5G最確定的是PCB。這方面5G對標A股標的，材料廠商，生益科技；板廠，滬電股份、深南電路。但是作為一個對PCB行業(yè)還算比較了解的來聊一下，個人覺得對于PCB行業(yè)有幾點必須明確。

1）、PCB大體分為兩種，硬板和軟板(也叫柔性電路板，簡稱FPC)，軟板和硬板有很大不同，導致軟硬板產業(yè)鏈有分分野。

硬板和軟板有很大區(qū)別，導致了兩個上下游都有比較大的不同。唯一重合度高的可能就是加工設備——核心都是處理銅箔的曝光顯影蝕刻打孔等——類似于洗照片。

其他方面的有很大不同，比如硬板的阻焊用阻焊油墨（容大感光的主業(yè)）但是軟板用PI（主要靠進口，國產的如丹邦科技搞的。高頻5G的時候要用MPI或者LPI（IPX首用））。軟板需要用大量的輔材，各種背膠、補強、屏蔽材料等，但是主板完全不用。

2）、軟硬板的區(qū)別導致了板廠有軟板廠和硬板廠的分野。

一般由于兩者板子形態(tài)、材料、工藝的不同，導致硬板板廠一般只做硬板，軟板板廠只做軟板。當然也有軟硬結合板，即硬板+軟板，可以省掉連接器但是整體成本更貴，但是省空間。但是軟硬結合板廠商一般更偏向于軟板，硬板做不了高層高階板。硬板廠商如滬電股份，深南電路。軟板廠商如嘉聯(lián)益（臺資企業(yè)，蘋果華為的供應商），東山精密，其收購的Mflex就是美系的FPC板廠。

3）、就硬板來說，不同產品的硬板由于應用方向不同差別會很大，導致板廠各有專攻，幾乎沒有通吃整個電子行業(yè)的。

例如通信板。射頻部分頻率比較高，基帶部分數(shù)字信號速率非常高，導致對材料要求非常高，有些部分還需要用陶瓷基板的板材。加工方面，板子一般會是幾十層的通孔板，同時需要用背鉆等工藝。

再如消費電子，典型的如手機，目前板子一般選用的是FR4材料，無論射頻還是數(shù)字信號頻率不是很高，但是由于板子小密度高需要采用HDI板工藝。

再如普通的電子產品，如NBIoT模組的，又比手機的簡單些。

所以整體上，從材料加工等難度來劃分，通信板、服務器板>手機、平板>一般電子產品。所以PCB硬板雖然整體統(tǒng)稱PCB，但是不同產品形態(tài)差別還是挺大的。所以上游材料廠，中游板廠都是有自己的特定行業(yè)客戶的，沒有通吃的。例如滬電股份主要就做通信板、汽車板服務器。深南也是偏向通信，服務器等高速高頻的。像奧士康，其產品 單雙面板和四層板就占了60%營收，可以確定其做得是低端的普通電子產品為主。

3）、軟板主要用在消費電子領域，通信行業(yè)比較少。

軟板由于其可以彎折的特點，導致其非常適合體積小，結構復雜的產品。如智能手機，顯示屏模組，攝像頭模組，硬盤等。

綜上，雖然整個PCB市場的規(guī)模很大，畢竟是電子行業(yè)之母，所有元器件的載體，但是對于PCB股票還需要按照其細分市場確定。整個電子行業(yè)內也是有細分行業(yè)景氣和衰落的，例如目前手機行業(yè)就比較夕陽，但是汽車電子就剛好朝陽，5G也比正處于朝陽階段。雖然手機馬上會有5G刺激，但是畢竟整個手機市場還是接近飽和的，除非后面有新形態(tài)的消費電子大規(guī)模普及。

A股的PCB產業(yè)鏈的股票已經非常多。有做CCL的生益科技，有做PI的丹邦科技(SZ:002618)、時代新材(SH:600458)，有做光刻膠的強力新材(SZ:300429)，有做感光油墨的容大感光(SZ:300576)，有做PCB化學試劑的光華科技 (SZ:002741)，有做PCB激光打孔機的大族激光(SZ:002008)，有做PCB貼片整機組裝的EMS(電路板實裝代工服務)廠商工業(yè)富聯(lián)(SH:601138)、光弘科技(SZ:300735)，更有一大堆硬板廠和軟板廠。

另外，對于18年的PCB漲價導致的業(yè)績潮，其主要原因是供給側改革導致PCB上游漲價，再加上鋰電池對銅箔的分流導致的從上游傳導到下游的漲價，并不是行業(yè)的反轉。