「半導(dǎo)體我們自己一定會做！」富士康董事長郭臺銘先前公開表示搶進(jìn)晶圓制造領(lǐng)域決心。富士康布局多時(shí)后，半導(dǎo)體新版圖漸成形。

繼8月與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面攜手合作后，近日再度傳出富士康決定在珠海新設(shè)12吋晶圓廠，投入至少90億美元，2020年開始動工，富士康對于市場傳言則未進(jìn)一步說明。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，半導(dǎo)體是一個(gè)具有高技術(shù)與資金門檻的產(chǎn)業(yè)，若依法規(guī)來看，珠海市政府或非富士康集團(tuán)投資將提供數(shù)十億美元資金奧援，盡管如此，晶圓廠相當(dāng)燒錢，人才更是難尋，加上國內(nèi)多座12吋廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，富士康有必要冒險(xiǎn)搶進(jìn)，只為生產(chǎn)各式感測芯片，投資價(jià)值仍待觀察。

富士康集團(tuán)事業(yè)體龐大，累積厚實(shí)3C制造經(jīng)驗(yàn)實(shí)力，為力拓生存空間，近年加速創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，首先為了讓集團(tuán)更具戰(zhàn)斗力，先前將各大事業(yè)群升級為A、B、FG、S等12個(gè)次集團(tuán)，加上一個(gè)專責(zé)投資的I次集團(tuán)，多個(gè)子公司也陸續(xù)在國內(nèi)以及***地區(qū)等市場掛牌上市。

近期最受關(guān)注的就是S次集團(tuán)，業(yè)務(wù)規(guī)劃涵蓋半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計(jì)、新軟件及記憶裝置等4大領(lǐng)域，主要是由富士康、夏普及群創(chuàng)的集團(tuán)半導(dǎo)體八勇士構(gòu)組，由總經(jīng)理劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)，其同時(shí)擔(dān)任日本夏普(Sharp)董事，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)部門。

S次集團(tuán)目前旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4，芯片設(shè)計(jì)則有驅(qū)動IC廠天鈺、Sharp ED，并專攻8K、5G、AI SoC芯片，存儲裝置有晶兆創(chuàng)新等，軟件方面亦以AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)整體方案為主。

在半導(dǎo)體制造策略方面，除既有設(shè)備投入外，看好車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等各式應(yīng)用百花齊放，自家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，遂開始積極規(guī)劃晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目。

據(jù)了解，富士康內(nèi)部早已設(shè)下目標(biāo)，將建置12吋晶圓廠，以滿足自家龐大芯片產(chǎn)能需求，包括指紋辨識芯片、CIS感測芯片、Proximity感測芯片、TOF感測芯片、環(huán)境感測(PM2.5、溫度、濕度)芯片、RGB影像處理芯片、LCD驅(qū)動芯片、電源管理芯片、UV/ALS感測芯片等。

事實(shí)上，多年前業(yè)界即盛傳富士康將跨足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，據(jù)了解，富士康過去一年半來為快速強(qiáng)化半導(dǎo)體事業(yè)戰(zhàn)力，即規(guī)劃借由并購與投資等方式，取得12吋晶圓廠，近日所傳出的將與珠海市政府合作新設(shè)12吋晶圓廠計(jì)劃，隨著2020年應(yīng)會開始動工，富士康近期應(yīng)會進(jìn)一步揭露相關(guān)消息。

然據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，富士康規(guī)劃新建12吋晶圓廠多時(shí)，但富士康過去以零組件制造為主，并不熟悉必須擁有強(qiáng)大技術(shù)與雄厚資金的半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域。

雖說富士康先前已并入夏普半導(dǎo)體事業(yè)，取得8吋Fab4廠，且可能擁有珠海市政府資金奧援補(bǔ)助，但12吋廠進(jìn)入門檻更高，固定折舊成本、工藝技術(shù)研發(fā)費(fèi)用更為高昂，投資回收期更再拉長，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)未見停火，終端需求成長動能不明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期也紛縮減投資規(guī)模，富士康冒著高度政經(jīng)環(huán)境不明風(fēng)險(xiǎn)，新建12吋晶圓廠，挑戰(zhàn)相當(dāng)艱鉅。

此外，12吋晶圓雖成市場主流，但包括臺積電、聯(lián)電、中芯等大廠在內(nèi)，國內(nèi)、***地區(qū)等地近年有多座12吋廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，而現(xiàn)有大廠的12吋廠產(chǎn)能利用率也都未如預(yù)期。

加上對LCD驅(qū)動IC、電源管理芯片等不少芯片而言，8吋晶圓是最適合生產(chǎn)的規(guī)格，不少物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片也在8吋廠，整體生產(chǎn)成本效益勝于12吋，富士康成立半導(dǎo)體事業(yè)部，力圖復(fù)制設(shè)計(jì)到制造的一條龍完整布局，但整體投資價(jià)值仍待觀察。

另值得一提的是，半導(dǎo)體近年陷入人才荒，國內(nèi)市場缺口估達(dá)近40萬人，人才爭奪戰(zhàn)未曾停歇，沒有半導(dǎo)體人才班底的富士康，如何一次取得數(shù)千名人才加入，吸引高階研發(fā)與經(jīng)營團(tuán)隊(duì)愿意跳槽，恐會是12吋廠正式上路最大難題。

此外，臺積電除在南京設(shè)立的12吋晶圓廠已于第2季量產(chǎn)外，南科也正新建第4座超大型12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2020年初進(jìn)入量產(chǎn)，將為客戶生產(chǎn)5納米工藝，投資金額估達(dá)新臺幣5,000億元。

聯(lián)電先前則砸下約新臺幣160億元，收購與富士通半導(dǎo)體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)84.1%股權(quán)，目前交易日延至2019年4月1日，近日另宣布廈門聯(lián)芯12吋廠將展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

而轉(zhuǎn)型重生的力晶先前則是宣布在竹科銅鑼園區(qū)投資新臺幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，其中第一期投資500多億元，2020年動工、2022年投產(chǎn)。

存儲器廠華邦電則是進(jìn)駐高雄路竹科學(xué)園區(qū)，預(yù)計(jì)投資3,350億元興建12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2020年完工。世界先進(jìn)則已宣布不再考慮12吋廠建置幾乎，將鎖定8吋廠產(chǎn)能擴(kuò)充，除在現(xiàn)有廠房內(nèi)盤點(diǎn)可運(yùn)用空間，以增加機(jī)器設(shè)備外，于預(yù)算范圍內(nèi)，并購亦是選項(xiàng)之一。