近日瑞薩電子公布了2018年度財報，因全球經濟不景氣，車用以及工廠自動化等產業(yè)用半導體芯片需求減弱，拖累瑞薩的營收同比下滑2.9% 至 7574 億日元。

據共同通信、日經新聞等日媒報導，瑞薩社長吳文精于 8 日舉行的財報電話說明會正式表明，將進行裁員計劃。吳文精指出，“已和工會開始展開協(xié)商。期望借由刪減固定費用建構強韌的收益體質”。具體來看，上年度瑞薩半導體事業(yè)營收年減 3.1% 至 7405 億日元。車用事業(yè)（包含車用 MCU、車用系統(tǒng)單芯片 SoC、車用類比 & 電源控制芯片）營收年減 3.4% 至 3985 億日元；產業(yè)用事業(yè)（包含產業(yè)用 MUC、產業(yè)用 SoC）營收年減 4.7% 至 1872 億日元；泛用半導體事業(yè)（broad based，包含泛用 MCU 和泛用類比芯片）營收年增 0.6% 至 1513 億日元。

吳文精未明說具體的裁員規(guī)模，而據日媒指出，瑞薩計劃以日本國內為中心，以招募自愿離職的方式裁撤約 1000 名員工，占瑞薩集團員工人數約 2 萬名比重為 5%，預估離職日為今年 6 月底。瑞薩以招募自愿離職的方式，進行同等規(guī)模的裁員措施將是 2014 年以來首次。

此前，日本經濟新聞還統(tǒng)計了韓國三星、SK海力士、美國英特爾、德州儀器（TI）、高通、荷蘭恩智浦半導體、德國英飛凌科技公司和日本瑞薩電子的業(yè)績。

8家主要廠商合計的凈利潤以2016年初為最低點，之后一直維持增長態(tài)勢，到2018年第三季度達到254億美元的頂峰。但在第四季度減少至186億美元。除高通和英飛凌之外的6家均陷入利潤下滑或虧損。

報道指出，逆風之一是大量使用半導體存儲器和CPU等的智能手機的銷售減速。德州儀器由于用于智能手機的模擬半導體銷售低迷，2018年10——12月凈利潤減少2成。

三星同期凈利潤也減少36％。半導體存儲器的銷售增長乏力，該部門的營業(yè)利潤率降至41％，比上個季度下滑14個百分點。涉足半導體存儲器的英特爾和SK海力士也出現利潤下降。

在半導體行情惡化、財務上的寬裕有限的背景下，各企業(yè)已開始減少設備投資。預計SK海力士將2019年的設備投資控制在比2018年減少4成的水平。三星也在存儲器相關領域推遲強化設備投資。