影響產品ESD測試的主要因素，總結為以下幾點：機身材質、放電點與敏感線路的距離、放電點的靜電流放電路徑和阻抗、芯片本身的抗干擾能力、內外部結構、測試時的放置方式、散熱器、直接注入情況下的防護措施。下面進行詳細說明。

1、機身材質：導體（如金屬機身）、絕緣體、噴有導電漆的絕緣體。不同外殼材質的產品，可以有不一樣的放電路徑，也就有不一樣的影響。

2、放電點與敏感線路的距離：靜電屬于高頻的干擾，放電時會有電磁場產生，距離近會有較大的寄生電容和較小的耦合阻抗，更容易被干擾。

3、放電點的靜電流放電路徑和阻抗：不同的路徑造成不同的阻抗，不同的阻抗會產生不同的干擾。

4、芯片本身的抗干擾能力：這個應該包含幾個方面，如芯片本身承受脈沖干擾而不發生邏輯錯誤的能力；外圍電路的處理；與外部連接的布線。

5、內外部結構：主要是對于放電路徑的影響。覺得了靜電流是否會通過敏感電路。

6、測試時的放置方式：不同的的放置方式，有不同的放電路徑，影響是不一樣的。

7、散熱器：很多時候散熱器成為對CPU干擾的“路徑”。

8、直接注入情況下的防護措施：如MIC、喇叭等在進行空氣放電時會直接沖擊信號線，如果此線路沒有做防護，多數情況下會直接將芯片擊穿毀壞。

散熱器如何成為干擾路徑分析

如下圖所示：

放電點1和放電點2，都可以通過寄生電容C1和C4耦合到散熱器上，散熱器上面的靜電又會通過C3和C2耦合到CPU內部和引腳上面，以及外圍布線。CPU的引腳對于高頻干擾來說，阻抗很大，將產生脈沖電壓V。這個干擾電壓將會造成CPU卡死或者邏輯轉換。

總結：對于直接注入干擾，防護器件是必不可少的，RC濾波電路也是很有效的措施。對于間接耦合干擾；最大化減小寄生參數（電容和阻抗）以及盡量避免放電路徑靠近敏感電路或通過敏感電路，是產品設計環節最重要的考慮；避免大環路的出現；采用屏蔽線纜。