全球第二大市場研究機構MarketsandMarkets最新研究報告顯示，2018年全球半導體IP（知識產權）市場價值為49億美元，到2024年，該市場價值將達65億美元，預測期（2018年——2023年）內的復合年增長率為4.78％。

報告指出，消費電子行業多核技術的進步、連接設備需求的不斷增加以及對現代SoC設計的需求增加驅動全球半導體IP市場不斷增長的主要因素。

報告認為，半導體IP市場按照設計IP的不同可分為處理器IP、接口IP、存儲器IP三大主要市場，按照IP源的不同，半導體IP市場又被劃分為專利和許可兩大市場。此外，在對美洲、歐洲、亞太地區及世界其他地區進行調查后，MarketsandMarkets發現，半導體IP市場主要可分為消費電子、電信、工業、汽車、商業和其他（醫療、航空航天和國防）六大領域，并得出了以下四大結論：

在預測期內，處理器IP市場將占據最大市場份額

由于對各種垂直領域的微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）和圖形處理單元的需求增加，處理器IP在預測期內將占據半導體IP市場的最大份額，它們將被廣泛應用于消費電子、汽車等行業。例如在在汽車行業中，它們用于先進駕駛輔助系統（ADAS）和信息娛樂系統。而處理器IP在消費電子行業中的高度部署，是驅動處理器IP市場增長的重要因素之一。

到2024年，專利采購市場預計將繼續保持最大份額

報告指出，在預測期內，專利采購的半導體IP市場預計將占據最大份額。在專利IP采購中，芯片制造商將為其制造的每個芯片付費。得益于技術市場的波動，專利市場正在蓬勃發展，因為專利可以幫助制造商生產他們所期待的的產品，并僅為該產品支付版稅。此外，大多數巨頭通過專利模式而不是許可來源來提高他們的半導體IP，這是也是專利半導體IP市場不斷提高高的核心原因之一。

預計汽車市場將在預測期內以最高復合年增長率增長

預計汽車半導體IP市場將在預測期內以最高復合年增長率增長。汽車行業半導體IP的增長主要得益于自動和高檔汽車中微處理器單元（MPU），微控制器單元（MCU），傳感器，模擬集成電路（IC），接口和存儲器的應用日益增加。

此外，汽車行業正在經歷數字化轉型，逐步走向數字化。通過多個數字網絡連接的數十個嵌入式處理器正在控制和優化汽車操作中幾乎每個系統的操作。隨著增強型信號處理算法在安全性、駕駛員界面、排放控制以及車內娛樂和信息方面的進步，汽車行業很可能會見證并迎接未來處理器的先進版本，每輛高端汽車大約將大約將采用100個處理器，這也使汽車行業成為半導體IP市場中較為廣泛的應用領域。

在預測期內，亞太地區占據半導體IP市場最大份額

報告顯示，亞太地區在2018年半導體IP市場最大份額，預計在預測期間繼續保持這一領先優勢，并有望成為該市場增長最快的地區。

MarketsandMarkets指出，半導體IP的參與者投資增加、制造企業的增加是亞太地區半導體IP市場不斷增長的主要原因。截止目前，亞太地區已經擁有超過150家小型IP供應商和IP公司，且半導體晶圓制造業一直由位于亞太地區的中國，印度、***和新加坡公司主導，許多主要的整合元件制造商（IDMs）都將晶圓生產外包給亞洲。

此外，亞太地區還是消費電子產品的最高消費者，這點也讓其成為半導體IP播放器市場的高潛力地區。中國、日本、韓國和印度為亞太地區的一些多產電子制造商提供服務。因此，亞太地區對半導體IP的需求不斷增長。大量廉價的勞動力是東亞半導體IP市場增長的最重要決定因素。當然，政治穩定、開放的金融體系、對利潤匯回沒有限制及該地區優秀的電信和交通設施也是促進東亞半導體IP市場不斷增長的其它重要因素，而這些也是***、韓國和新加坡所共同具備的優勢。此外，由于擁有以紡織品，服裝，塑料和其他勞動密集型產業為基礎的蓬勃發展的工業經濟，香港還擁有完善的國際貿易網絡和物流能力，在20世紀60年代和70年代，美國公司通過香港進入東亞市場，使得東亞成為一個特別具有吸引力的地區。

在這份報告中，MarketsandMarkets還總結了全球半導體IP生態系統的主要參與者，包括ARMHoldings（英國），synopsys（美國），Cadence（美國），Imagination Technologies（英國），Lattice Semiconductor（美國），CEVA（美國），Rambus（美國），Mentor Graphics（美國），eMemory（***）和Sonics（美國）。

MarketsandMarkets認為，ARM在全球半導體IP市場中處于技術領先地位，其設計了一系列相互關聯的IP，包括微處理器，物理IP以及支持軟件和工具；而Synopsys則是全球半導體IP市場的主要參與者之一，它專注于區分其EDA產品，從而獲得超越其他參與者的競爭優勢，并通過擴展其IP產品并推動軟件質量和安全市場的增長。此外，它還通過收購Coverity和Silicon Vision的藍牙智能IP業務實現了業務增長，有助于其擴大其總體半導體IP市場。

此外，報告還總結了2018年半導體IP市場的關鍵事件，包括：

2018年8月，Synopsys與IBM合作，將設計技術協同優化（DTCO）應用于后FinFET技術的新半導體工藝技術。此次合作將把當前的Synopsys DTCO工具流程擴展到新的晶體管架構和其他技術選項，同時使IBM能夠為其合作伙伴開發早期工藝設計套件（PDK），以評估IBM先進的功耗、性能、面積和成本（PPAC）優勢節點。

2018年10月，ARM公布了針對5G網絡的專用路線圖和新品牌基礎設施級IP以及名為Arm Neoverse的下一代云端到邊緣基礎設施的詳細信息。它為全球基礎設施奠定了基礎，可實現萬億臺設備連接。

2018年10月，Cadence推出業界首款經硅驗證的長距離112G SerDes IP 7nm。它為下一代云規模和電信數據中心構建高端口密度網絡產品，提供業界領先的功率，性能和面積（PPA）效率。