比如覆銅間距16mil，其他安全間距8mil，過孔到過孔間距100mil,焊盤到過孔間距100mil，頂層地覆銅0.8mm,頂層VCC3.3與VCC1.8覆銅間距0.5mm等。

Altium Designer的間距規則默認為一個1Omil間距，沒有區分焊盤到焊盤，過孔至撾孔，走線到覆銅等的間距，想要高級規則，必須自己建立。

在PCB設訛不境下Design>Rules>Elecvical>Clearance，同樣右鍵新建一個間距規則并重命名為Poly, Where The First Object Matche選Adcanced (Query), Full Query輸入in polygpon, Constraints 把默認的1Omil修改為2Omil,優先級 Poly 比默認的Clearance 的10mil高，這2個間距規則共同構成覆銅間距為20mil，其他間距，例如走線到走線，走線到焊盤過孔間距為10mil的規則，如下圖：

下2圖是過孔覆銅全連接?viaconnect，默認安全間距clearance?8mil，覆銅間距16mil?規則的覆銅，inpolygon是所有的覆銅，如果想要其他覆銅間距，則需要在新建覆銅規則，比如VCC3.3?覆銅0.5mm，VCC1.8?覆銅間距0.6mm，其他覆銅0.4mm；優先級16mil的最低；覆一片銅到VCC3.3網絡同時起名該覆銅為VCC3.3-ALL;?覆一片銅到VCC1.8網絡同時起名該覆銅為VCC1.8-ALL;同樣要興建間距規則，見下面第3-6張圖：

下圖是過孔到過子幽間距規則, Where The First Object Matches Where The Second Object Match的Full Query,只有這2個參數一個是is via,另一個是is pad即可；如果一個是is pad另一個是isvia，那就是過孔到焊盤的間距；如果一個是is pad另一個是is pad，那就his焊盤到焊盤的間距；隨后填入具體的數據就可以了。Where The Second Object Match的默認是All，修改它就是第一個和第二個間距規則，is via和All就是via到其他的間距規則，is via 和is via 就是過孔到過孔的間距規則。

過孔到過孔間距沒有到2.54mm的在線DRC檢查出來綠色顯示；

注：設置小間距管腳間距：一些FPGA芯片等很多焊盤間距多達到了0.2mm，默認的10mil（0.254mm）間距顯然是沖突的，上述問題可以通過HasFootprint('PQ208')或IsPad?and?InComponent('U1');?(IsPad?and?InComponent('JP4'))?or(IsPad?and?InComponent('JP3'))?HasFootprint('PQ208')，封裝為PQ208的元件；sPad?and?InComponent('U1')，元件U1的管腳間的間距；

如果你想了解更全面的pcb規則設置，

可查看我們的實戰124講視頻

上面2個規則只是管腳間距，從上面拉出來的線的間距是其他的規則值.當然不能太大:比如上面的P0208 焊盤0.3mm. 焊盤間距 0.2mm.布線0.2mm。那拉出來的間距就是0.4mm，如果把布線的間距設置為0.5mm,1mm，要么拉布出來。要么綠色。

{IsPad?and?InComponent('JP4')} Or{IsPad?and?InComponent('JP3')}元件JP3, JP4的間距規則:見下面3張圖：

下圖是一個定位孔間距為3mm的間距規則:常用一個內孔=等于外孔的焊盤做定位孔。該孔不連接到任何網絡(不進行電氣連接)，只擰螺絲用。我們在PCB上4個腳上放4個定位孔不連接到任何網絡，焊盤名稱起為HOLE,內孔=外孔大小;free-hole含義free不連接到任何網絡，Hole焊盤名稱;可以是free-0，fret-1, free-2等等;

下圖為一個在toplaye層覆銅名為SVANA 的間距規則，當然Toplayer可以換成其他層，SVANA可以換成其他覆銅的名稱:

下圖為DM到DP網絡間距為20mil的間距規則:

下圖為MSCLKI網絡到其他間距為16mil的間距規則；