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索尼計劃明年夏天開始生產3D傳感芯片

MEMS ? 來源:cg ? 2019-01-02 16:12 ? 次閱讀

據麥姆斯咨詢報道,日本索尼(Sony)負責傳感器業務的總經理Satoshi Yoshihara稱,索尼計劃明年夏天開始生產3D傳感芯片,以滿足“幾家”智能手機制造商的需求。目前來看,市場對索尼3D傳感技術的需求尚未經過檢驗,而消費者對3D傳感的興趣,是否足以讓智能手機市場擺脫困境還有待觀察。

數據顯示,2018年全球智能手機年出貨量可能下降3%,2019年預計僅增長2.6%。Yoshihara表示,盡管智能手機制造商有采用三個或更多攝像頭的趨勢,但手機前后只需要兩個3D傳感芯片。Yoshihara沒有提供更詳細的制造數據,也沒有透露潛在的客戶名稱,但他提到索尼的3D傳感芯片業務正在盈利。有消息稱,蘋果公司有興趣采用該技術。蘋果現有的3D傳感硬件原深感攝像頭(TrueDepth)使用單顆垂直腔面發射激光器(VCSEL)將結構光圖案投射到人臉或物體上。通過測量網格圖案中的偏差和畸變,系統能夠生成用于生物識別驗證的3D圖像。另一方面,索尼的3D傳感技術是一種飛行時間(ToF)系統,它通過測量光脈沖到達目標表面并返回所需要的時間來創建深度圖。

據Yoshihara表示,ToF技術比結構光更精確,可以在更遠的距離高效運行。此前,有關蘋果公司對ToF解決方案感興趣的傳言已有報道,不過今天是首次將索尼作為供應商納入潛在的生產計劃。2017年6月,有報道稱蘋果正在評估采用ToF技術的后置攝像頭,用于增強現實(AR)應用和更快、更精確的自動對焦。但ToF方案是否會成功進入蘋果產品還不明朗。知名蘋果分析師郭明琪曾在今年9月表示,蘋果公司不太可能將ToF方案整合到下一代iPhone中。相反,蘋果預計將繼續依賴首次出現在iPhone 7 Plus上的雙攝像頭系統。“我們認為iPhone的雙攝像頭系統可以模擬并提供攝影所需要的足夠的距離/深度信息。因此,2019年下半年的新款iPhone不需要配備后側的ToF解決方案,”郭明琪說。Yoshihara表示,索尼正在擴大智能手機前置和后置3D攝像頭模組的生產,同時還開發了獨立的軟件工具包,供開發人員驗證創建3D圖像。

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原文標題:蘋果有意后置飛行時間3D傳感,索尼加緊3D攝像頭模組量產

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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