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高通新推第三代數(shù)字座艙系列平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)車(chē)內(nèi)體驗(yàn)變革

高通中國(guó) ? 來(lái)源:gg ? 2019-01-09 09:27 ? 次閱讀

Qualcomm在拉斯維加斯宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)(Qualcomm? Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms),新一代平臺(tái)包括三個(gè)全新層級(jí):面向入門(mén)級(jí)的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級(jí)計(jì)算平臺(tái)Paramount系列。在新技術(shù)的推動(dòng)下,汽車(chē)行業(yè)正在以前所未有的創(chuàng)新速度不斷演進(jìn)。為了幫助汽車(chē)客戶(hù)緊跟創(chuàng)新潮流,并滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)各個(gè)層級(jí)車(chē)型持續(xù)演進(jìn)的需求,Qualcomm推出了可擴(kuò)展的全新第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙系列平臺(tái),其模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)使汽車(chē)制造商能夠向消費(fèi)者提供多元化的解決方案。

作為汽車(chē)行業(yè)首個(gè)宣布的人工智能助力的系列可擴(kuò)展平臺(tái),第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)旨在變革車(chē)內(nèi)體驗(yàn),滿(mǎn)足下一代先進(jìn)功能對(duì)更高水平計(jì)算和智能的需求,包括車(chē)內(nèi)虛擬助理高度直觀(guān)的AI體驗(yàn)、汽車(chē)與駕駛員之間的自然交互、以及各種情境安全用例。通過(guò)融合高精定位的精準(zhǔn)導(dǎo)航以及面向沉浸式音頻與豐富視覺(jué)體驗(yàn)的尖端技術(shù),第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)將為駕乘人員打造突破性的全新體驗(yàn)。

在業(yè)界領(lǐng)先的Qualcomm?驍龍?820A平臺(tái)的技術(shù)基礎(chǔ)上,第三代驍龍汽車(chē)平臺(tái)支持沉浸式圖形圖像多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和AI等功能。這一全新系列平臺(tái)具備異構(gòu)計(jì)算功能,集成多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qualcomm? Spectra? ISP、第四代Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Hexagon? 處理器和第六代Qualcomm? Adreno?視覺(jué)子系統(tǒng)。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine優(yōu)化了包括CPU、GPU和Hexagon處理器在內(nèi)的所有驍龍主要核心。全新Hexagon處理器包括Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核HVX(Hexagon Vector eXtensions)和專(zhuān)門(mén)面向AI計(jì)算的張量加速單元HTA(Hexagon Tensor Accelerator),可更高效地為自然語(yǔ)言處理和對(duì)象分類(lèi)等邊緣計(jì)算及機(jī)器學(xué)習(xí)用例提供卓越的AI加速。第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)還擁有保護(hù)個(gè)人和車(chē)輛數(shù)據(jù)的Qualcomm?安全處理單元(SPU),以及基于攝像頭的Qualcomm?視覺(jué)增強(qiáng)高精定位和計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理能力,能夠支持車(chē)道級(jí)眾包行駛數(shù)據(jù)地圖構(gòu)建的多種用例。

新的系列平臺(tái)兼容主流hypervisor第三方方案并提供虛擬化平臺(tái)解決方案,從而幫助汽車(chē)制造商應(yīng)對(duì)復(fù)雜度不斷提升的數(shù)字儀表盤(pán)與信息影音系統(tǒng)的域集成。另外,新平臺(tái)三個(gè)層級(jí)均采用相同的軟件架構(gòu)和框架層,方便汽車(chē)制造商為不同檔次的車(chē)型配置統(tǒng)一軟件定義,以實(shí)現(xiàn)協(xié)同的用戶(hù)體驗(yàn)。同時(shí),新平臺(tái)還提供豐富的AndroidLINUX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)支持,從單屏系統(tǒng)到多屏系統(tǒng)、從基本音效到Hi-Fi音樂(lè)再到多音域多麥克風(fēng)消回聲降噪處理的自然語(yǔ)言人機(jī)交互系統(tǒng)、從最先進(jìn)的2D和3D圖形可視化效果到連網(wǎng)沖浪以及內(nèi)容版權(quán)保護(hù),為多控制單元(ECU)融合提供靈活、可擴(kuò)展的軟件解決方案。

第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)采用了一系列先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)技術(shù),支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強(qiáng)的藍(lán)牙技術(shù)

Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Nakul Duggal表示:

通過(guò)發(fā)布第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái),我們?cè)俅沃厣炅宋覀兊某兄Z,即致力于為客戶(hù)帶來(lái)高度差異化、定制化的車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。Qualcomm利用獨(dú)特的前沿技術(shù)組合以及可擴(kuò)展的Performance、Premiere和Paramount全新系列平臺(tái),面向全車(chē)型配置提供了前所未有的創(chuàng)新。全新驍龍汽車(chē)平臺(tái)旨在全面支持下一代高分辨率數(shù)字儀表盤(pán)與信息影音系統(tǒng)的融合,利用人工智能技術(shù)、高分辨率多屏的絢麗圖形圖像處理,以及視覺(jué)增強(qiáng)高精定位技術(shù),實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的出行體驗(yàn)。

驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)支持的體驗(yàn)包括:

高度直觀(guān)的AI體驗(yàn):

Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持駕乘人員的個(gè)性化設(shè)置、車(chē)內(nèi)虛擬助理、自然語(yǔ)音控制、語(yǔ)言理解,以及自適應(yīng)人機(jī)界面

情境安全:

面向智能駕駛輔助系統(tǒng),包括車(chē)內(nèi)監(jiān)控和超高清環(huán)視監(jiān)控

更智能的導(dǎo)航:

支持視覺(jué)輔助定位和多頻GNSS的車(chē)道級(jí)導(dǎo)航,以實(shí)現(xiàn)基于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的導(dǎo)航系統(tǒng)

豐富的視覺(jué)體驗(yàn):

在一輛汽車(chē)中支持多個(gè)顯示屏,包括超寬全景顯示屏、可重新配置的3D數(shù)字儀表盤(pán)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示(HUD)和超高清媒體流傳輸

沉浸式音頻:

提供卓越的音頻體驗(yàn),包括針對(duì)每個(gè)用戶(hù)而定制的個(gè)性化多音區(qū)、清晰的車(chē)內(nèi)交談,以及具有引擎噪聲抑制功能的主動(dòng)降噪與回聲消除

第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)可以提供樣品。汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)能夠利用Qualcomm?驍龍?汽車(chē)開(kāi)發(fā)套件(Automotive Development Platform ,ADP)進(jìn)行第三代汽車(chē)解決方案的評(píng)估、演示和開(kāi)發(fā)。高度集成的驍龍ADP基于第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái),旨在為快速開(kāi)發(fā)高性能、高能效的汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)提供完整的軟硬件環(huán)境。為了便于構(gòu)建車(chē)內(nèi)原型,驍龍ADP被設(shè)計(jì)為單DIN和機(jī)械外殼,不僅可以支持Android、LINUX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)以及多系統(tǒng)虛擬化平臺(tái),還可支持多個(gè)高分辨率顯示屏和多個(gè)攝像頭輸入,比如駕駛員監(jiān)控和環(huán)視攝像頭。

Qualcomm的集成式車(chē)內(nèi)平臺(tái)正在成為車(chē)聯(lián)網(wǎng)、信息影音及車(chē)內(nèi)互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。Qualcomm已經(jīng)贏(yíng)得了全球領(lǐng)先的25家汽車(chē)制造商中18家的信息影音以及數(shù)字座艙系統(tǒng)的平臺(tái)項(xiàng)目,訂單總估值已從2018年1月時(shí)的30億美元增長(zhǎng)到超過(guò)55億美元。Qualcomm將繼續(xù)與眾多汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商鼎力合作,不斷推動(dòng)汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)的革新與創(chuàng)新。

在2019年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES?)期間,基于全新平臺(tái)和其他汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品的相關(guān)演示將在Qualcomm位于北廳5609展位的汽車(chē)展臺(tái)進(jìn)行展出。

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原文標(biāo)題:Qualcomm推出第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙系列平臺(tái)

文章出處:【微信號(hào):Qualcomm_China,微信公眾號(hào):高通中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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