5G時(shí)代來臨，有望推升VR產(chǎn)品，進(jìn)一步帶動(dòng)高分辨率顯示器需求。2019年是5G導(dǎo)入的元年，不僅手機(jī)品牌業(yè)者摩拳擦掌，業(yè)界更預(yù)期，5G時(shí)代的到來，將推升使用者對(duì)于AR/VR的感官體驗(yàn)到更高層級(jí)，甚至5G大帶寬的特性將點(diǎn)燃國際大廠投入光場的研發(fā)，預(yù)估將可帶動(dòng)高分辨率顯示器需求。

隨著5G產(chǎn)品的研發(fā)到位，5G手機(jī)的問世將成為2019年的市場焦點(diǎn)，Android陣營如三星電子(Samsung Electronics)、小米、華為、Oppo、Vivo等，都有機(jī)會(huì)在2019年推出5G手機(jī)，縱使5G基站尚不普及，但因應(yīng)高速傳輸世代的來臨，手機(jī)品牌業(yè)者已積極卡位、爭奪市場先機(jī)。

在4G時(shí)代，行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速度提升，因此手機(jī)逐步集成計(jì)算機(jī)、平板等應(yīng)用，但5G不僅是4G技術(shù)的提升，更可望借由這項(xiàng)技術(shù)推動(dòng)不同產(chǎn)業(yè)的變革，因5G具有大帶寬、低延遲及高移動(dòng)性等特色，預(yù)期將可推動(dòng)AR/VR的未來發(fā)展。

根據(jù)IDC研究數(shù)據(jù)顯示，2018年全球AR/VR HMD仍以VR為主，整體出貨規(guī)模達(dá)到1,200萬臺(tái)，預(yù)估2022年出貨規(guī)模將可達(dá)6,900萬臺(tái)，增加4.56倍，而AR HMD預(yù)估在2021年將可達(dá)到1,000萬臺(tái)的規(guī)模。

若單看AR/VR的出貨預(yù)估，難與手機(jī)、電視等大宗顯示器市場規(guī)模相比，但以「價(jià)值」來看，即可看出差異。以一臺(tái)65吋電視為例，顯示器價(jià)格約280美元，平均每吋價(jià)格約4.3美元；6吋智能手機(jī)的顯示器價(jià)格約100美元，平均每吋價(jià)格約16.6美元；而AR/MR眼鏡的0.5吋顯示器價(jià)格達(dá)460美元，換算每吋的價(jià)格則達(dá)到920美元，其原因就在于越高階的產(chǎn)品，對(duì)于顯示器分辨率的要求越高。

由于高單價(jià)的限制目前多以企業(yè)市場為推廣對(duì)象，如數(shù)碼3D設(shè)計(jì)軟件廠商PTC與微軟(Microsoft)合作，將其ThingWorx Studio工具，搭配微軟的Hololens頭戴裝置，提供企業(yè)用戶進(jìn)行Hands-free的混合實(shí)境體驗(yàn)；另外如英國航天系統(tǒng)公司BAE System運(yùn)用該系統(tǒng)協(xié)助一線員工進(jìn)行電池組的組裝訓(xùn)練等。

創(chuàng)王董事長朱克泰說，看好5G傳輸速遞是4G的100倍，且AR/VR有機(jī)會(huì)在商業(yè)、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域大展身手，創(chuàng)王自主研發(fā)超高像素密度顯示(UHPD)技術(shù)，其是在玻璃基板上開發(fā)RGB AMOLED顯示。透過獨(dú)特的次微米TFT技術(shù)、OLED圖案化技術(shù)，在單位面積中插入更多像素，消除VR/AR紗窗效應(yīng)，使畫質(zhì)更加清晰，提供更美好的沉浸體驗(yàn)。

經(jīng)過近兩年的研究，創(chuàng)王近期點(diǎn)亮2,288 PPI AMOLED顯示面板，相較于目前市場上的顯示面板 PPI約在500~600區(qū)間，該款顯示面板的分辨率顯然高出許多，并已在CES 2019上進(jìn)行展示。

超高分辨率顯示面板除可為AR/VR提供較佳的沉浸式體驗(yàn)外，也適合機(jī)器人手術(shù)系統(tǒng)、軍事訓(xùn)練頭盔、工業(yè)用頭戴顯示等對(duì)于顯示影像有較高需求的應(yīng)用。

另外，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，目前多數(shù)傳感器是以硅基板為載體，創(chuàng)王自主研發(fā)的SPIC技術(shù)則可以在玻璃或柔性基板上開發(fā)多種傳感器，更可將多種傳感器集成于顯示區(qū)域，不僅有高性價(jià)比，同時(shí)亦可達(dá)到大面積感測(cè)的效果。

除此，創(chuàng)王也自主研發(fā)出O’flexTM技術(shù)，以特殊的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，顯著降低顯示屏幕的整體厚度。該技術(shù)與UHPD或SPIC技術(shù)結(jié)合，可使顯示或傳感器擺脫平面的束縛，實(shí)現(xiàn)彎曲或折疊，更加適合穿戴式裝置等應(yīng)用。