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華為三星蘋(píng)果高通的差異,買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技

w0oW_guanchacai ? 來(lái)源:lq ? 2019-01-08 17:24 ? 次閱讀

一直以來(lái),鐵流大聲呼吁必須打破Wintel和AA體系的壟斷,必須建立中國(guó)版的Wintel,并呼吁國(guó)內(nèi)在商業(yè)上非常成功的企業(yè)必須勇于挑重任,承擔(dān)起社會(huì)責(zé)任。

但是很多網(wǎng)友卻不以為然,并以蘋(píng)果、高通三星都依附于ARM為例子,認(rèn)為“蘋(píng)果、三星、高通都屬于ARM陣營(yíng),華為為啥就不行”。

那么,我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)幾家公司的差異,以及位列中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司第一位的華為海思為何不能跟在AA體系身后吃土。

華為三星蘋(píng)果高通的差異

華為、三星、蘋(píng)果、高通雖然都屬于ARM陣營(yíng),但區(qū)別是顯而易見(jiàn)的。

首先,蘋(píng)果并不依賴于AA體系。眾所周知,蘋(píng)果基于FreeBSD二次開(kāi)發(fā)做出了IOS系統(tǒng),并建立了屬于蘋(píng)果的封閉生態(tài),這一方面為蘋(píng)果獲得了高額利潤(rùn),甚至還出現(xiàn)蘋(píng)果手機(jī)打賞抽成30%這樣的霸王條款,另一方面蘋(píng)果也用封閉生態(tài)鎖死了一批用戶。此外,蘋(píng)果的處理器雖然在早年是使用ARM公版內(nèi)核,之后又基于A8、A9、A15修改了3代,但目前蘋(píng)果的處理器卻是自主設(shè)計(jì)的,并且在性能上已經(jīng)超越了ARM公版的水平。

其次,高通在CPUGPU上都有自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。就CPU來(lái)說(shuō),高通早在5年前就設(shè)計(jì)過(guò)“環(huán)蛇”,之后又設(shè)計(jì)過(guò)Kyro(也有傳說(shuō)是公版改),雖然在2015年也用過(guò)A57,但這主要是Kyro研發(fā)跳票,不得已用A57頂一年的結(jié)果。在GPU上,高通也有從AMD買(mǎi)的Adreno處理器,并發(fā)展了數(shù)代產(chǎn)品,這是把整套知識(shí)產(chǎn)權(quán)和所有權(quán)都買(mǎi)下來(lái),和華為購(gòu)買(mǎi)Mali的授權(quán)完全是兩回事。

再次,來(lái)看三星。三星和華為有不少相似的地方,比如都是整機(jī)廠。但就CPU技術(shù)來(lái)說(shuō),三星的路子比華為更加激進(jìn),基于公版改了2代貓鼬。另外,就操作系統(tǒng)方面,三星顯然比華為更有想法,早在多年前就推出了Tizen操作系統(tǒng),并用在自家低端機(jī)上,推向市場(chǎng),三星很多針對(duì)第三世界的低端機(jī)型,采用的就是展銳的芯片+Tizen操作系統(tǒng)。

最后,看華為,華為在CPU和GPU上完全從ARM買(mǎi),操作系統(tǒng)上也依賴谷歌。華為自K3開(kāi)始,到麒麟980的CPU核全部從ARM購(gòu)買(mǎi),在近10年時(shí)間里引進(jìn)一代、淘汰一代、重復(fù)引進(jìn)。即便是被很多粉絲吹噓為自研核心的麒麟980,其實(shí)也是ARM Cortex A76,雖然有粉絲說(shuō)華為做過(guò)修改,但改動(dòng)僅局限于增加緩存的資源等有限的幾項(xiàng),A76的基本架子根本動(dòng)不了。

誠(chéng)然,網(wǎng)上傳說(shuō),華為正在/將要研發(fā)CPU、GPU、OS等,但請(qǐng)不要拿將來(lái)的東西,和已經(jīng)上市的東西對(duì)比,何況這個(gè)將來(lái)的東西只存在于華為粉絲的傳說(shuō),華為粉絲千萬(wàn)不要為了吹捧華為把自己“三哥化”了。

買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技

總的來(lái)說(shuō),就CPU、GPU、OS這些基礎(chǔ)軟硬件來(lái)說(shuō),華為、三星、蘋(píng)果、高通幾家公司中,華為是完全依賴谷歌和ARM提供的,而三星、蘋(píng)果、高通或多或少都有一些自己的東西。

事實(shí)上,作為老牌通信企業(yè),在IC設(shè)計(jì)上,本身就有不少華為的強(qiáng)項(xiàng),華為強(qiáng)勢(shì)的領(lǐng)域是基帶,在基帶技術(shù)上,華為是明顯強(qiáng)于蘋(píng)果和三星的,只有高通、愛(ài)立信、中興等少數(shù)幾家公司有能力開(kāi)發(fā)出頂尖水平的基帶。

另外,買(mǎi)IP做集成由于可以通過(guò)完整的流程,成體系的工具來(lái)實(shí)現(xiàn),對(duì)人的要求沒(méi)有這么高。所以短平快。這也是小米用20多個(gè)月就完成從門(mén)外漢到行業(yè)內(nèi)轉(zhuǎn)變的原因。

那么,既然技術(shù)門(mén)檻不高,為何具備開(kāi)發(fā)高性能SoC的企業(yè)這么少?

這其實(shí)是商業(yè)因素,以及基帶技術(shù)門(mén)檻的原因。

先來(lái)說(shuō)基帶,目前,SoC中的CPU、GPU、DSP等模塊都可以買(mǎi)到,但唯獨(dú)基帶沒(méi)有模塊供應(yīng)商。正是因?yàn)榛鶐В筎I、英偉達(dá)不得不退出手機(jī)芯片市場(chǎng),即便是馬維爾這樣的老牌廠商,也要找中興幫忙。當(dāng)年小米澎湃S1幾次遭遇問(wèn)題,也是因?yàn)橥ㄐ拍KWCDMA的問(wèn)題受阻(最早發(fā)布的版本甚至不支持WCDMA),并非在集成SoC上做不了。

在基帶刷掉一批企業(yè)之后,商業(yè)模式又是大問(wèn)題。

由于手機(jī)芯片市場(chǎng)已經(jīng)是一個(gè)非常成熟的市場(chǎng),高通、MTK、展銳分別占據(jù)了高、中、低端市場(chǎng),新企業(yè)已經(jīng)很難插進(jìn)去。

同時(shí),由于芯片的成本是和產(chǎn)量息息相關(guān)的,除非能像華為那樣垂直整合,以自產(chǎn)自銷的方式保證產(chǎn)能,自己設(shè)計(jì)SoC的成本絕對(duì)比買(mǎi)更貴,這又使商業(yè)公司缺乏動(dòng)力。

另外,做頂尖的手機(jī)芯片,雖然設(shè)計(jì)SoC技術(shù)門(mén)檻沒(méi)問(wèn)題,但商業(yè)風(fēng)險(xiǎn)又是一個(gè)大問(wèn)題。

舉個(gè)例子,一位汽車(chē)工程師表示:

國(guó)產(chǎn)車(chē)細(xì)節(jié)也能做到合資車(chē)水平,其實(shí)合資車(chē)也是我們廠產(chǎn)的。但國(guó)產(chǎn)車(chē)細(xì)節(jié)上去了,成本也會(huì)和合資車(chē)差不多,但價(jià)格差不多了,消費(fèi)者誰(shuí)還買(mǎi)國(guó)產(chǎn)車(chē)?都去買(mǎi)合資車(chē)了。所以不是(我們)做不了,純粹是市場(chǎng)環(huán)境倒逼國(guó)產(chǎn)車(chē)只能做現(xiàn)在這樣子。

手機(jī)芯片也是類似,從ARM買(mǎi)更好的CPU和GPU,重金砸臺(tái)積電頂尖的工藝,只要技術(shù)水平合格,具有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都能做出頂尖手機(jī)芯片,但問(wèn)題是市場(chǎng)是否接受,是否有成熟穩(wěn)定的商業(yè)模式。

像蘋(píng)果和華為自產(chǎn)自銷,因而可以肆意堆料,或買(mǎi)ARM最好的CPU和GPU,并搶臺(tái)積電頂尖工藝,像高通、MTK、展銳是外銷的,因而就必須平衡性能和成本,高通占據(jù)高端,品牌附加值高,價(jià)格賣(mài)得高,自然可以把芯片的性能做得更好。但即便如此,蘋(píng)果的A系列處理在緩存等一些規(guī)格上是高通的數(shù)倍,這就是不同商業(yè)模式對(duì)芯片設(shè)計(jì)的影響。

因此,能不能做出頂級(jí)手機(jī)芯片,有兩個(gè)要件:一是要做出頂級(jí)基帶,二是要有足夠的資金和能夠行之有效的商業(yè)模式。

至于為啥“蘋(píng)果、三星、高通都屬于ARM陣營(yíng),華為為啥就不行”這個(gè)話題,道理其實(shí)不難想通:蘋(píng)果、三星、高通在政治上都是屬于同一個(gè)陣營(yíng)的,雖然會(huì)有商業(yè)沖突,但絕不會(huì)出現(xiàn)“封殺”和以莫須有的罪名扣留企業(yè)高管的奇葩情況。而這卻是華為不得不面對(duì)的一個(gè)非常棘手的問(wèn)題。

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原文標(biāo)題:蘋(píng)果、三星、高通都屬ARM陣營(yíng),為何華為就不行

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