東麗研究中心株式會社（以下簡稱“TRC”）和富士通先進技術株式會社（以下簡稱“FATEC”）宣布開始在電子元器件封裝領域進行合作并提供服務。

近年來，電子產品技術快速發展，然而起到支撐作用的半導體微型化發展卻面臨著“天花板”。除了要求半導體技術微型化，還要求電子元件封裝的高端化。在這樣的背景下，通過靈活運用TRC豐富的分析技術、經驗和FATEC的電子元件組裝、模擬技術，可以聯手提供更能滿足客戶需求的服務。

合作背景

近年來，對AI、IoT、無人駕駛來說，高密度電子零部件是剛需，支撐其“主干”的半導體技術的微型化卻不斷面臨“天花板”，目前除了要求半導體技術的微型化，還要求電子元件封裝技術的高端化，例如，LSI（Large Scale Integrated Circuit，大規模集成電）上使用TSV（Through Silicon Via，硅片通道）的三維積層封裝（是一種把數層LSI積層起來并進行立體式高密度化的產品）技術、使用硅插技術（Silicon Interposer）的2.5維封裝（一種把數層LSI在平面上進行高密度封裝的產品）等。

在這些高端的電子元件封裝領域，客戶不斷要求提出設計和制程中發生問題的解決方案、分析故障設備。在技術開發、不良分析方面，不僅要徹底分析實物、正確把握現象，而且為了正確解析發生故障的設備、實現最優化設計，模擬技術也變得非重要。

合作概要

TRC一直接受汽車、IT機器、電子零部件等高分子材料、半導體材料、金屬材料等所有材料的受托分析、評價。為此，一直支持各領域解決研發中遇到的問題、詳細分析不良品、故障品。另一方面，FATEC靈活運用了面向超級計算機（Super Computer）和服務器的熱、應力、高速傳送的模擬技術，并提供電子元件封裝的構造設計技術和制程技術。

此次，針對客戶的從設計到試樣、量產一系列研發制程，利用TRC的最尖端分析技術（real，現實）和FATEC的電子元件封裝技術、構造、熱模擬技術（virtual，虛擬）的“兩架馬車”，在更高度化的電子元件封裝領域，實現強強聯合、提供工程服務。

因此，可以達到縮短研發新元件和封裝產品的時間、驗證電子元件構造設計是否合理、明確解析故障發生時的機械構造，從而為客戶縮短開發周期做出貢獻。

今后，我們會致力于研究靈活運用AI技術的、高精度的電子元器件封裝的接合壽命預測服務等項目。