關于FAB（代工廠）100問

影響工廠成本的主要因素有哪些?

答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 Production Support其它相關單位所花費的費用

在FAB內，間接物料指哪些?

答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學液 PHOTO Chemical 光阻，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad Disk 研磨墊 Container 晶舟盒(用來放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r測試，實驗用的蕊片

什幺是變動成本(Variable Cost)?

答：成本隨生產量之增減而增減.例如：直接材料，間接材料

什幺是固定成本(Fixed Cost)?

答：此種成本與產量無關，而與每一期間保持一固定數額.例如：設備租金，房屋折舊及器折舊

Yield(良率)會影響成本嗎?如何影響?

答：Fab yield= 若無報廢產生，投入完全等于產出，則成本耗費最小CP Yield：CP Yield 指測試一片芯片上所得到的有效的IC數目。當產出芯片上的有效IC數目越多，即表示用相同制造時間所得到的效益愈大.

生產周期(Cycle Time)對成本(Cost)的影響是什幺?

答：生產周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益如下： (1) 積存在生產線上的在制品愈少 (2) 生產材料積存愈少 (3) 節省管理成本 (4) 產品交期短，贏得客戶信賴，建立公司信譽

FAC

根據工藝需求排氣分幾個系統?

答：分為一般排氣(General)、酸性排氣(Scrubbers)、堿性排氣(Ammonia)和有機排氣(Solvent) 四個系統。

高架 地板分有孔和無孔作用?

答：使循環空氣能流通 ，不起塵，保證潔凈房內的潔凈度; 防靜電;便于HOOK-UP。

離子發射系統作用

答：離子發射系統，防止靜電

SMIC潔凈等級區域劃分

答：Mask Shop class 1 100Fab1 Fab2 Photo and process area： Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000

什幺是制程工藝真空系統(PV)

答：是提供廠區無塵室生產及測試機臺在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統提供一定的真空壓力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小時運行

什幺是MAU(Make Up Air Unit)，新風空調機組作用

答：提供潔凈室所需之新風，對新風濕度，溫度，及潔凈度進行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。

House Vacuum System 作用

答：HV(House Vacuum)系統提供潔凈室制程區及回風區清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內的真空吸孔，打開運轉電源。此系統之運用可減低清潔時的污染。

Filter Fan Unit System(FFU)作用

答：FFU系統保證潔凈室內一定的風速和潔凈度，由Fan和Filter(ULPA)組成。

什幺是Clean Room 潔凈室系統

答：潔凈室系統供應給制程及機臺設備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環境要求。

Clean room spec：標準

答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo：23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo：45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s

Fab 內的safety shower的日常維護及使用監督由誰來負責

答：Fab 內的 Area Owner(若出現無水或大量漏水等可請廠務水課(19105)協助)

工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機臺維護時，要注意不能有酸或有機溶劑(如IPA等)進入純水回收系統中，這是因為：

答：酸會導致conductivity(導電率)升高，有機溶劑會導致TOC升高。兩者均會影響并降低純水回收率。

若在Fab 內發現地面有水滴或殘留水等，應如何處理或通報

答：先檢查是否為機臺漏水或做PM所致，若為廠務系統則通知廠務中控室(12222)

機臺若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應首先如何通報

答：通知廠務主系統水課的值班(19105)

廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質的管路?

答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不L鋼管(SUS)

若機臺內的drain管有接錯或排放成分分類有誤，將會導致后端的主系統出現什幺問題?

答：將會導致后端處理的主系統相關指標處理不合格，從而可能導致公司排放口超標排放的事故。

公司做水回收的意義如何?

答：(1) 節約用水，降低成本。重在環保。 (2) 符合ISO可持續發展的精神和公司

環境保護暨安全衛生政策。

何種氣體歸類為特氣(Specialty Gas)?

答：SiH2Cl2

何種氣體由VMB Stick點供到機臺?

答：H2

何種氣體有自燃性?

答：SiH4

何種氣體具有腐蝕性?

答：ClF3

當機臺用到何種氣體時，須安裝氣體偵測器?

答：PH3

名詞解釋 GC， VMB， VMP答：GC- Gas Cabinet 氣瓶柜VMB- Valve Manifold Box 閥箱，適用于危險性氣體。VMP- Valve Manifold Panel 閥件盤面，適用于惰性氣體。標準大氣環境中氧氣濃度為多少?工作環靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適?

答：21%19%

什幺是氣體的 LEL? H2的LEL 為多少?

答：LEL- Low Explosive Level 氣體爆炸下限H2 LEL- 4%.

當FAB內氣體發生泄漏二級警報(既Leak HiHi)，氣體警報燈(LAU)會如何動作?FAB內工作人員應如何應變?

答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散。

化學供應系統中的化學物質特性為何?

答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蝕性(2) Solvent有機溶劑(3) Slurry研磨液

有機溶劑柜的安用保護裝置為何?

答：(1) Gas/Temp. detector;氣體/溫度偵測器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳滅火器

設備機臺總電源是幾伏特?答：208V OR 380V欲從事生產/測試/維護時，如無法就近取得電源供給，可以無限制使用延長線嗎?

答：不可以

如何選用電器器材?

答：使用電器器材需采用通過認證之正規品牌機臺

開關可以任意分/合嗎?

答：未經確認不可隨意分/合任何機臺開關，以免造成生產損失及人員傷害.

欲從事生產/測試/維護時，如無法就近取得電源供給，也不能無限制使用延長線，對嗎?

答：對

假設斷路器啟斷容量為16安培導線線徑2.5mm2，電源供應電壓單相220伏特，若使用單相5000W電器設備會產生何種情況?

答：斷路器跳閘

當供電局供電中斷時，人員仍可安心待在FAB中嗎?

答：當供電局供電中斷時，本廠因有緊急發電機設備，配合各相關監視系統，仍然能保持FAB之Safety，所以人員仍可安心待在FAB中.

什幺是WPH?

答：WPH(wafer per hour) 機臺每小時之芯片產出量

如何衡量 WPH ?

答：WPH 值愈大，表示其機臺每小時之芯片產出量高，速度快

什幺是 Move?

答：芯片的制程步驟移動數量.

什幺是 Stage Move?

答：一片芯片完成一個Stage之制程，稱為一個Stage Move

什幺是Step Move?

答：一片芯片完成一個Step 之制程， 稱為一個Step Move.

Stage 和 step 的關系?

答：同一制程目的的step合起來稱為一個stage; 例如爐管制程長oxide的stage， 通常要經過清洗，進爐管，出爐管量測厚度3道step

AMHS名詞解釋?

答：Automation Material Handling System; 生產線大部份的lot是透過此種自動傳輸系統來運送

SMIF名詞解釋?

答：Standard Mechanic InterFace (確保芯片在操作過程中; 不會曝露在無塵室的大環境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

為什幺SMIF可以節省廠務的成本?

答：只需將這些wafer run貨過程中會停留的小區域控制在class 1 下即可，而其它大環境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級);在此種界面下可簡稱為包貨包機臺不包人;對于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣可以較高透氣性為優先考量，舒適性較佳

為什幺SMIF可以提高產品的良率?

答：因為無塵室中的微塵不易進入wafer的制程環境中

Non-SMIF名詞解釋

答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環境中，所以整個無塵室潔凈度要維持在class1的等級;所以廠務的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優先考量，因此是較不舒適的

SMIF FOUP名詞解釋?

答：符合SMIF標準之WAFER container，Front Opening Unit FOUP

MES名詞解釋?

答：Manfaucture Execution System; 即制造執行系統; 該系統掌握生產有關的信息，簡述幾項重點如下(1) 每一類產品的生產step內容/規格/限制(2) 生產線上所有機臺的可使用狀況;如可run那些程序，實時的機臺狀態(可用/不可用)(3) 每一產品批的基本資料與制造過程中的所有數據(在那些機臺上run過/量測結果值/各step的時間點/誰處理過/過程有否工程問題批注…等(4) 每一產品批現在與未來要執行的step等資料

EAP名詞解釋?

答：(1) Equpiment Automation Program;機臺自動化程序;(2) 一旦機臺有了EAP，此系統即會依據LOT ID來和MES與機臺做溝通反饋及檢查， 完成機臺進貨生產與出貨的動作;另外大部份量測機臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業

EAP的好處

答：(1) 減少人為誤操作 (2) 改善生產作業的生產力 (3) 改善產品的良率

為什幺EAP可以減少人為操作的錯誤

答：(1) 避免機臺RUN錯貨 (2) 避免RUN錯機臺程序

為什幺EAP可以改善機臺的生產力?

答：(1) C臺可以自Download程式不需人椴僮 (2) 系y可以自映鋈ぃp少人樽ゅe` (3) 系y可以自郵占Y料p少人檁入e`

為什幺EAP可以改善產品的良率?

答：(1) 在Phot/etch/CMP區中，可自動微調制程參數 (2) 當機臺alarm時，可以自動hold 住貨 (3) 當lot內片數與MES系統內的片數帳不符合時，可自動hold 住貨

GUI名詞解釋?

答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項功能以圖形界面的呈現方式使得user可以方便執行

EUI名詞解釋?功能是什N?

答：EAP User Interface; 機臺自動化程序的使用者界面，透^EUI可以看到C臺目前的B及在C臺鵲那樾

SORTER 分片機的功能?

答：可對晶舟內的wafer(1) 進行讀刻號(2) 可將wafer的定位點(notch/flat)調整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer號碼重新排列在晶舟內相對應的槽位號碼上(4) 執行不同晶舟內wafer的合并(5) 將晶舟內的wafer分批至多個晶舟內

OHS名詞解釋?

答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS軌道上傳送FOUP的小車)

FAB內的主要生產區域有那些?(有7個)

答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴散， 化學機械研磨

Wafer Scrap規定?

答：Wafer由工程部人員判定機臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進行后續制程時，則于當站予以U繳庫，Wafer Scrap時請填寫“Wafer Scrap處理單”

Wafer經由工程部人員判定機臺、制程、制造問題已無法或無必要再進行后續制程時應采取何種措施?

答：SCRAP(報廢，定義請參照Wafer Scrap規定)

TERMINATE規定?

答：工程試驗產品已完成試驗或已無法或無必要再進行后續制程時，則需終止試驗產品此時就需將產品終止制程，稱之為TERMINATE

WAFER經由客戶通知不需再進行后續制程時應采取何種措施?

答：TERMINATE

FAB疏散演練規定一年需執行幾次?

答：為確保FAB內所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習次數之要求為每班每半年一次。

何時應該填機臺留言單及生產管理留言單?

答：機臺留言單：機臺有部分異常需暫時停止部分程序待澄清而要通知線上人員時生產留言單：有特殊規定需提醒線上人員注意時

填寫完成的機臺臨時留言單應置放于那里?

答：使用機臺臨時留言單應將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機臺上

機臺臨時留言單過期后應如何處理?

答：機臺臨時留言單^期后應由MFG On-line人T清除回收， 訊息若需長期保存則請改用生產管理留言單。

生產管理留言單的有效期限是多久?

答：三個月

何時該填寫芯片留言單?

答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

芯片留言單的有效期限是多久?

答：三個月

填寫完成的芯片留言單應置放于何處?

答：FOUP 上之套子內

芯片留言單需何人簽名后才可生效?

答：MFG 的 Line Leader或Supervisor

何謂Hold Lot?

答：芯片需要停下來做實驗或產品有問題需工程師判斷時的短暫停止則需HOLD LOT;帳點上的狀態為Hold，如此除非解Qhold住的原因否則無法繼續run貨

PN(Production Note，制造通報)的目的?

答：(1) 為公布FAB內生產管理的條例。(2) 闡述不清楚和不完善的操作規則。

PN的范圍?

答：(1) 強調O.I.或TECN之規定， 未改變(2) 更新制造通報內容(3) 請生產線協助搜集數據(4) O.I.未規定或未限制， 且不改變RECIPE、SPEC及操作程序

何謂MONITOR?

答：對機臺進行定期的檢測或是隨產品出機臺時的檢測稱之為MONITOR，如測微粒子、厚度等

機臺的MONITOR項目暫時變更時要填何種文件?

答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時工程變更)

暫時性的MONITOR頻率增加時可用何種表格發布至線上?

答：Production Note(PN，制造通知)

新機臺RELEASE但是OI尚未生效時應填具何種表格發布線上?

答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時工程變更)

控片的目的是什幺?(Control wafer)

答：為了解機臺未來的run貨結果是否在規格內，必須使用控片去試run，并量測所得結果如厚度，平坦度，微粒數…控片使用一次就要進入回收流程。

擋片(Dummy wafer)的目的是什幺?

答：用途有2種：(1) 暖機 (2) 補足機臺內應擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復使用到限定的時間zRUN數、厚度…{后，再送去回收.例如可以同時run150片wafer的爐管，若不足150片時必須以擋片補足，否則可能影響制程平坦度等…; High current 機臺每次可同時run17片，若不足亦須以擋片補足擋片的。