當下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術的大放異彩，成為各大LED封裝企業重點推動的新“工藝方向”。隨著西鐵城曝出數據“造假門”，其逐漸陷入信用危機。中國COB廠商迎來前所未有的好機會。

在國內眾多封裝廠商中，鴻利智匯在COB封裝技術革新方面所作出的努力，業者有目共睹。近日，鴻利智匯又添新成員--高光密倒裝COB，該產品采用無金線封裝，同時具備中心光強高、出光均勻、可靠性高等優點，產品尺寸兼容市面上商業化支架與透鏡等相關套件。

據了解，鴻利智匯此款高光密倒裝COB，克服了正裝芯片電壓隨輸入電流增加大幅上升，容易出現燒毀的缺點，同時能夠提供更加均勻的出光效果，且單位面積光密度更高。與此同時，產品采用高導熱高絕緣介質基板材料，滿散熱能力更加優良。下面，就隨小編一起來看看鴻利智匯此款COB光源在電性能和光參數等方面的卓越表現吧！

伏安特性

同等尺寸的倒裝芯片相較于正裝，當輸入電流增加至額定電流的2.5倍，正裝3V芯片電壓增加1.14V，倒裝3V芯片增加0.63V，且正裝芯片容易出現燒毀現象。

倒裝芯片與正裝芯片I-V曲線(尺寸約1430)

光學

相較于市面相同規格的倒裝COB產品，鴻利智匯LH系列的COB通過優化晶片排布，控制熒光層厚度一致性，能夠提供更均勻的光輸出。依據LM-79-2008標準，測試du'v'=0.0045。對該系列COB產品各角度發光顏色進行監控，能有效減小燈珠產品的出光顏色差異，降低透鏡配光難度。

散熱

對比市面上不同導熱率基板對光源散熱及維持率的影響，鴻利智匯本次推出的COB產品采用高導熱高絕緣介質基板材料，滿足不同功率燈珠散熱能力，在105℃熱態維持率媲美陶瓷的同時，又可以滿足耐壓的需求，并易于操作和實現裝配自動化。

不同導熱率在不同功率下的熱流明維持率

空洞率

采用特殊處理的電極芯片結構，結合惰性氣體保護的高溫共晶回流爐，確保焊接溫度的穩定與均勻性，避免焊接時出現的助焊材料上爬引起的漏電風險，獨特的焊盤回路設計和芯片鍍層處理，降低焊接面的空洞率，從而降低熱阻及表面溫度，即使在高溫下，也可以保證產品焊接穩定，確保產品壽命。

高光密

鴻利智匯在高端應用市場推出高光密COB產品-LC，單位面積光密度達到45lm/mm2，為客戶提供更小尺寸更高功率的設計光源，在小巧型燈具上提供更具性價比的選擇方案。

而在此之前，鴻利智匯針對高端細分商照領域的應用場景，為其Colorful COB系列增添了新方案。該系列產品方案最重要的特點是根據被照物體或環境的顏色特征，有針對性地光譜輸出，提升逼真度，細分而專業，滿足客戶高端照明需求。適用于服裝、家具、生鮮、珠寶等特殊應用場合。

2018年鴻利智匯在COB產品的升級換代中取得多次突破，在技術和性能上均走在同行的前列。鴻利智匯表示，作為中國照明行業領軍企業，公司將持續為客戶提供更多的產品選擇，在照明領域中繼續演繹卓越的光效和光品質。