1月24日,華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會將在北京召開,華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中,正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。
“天罡芯片”擁有超高集成度和超強運算能力,較以往芯片性能增強約2.5倍。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道,支持200M運營商頻譜帶寬,一部到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)部署需求。
與此同時,丁耘還在現(xiàn)場展示了華為5G基站(左),并與4G基站(右)進(jìn)行了對比。
據(jù)悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單,具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。
從體積來看,華為5G基站約半米高,僅為4G基站體積的一半,可以一個人人力搬動。華為表示,5G基站的安裝時間比4G基站節(jié)省了約35%。
日前,IMT-2020(5G)推進(jìn)組在京召開了“5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段總結(jié)暨2019年應(yīng)用大賽啟動會”,并在會上正式發(fā)布第三階段測試成果。
測試成果顯示,華為5G測試場景最全面,各項測試成果遙遙領(lǐng)先,其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過14.5Gbps,刷新業(yè)界記錄。
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