1、 導(dǎo)線（通道）：conducTIon (track)2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing4、 導(dǎo)線層：conductor layer5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer no.17、 圓形盤：round pad8、 方形盤：square pad9、 菱形盤：diamond pad10、 長(zhǎng)方形焊盤：oblong pad

11、 子彈形盤：bullet pad12、 淚滴盤：teardrop pad13、 雪人盤：snowman pad14、 v形盤：v-shaped pad15、 環(huán)形盤：annular pad16、 非圓形盤：non-circular pad17、 隔離盤：isolaTIon pad18、 非功能連接盤：monfuncTIonal pad19、 偏置連接盤：offset land20、 腹（背）裸盤：back-bard land

21、 盤址：anchoring spaur22、 連接盤圖形：land pattern23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array24、 孔環(huán)：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安裝孔：mounTIng hole27、 支撐孔：supported hole28、 非支撐孔：unsupported hole29、 導(dǎo)通孔：via30、 鍍通孔：plated through hole (pth)

31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部鉆孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 無連接盤孔：landless hole39、 中間孔：interstitial hole40、 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole

41、 引導(dǎo)孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole45、 在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔圖：hole pattern49、 鉆孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing

51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing52、 參考基準(zhǔn)：datum referance54、 基準(zhǔn)尺寸：reference dimension55、 參考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基準(zhǔn)圖：datum feature58、 基準(zhǔn)邊：reference edge59、 導(dǎo)線設(shè)計(jì)距離：design space of conductor60、 導(dǎo)線設(shè)計(jì)寬度：design width of conductor

61、 中心距：center to center spacing62、 線寬/間距：conductor width/space63、 節(jié)距：pitch64、 精細(xì)節(jié)距：fine pitch65、 層：layer66、 層間距：layer-to-layer spacing67、 邊距：edge spacing68、 外形線：trim line69、 截面積：crossection area70、 真實(shí)值表測(cè)量：truth table test

71、 準(zhǔn)確位置：true position tolerance72、 精確位置：accuracy73、 精確位置誤差：cumulative tolerance74、 精確度：accuracy75、 累積誤差：cumulative tolerance76、 焊墊：footprint77、 外層：external layer78、 內(nèi)層：internal layer79、 接地層：ground plane80、 接地層隔離：ground plane clearance

81、 電壓層：voltage plane82、 電源層隔離：voltage plane clearance83、 電源層：power plane, bus plane84、 導(dǎo)通網(wǎng)絡(luò)：basic grid85、 導(dǎo)通網(wǎng)格：track grid86、 導(dǎo)通孔網(wǎng)格：via grid

87、 連通盤網(wǎng)格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 對(duì)準(zhǔn)靶標(biāo)：bornb sight90、 梳狀圖形：comb pattern91、 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記：register mark92、 散熱層：heat sink plane