1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。

2、PCB與PCB的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？

答：如果是清潔問題，可用專用的電器觸點清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；2、插座是否進了松香水或雜質(zhì)；3、插座的質(zhì)量是否可靠。

3、在PROTEL中如何畫綁定IC？

答：具體講，在PCB中使用機械層畫邦定圖，IC襯底襯根據(jù)IC SPEC.決定接vccgndfloat，用機械層print bonding drawing即可。

4、PCB單層板手工布線時，跳線要如何表示？

答：跳線是PCB設(shè)計中特別的器件，只有兩個焊盤，距離可以定長的，也可以是可變長度的。手工布線時可根據(jù)需要添加。板上會有直連線表示，料單中也會出現(xiàn)。

5、如果只是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時鐘能達到150Mhz，在布線方面有什么具體要求?

答：150Mhz的時鐘布線，要求盡量減小傳輸線長度，降低傳輸線對信號的影響。如果還不能滿足要求，仿真一下，看看匹配、拓撲、阻抗控制等策略是有效。

6、在做pcb板的時候，為了減小干擾，地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式？

答：在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不 應(yīng)布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。

7、如果仿真器用一個電源，pcb板用一個電源，這兩個電源的地是否應(yīng)該連在一起？

答：如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產(chǎn)生干擾，但大部分設(shè)備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源，按我的想法是不該將其共地的。

8、Mentor的PCB設(shè)計軟件對差分線隊的處理又如何？

答：Mentor軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線，嚴格保證差分對線寬，間距和長度差，遇到障礙可以自動分開，在換層時可以選擇過孔方式。

9、何謂差分布線？

答：差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數(shù)據(jù)，依*兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。

10、怎樣調(diào)整走線的拓撲架構(gòu)來提高信號的完整性？

答：這種網(wǎng)絡(luò)信號方向比較復雜，因為對單向，雙向信號，不同電平種類信號，拓樸影響都不一樣，很難說哪種拓樸對信號質(zhì)量有利。而且作前仿真時，采用何種拓樸對工程師要求很高，要求對電路原理，信號類型，甚至布線難度等都要了解。

11、差分信號線中間可否加地線？

答：差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應(yīng)用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應(yīng)。

12、在高速設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？

答：信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是*端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

13、如何避免高頻干擾？

答：避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

14、對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現(xiàn)差分布線？

要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。

15、差分信號線中間可否加地線？

答：差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應(yīng)用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應(yīng)。