本篇文章來自CMPE2018東莞手機展會上，聯想施總監的主題分享：“智能終端技術演進與未來材質趨勢”，從歷史的角度瀏覽一下近20年智能終端技術的發展歷程；未來趨勢的發展經會給哪些材質帶來新的挑戰。

產品技術的演進01形態演進

從人類歷史發展過程中，不同的階段有不同的材質出現。這些材質的出現有些是基于使用者需求，有些是基于當時技術發展的限制。

人類從狩獵時代、農業時代到工業時代。狩獵時代能運用到的材質并不多，石頭、木材天然性材料。農業時代有更多的進步，從銅器時代進入到鐵器時代，農業不斷地進步，到工業時代，鋼及輕合金材料出現。

到19世紀、20世紀進入消費電子時代，從PC筆電的出現，到20世紀智能手機為主，未來的5G、AI、物聯網，這些對材質也產生不同的的需求。陶瓷、塑膠、木材都在現在的智能終端產品上都有運用。

15年來筆電和手機的演進，筆電的形態沒有太多變化，維持了2004年或更早之前的形態。手機卻產生了非常大的變化，2004年還是MOTO的刀鋒機，2007年iPhone出來之后原先的功能機就被淘汰了，進入智能機時代。

從出貨量看，PC從2013年增漲需緩進入穩定狀態。手機自2009年后一直保持高速增長，到了今年全球的手機市場基本上進入飽和，進入平緩時代。手機廠家急于尋找下一個爆發點。未來手機高成長將面臨挑戰。今年1-8月手機的出貨量相對去年大概衰退了20%以上

從筆記本的形態上看，基本維持主流形態，雖然中間有變形如雙屏幕、二合一、360°，但是一般的開合式的是主流形態。

手機的形態變化非常大，1992年還是大哥大，在功能機時代有各種翻蓋式、旋轉式、雙面翻蓋、雙面旋轉等，形態多元化。自iPhone后，從原來的多形態變成單一大屏幕時代。去年iPhone的劉海屏出現后，向全面屏發展。OPPO、vivo也將全面屏形態更好的運用和發展。

02材質技術演進

筆電最開始材質以塑膠材料為主，如：PC/ABS。后來有用鎂合金、鈦合金、鋁合金、碳纖維等，不同的材質在筆記本上有不同的嘗試。

手機最開始也是以PC/ABS塑膠材料為主。iPhone也做了很多新的嘗試，有鋁合金、不銹鋼、3D玻璃等。iPhone 5之后很長一段時間都是采用鋁合金跟陽極一體化成型。iPhone X之后因為大屏幕的需求，機構要求更高，背蓋變成玻璃材質，對于機殼材質的鋼性要求更高。鋁金不符使用，將不銹鋼作為機殼主要方向。

手機、筆電已經嘗試過大多數的材質。

03手機屏幕技術演進

筆電的屏幕技術比較單一，就是從解析度和成像的提升，技術上還是以TFT為主。

手機的變化就比較大，最早的功能機是黑白色的，后來進入TFT單色技術，到TFT彩色技術，這幾年以OLED為主，LG、三星曾用的曲面OLED，現在更多用OLED做劉海屏。接下來折疊機會有更多的需求，要多次反復折疊。屏幕也是手機發展的一個很大的驅動力量。

04輸入技術演進

手機跟筆電的輸入技術也有很大差異。筆電輸入技術的最早形態在1868年就已經確定下來，就是多體的輸入鍵盤，最早運用不是筆電是打字機，筆電的輸入方式是打字機延伸下來的。

到今天為止鍵盤還是電腦的主要輸入方式。后來加入了鼠標等其他的輸入方式。

手機的變化比較大，還是以iPhone作為分界點，iPhone之前主要的輸入方式還是鍵盤，那時候主要輸入還是撥電話和文字簡訊。iPhone之后輸入方式不只按鍵方式還有滑動的方式，很多操作是以滑動為主的。

PC時代是以按壓的輸入方式，功能機時代延續了按壓方式，智能機時代新加滑動的輸入方式。這是因為新技術電容觸碰屏對輸入方式的提升。

05攝像頭技術演進

筆記本攝像頭變化較少主要是手機上的演變。自2000年夏普發布第一款拍照功能手機，那時候的像素只有11萬，后來經過不斷的提升從30萬、100萬、200萬、500萬到今天1600萬、2000萬。像素的提升是不斷前進的方向。從2014年以后，第一款雙攝像頭手機出現，到2016年雙攝像頭變為主流。今年有往三攝甚至四攝發展。另外一個比較大的變化是iPhone X的face ID有用模組做3D感測，攝像頭的技術在不斷的突破中。

06無線技術的演進

筆記本的變化比較少，更多的是WiFi的技術變化。手機部分變化很大，幾乎是每十年就有一代新的技術出現，從最早1983年1G的手機到1991年2G，2003年進入3G時代，2011年進入4G，可以預見5G時代即將到來。無線技術是驅動智能產品進步的重點。1G和2G時代傳輸量最低，運用基本上以通話和簡訊為主。3G時代，傳輸率明顯提高，以照片形式為主，歐美的臉書，國內的微信等。4G時代主要以視頻為主，視頻軟件興起，導致屏幕尺寸越來越大，原來看簡訊只需要2.2寸的屏幕就夠了，看照片就要4寸或5寸的屏幕，看視頻、電影，屏幕要求更大可能要6寸。5G時代的變化是什么，大家還在尋找新的運用。無線技術是驅動手機跟智能終端進步的一個重點。5G時代，產品會有更多的變化。

07PCB技術演進

終端的大小在變小，內部空間的挑戰越來越大，PCB板也在不斷的進步，從最早的單面板、雙面板、多層板、高密度疊合板、軟硬結合板以及近兩年更多運用的IC窄版和3D PC板，就是盡量往高度的方向集成，減少板面積。

PCB技術正在向小型化、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型發展趨勢，三維趨勢初現的方向發展。

08OS演進

筆記本還是以Windows微軟系統獨大，從最早的XP到目前大多數使用的win10。手機就有非常多的變化，早期功能機時代沒有太多運用系統，只有symbian 作為系統。到2007年以IOS1.0作為系統，當時還有微軟和symbian的作為系統。2008年第一代Android出現，到目前為止市場上還是以IOS和Android作為系統為主。

未來技術趨勢

三大終端：PC/NB、Phone、Smart Device

從手機上看，智能手機全球出貨量成長率自2007年后維持每年30%的成長率，直至2014年變為30%，到2015年就變成了10%左右，接下來幾年都在各位數。智能手機全球出貨量已經進入飽和。歐美的成長量已經很少，更多集中在非洲、中南美洲新興市場，中國今年也會出現衰退。新的驅動和新的方式才會產生下一個成長趨勢。

去年到今年手機主要的成長方向是全面屏，從iPhone X劉海屏之后，全面屏越來越被大家接受，同時也挑戰了它的極限，OPPO、vivo借用其他的設計方式做到完全的全面屏。

展望未來，在2019年開始，個人覺得會有兩個方面成為成長動力，一是屏幕技術的演進，從原先的曲面屏到接下來的折疊屏；二是5G，無線技術的發展一直以來都是驅動智能機進步的一個重點。

接下來在2019年到未來可預見的幾年內，這兩個會是主要的驅動引擎。無線技術的發展進入更高速、更省電的狀況，屏幕的技術會讓產品的裝置更多元。

01折疊屏的市場預測

明年很有可能看到第一代折疊屏手機上市，第一年的出貨量應該還在嘗試市場的階段，但是到2022年這幾年間，每年的成長率基本上在2倍以上。這個階段將會有更多的想象力。

圖Foldable 手機出貨預測

跟iPhone比，折疊屏的屏幕及組件價格比較高，平均價格也會比iPhone高出30&-40%，甚至50%。折疊屏量的貢獻會比價的貢獻要大。從趨勢上看，這是讓大家比較期待的一個空間。

折疊屏將對現有部分手機供應鏈產生重大的變化，涉及的企業類型有終端、顯示觸控企業、柔性薄膜、FPC、柔性膠材、轉軸，設備有激光、點膠、貼合、檢測等類。如：

OPPO、三星、iPhone、華為、聯想、Moto、小米、中興、海信、柔宇TPK、LG、京東方、維信諾、華星光電、深天馬、和輝光電、群顯光電、天材創新Cambrios、深圳市華科創智技術有限公司、C3Nano、蘇州諾菲納米科技有限公司、廣州宏武材料科技有限公司、昆明貴金屬研究所、合肥微晶、珠海納金、北京載誠科技有限公司、深圳瑞華泰薄膜科技有限公司、桂林電科院、時代新材、丹邦科技、今山電子、合肥玖源新材料技術有限公司、天津市眾泰化工科技有限公司、深圳市捷度科技有限公司、福磊化學、康得新、***永捷奇鋐科技股份AVC、韓國Diabell、深圳市匯能光電科技有限公司、廈門華爾達、勁豐電子、思捷精密、安費諾、德龍激光、盛雄激光、正和匯通、富強科技等

025G部分

從2008年至今10年來，2G、3G、4G技術不斷迭代，至今可以說各站1/3的市場，像非洲這些新興的國家還是2G為主。5G的基地從今年開始慢慢的建設，韓國、歐洲、日本、中國，2019年一些主要的亞洲國家基本建立，2020年大多數的國家都會把5G基礎完善。2019、2020年將會是5G的一個爆發點。