1、什么是COB軟封裝

細心的可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。

這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？

2、COB軟封裝特點

這種軟封裝技術很多時候其實是為了成本，作為最簡單的裸芯片貼裝，為了保護內部的IC不受損傷,這種封裝一般要求一次性成型，一般放置在電路板的銅箔面，形狀呈現圓形，顏色為黑色，這種封裝技術具有成本低、空間節省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡單等優點，很多集成電路，特別是成本低廉電路多數,采用這種方式只需在集成電路芯片引出多跟金屬絲，然后交于廠家把芯片放在電路板上,用機器焊接好，然后上膠固化變硬。

3、應用場合

這種封裝因為有著自身獨特的特點，因此在一些電子電路電路，像MP3播放器、電子琴、數碼相機、游戲機等，一些追求廉價成本電路也采用這種封裝。

其實COB軟封裝不僅僅局限于芯片，在LED方面也應用很廣泛，例如COB光源，這是一種是在LED芯片上直接貼在鏡面金屬基板上的一種集成面光源技術。