這種阻抗計算模型適用于:外層線路印阻焊后的差分阻抗計算。
外層單端阻抗共面計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數
這種阻抗計算模型適用于:外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計算。
外層差分阻抗共面計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數
這種阻抗計算模型適用于:外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計算。
內層單端阻抗計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數H2:介質厚度Er2:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚
這種阻抗計算模型適用于:內層線路單端阻抗計算。
內層差分阻抗計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數H2:介質厚度Er2:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚
這種阻抗計算模型適用于:內層線路差分阻抗計算。
內層單端阻抗共面計算模型
H1:介質厚度Er1:H1 對應介質層介電常數H2:介質厚度Er2:H2 對應介質層介電常數W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚
這種阻抗計算模型適用于:內層單端共面阻抗計算。
內層差分阻抗共面計算模型
H1:介質厚度H2:介質厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1:H1 對應介質層介電常數Er2:H2 對應介質層介電常數
這種阻抗計算模型適用于:內層差分共面阻抗計算。
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原文標題:細數在PCB設計中會遇到的八種阻抗計算模型!
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