小米9即將發(fā)布，發(fā)布會前夕，手機圈“搞事情”增多，小米和榮耀的高管短短幾天上演了互相揭短、明面捅刀子，刷存在感……

小米高調(diào)宣傳自家團隊參與了高通855這款芯片的研發(fā)過程，與高通一起對芯片方案進行優(yōu)化，用三倍的研發(fā)和測試資源投入，才做到了雷軍所謂的“驍龍855真·首發(fā)”。

盡管雷軍如此重視芯片研發(fā)作為小米的賣點，但澎湃芯片依然不見蹤影。人們不禁要問，小米如何才能不做澎湃芯片的逃兵？

此前，網(wǎng)絡(luò)不斷流傳小米澎湃S2多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。隨后，小米高管不得不出面辟謠，向大眾告知小米并未放棄澎湃S2。誠然，從商業(yè)上講，放棄S2在商業(yè)上確實是一個明智的選擇，不過，基于打造技術(shù)光環(huán)和更好把控供應(yīng)鏈，提升和高通、聯(lián)發(fā)科的議價能力方面來說，澎湃S2還是有積極意義的。

買IP做集成并非核心技術(shù)

雖然有一些媒體將買IP做集成鼓吹為黑科技和掌握核心技術(shù)，并以德州儀器、英偉達退出手機芯片市場作為證據(jù)。但實際上，買IP做集成并不等于掌握核心技術(shù)，原因就在于買IP做集成由于可以通過完整的流程，成體系的工具來實現(xiàn)，對人的要求沒有這么高。所以短平快。德州儀器、英偉達退出手機芯片市場主要是因為這兩家公司在通信技術(shù)上積累有限，搞不定基帶，所以不得不退出。

處理器的核心技術(shù)在于：cache一致性協(xié)議，存儲一致性模型，可擴展性結(jié)構(gòu)，多核的片上互連結(jié)構(gòu)，多路的互連結(jié)構(gòu)，訪存的通路，IO的互連結(jié)構(gòu)等等。從處理器核的設(shè)計角度，多端口的訪存，低延遲高帶寬的cache，高精度的分支預(yù)測器，高效率的預(yù)取機制，用于挖掘指令級并行性的大框架，用于挖掘數(shù)據(jù)級并行性的高寬度simd，用于挖掘線程級并行性的多線程機制，處理器低功耗技術(shù)，以及各種處理器設(shè)計涉及到的電路技術(shù)和工藝磨合等技術(shù)都是非常關(guān)鍵的。

小米只是遭遇了德州儀器、英偉達曾經(jīng)遭遇過的問題

而就手機芯片來說，CPU、GPU、DSP等模塊都能通過購買獲得，只要技術(shù)團隊有一定經(jīng)驗，技術(shù)水平合格，設(shè)計一款SoC難度并不大，快的話，一般1年多的時間就可以做出來。

對于技術(shù)來說，“會者不難，難者不會”是常態(tài)，因而還可以從從不可替換性的角度來分析一項技術(shù)門檻的高低。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，ARM在國內(nèi)的客戶有200多家，但國內(nèi)真正自主研發(fā)，成功設(shè)計過高性能CPU核、GPU核的廠商，鐵流一只手都能數(shù)過來。

小米如今遭遇的困局，主要是在基帶上，此前澎湃S1的基帶對WCDMA的支持就非常不友好，正如德州儀器和英偉達因搞不定基帶而退出，馬維爾這樣的老牌廠商也找中興幫忙調(diào)制基帶，英特爾在收購英飛凌的團隊后歷經(jīng)數(shù)年做出來的基帶還明顯比高通差一截，以至于蘋果公然“閹割”高通的基帶，以保障每一臺蘋果手機都有類似的用戶體驗。在基帶上吃癟并不丟人，關(guān)鍵是要盡快解決問題。

總而言之，大家不要把買IP做SoC想得太難，覺得小米會做不成。小米如今只是遭遇了德州儀器、英偉達、馬維爾、Intel等大廠曾經(jīng)遭遇過的問題。加上小米的芯片團隊源自聯(lián)芯，本來就是被大唐拋棄掉的團隊——大唐解散手機芯片團隊后去和高通合資了。從中可以看出，小米的起點并不高。因而會需要更多的時間和資金去補課。如果小米中途放棄，必然重蹈德州儀器、英偉達的覆轍，但如果持之以恒，像Intel那樣成功闖關(guān)也是有可能的。

可以與中興或展銳開展合作

澎湃S2如今遭遇的問題，一個是被基帶技術(shù)卡住了，另一個是在SoC設(shè)計上經(jīng)驗相對于海思、高通、聯(lián)發(fā)科這些大廠相對匱乏，還需要積累經(jīng)驗。

對于基帶技術(shù)問題，鐵流認為，可以與展銳或中興開展合作。作為通信行業(yè)的老兵，展銳和中興在基帶技術(shù)上都具有不錯的積累。誠然，中興也做手機，會和小米有一定沖突。

但考慮到如今中興兩度遭遇美帝不公正待遇，以及手機業(yè)務(wù)已然邊緣化，因而兩者的沖突和矛盾相對有限，中興未必會將小米拒之門外。何況中興以前可以在基帶方面給予馬維爾技術(shù)支持，自然也可以給小米一定支持。

另外，展銳也是一個可能的合作對象。而且小米不僅可以和展銳在基帶技術(shù)上開展合作，還可以采購一批展銳的手機芯片用在低端機型上。

至于SoC設(shè)計經(jīng)驗，這個只能說多做多積累了，也就是熟能生巧的問題。從行業(yè)上看，一般做了3代SoC，一個團隊基本就能走上正軌了。比如海思早期的K3、K3V2、麒麟910，在920之后就步入正軌。這個是事物發(fā)展一般規(guī)律，小米澎湃也會經(jīng)歷這樣一個過程。

此外，小米和中天微合作去做物聯(lián)網(wǎng)芯片，把RISC-V CPU主要使用于智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算市場，這也是當(dāng)下的一個風(fēng)口，配合小米在智能家居的布局，可能會有一定收獲。S2如果用在手機上，必然是ARM，而智能家居用RISC-V，兩者不沖突。

澎湃芯片宜定位中端

雖然大家都想給自己的芯片賦予很高的附加值，但鐵流認為，小米對澎湃系列芯片的定位不宜過高，而應(yīng)該穩(wěn)扎穩(wěn)打，先穩(wěn)定在中端。一下子想要對標(biāo)高通和華為頂級旗艦芯片，并不合適。至于在高端上用澎湃替換高通驍龍旗艦芯片，鐵流認為3年內(nèi)可能性微乎其微。

因為鐵流以前的文章中介紹過，頂級手機芯片的門檻有兩個，一個是基帶，因為相對于CPU、GPU、DSP等都能買到，但基帶目前還沒有類似的上游供應(yīng)商。另一個是要有可行的商業(yè)模式。

就商業(yè)模式來說，由于小米手機在4000+元的價位站不住，中高端機型主要靠2000+元價位的手機走量，而自己開發(fā)旗艦芯片，在量沒有起來以前，成本絕對比買高通的旗艦更貴，這樣一來，要么小米耗費重金堆料制造出來的頂級芯片吐血虧本賣，要么市場會倒逼小米縮水芯片規(guī)格，但這樣一來，都會有負面問題。

前者的問題是小米的資金鏈并不寬裕，小米的家底不能和華為比。后者的問題是會造成小米的旗艦芯片性能明顯遜色競爭對手一籌，這對于以性價比起家的小米而言，無疑是致命一擊。

因此，在頂級芯片上，如果小米的溢價沒能起來，無法在4000+元價位站穩(wěn)腳跟，那么，最理性的選擇就是直接買高通旗艦芯片。

對于小米而言，將澎湃定位于高通驍龍636/660這類芯片是比較理性的選擇。甚至還可以出一些又實惠又好用的6核芯片，也就是4個小核心+2個大核心。事實上，高通驍龍650就采用了2個Cortex-A72核心和4個Cortex-A53，不僅用28nm工藝就壓住了功耗，用戶體驗也優(yōu)于聯(lián)發(fā)科采用了20nm的10核心X20。

最近，三星就推出了針對印度市場的中端芯片——獵戶座7904，也是這個思路，用了6個A53+2個A72。小米完全可以以6核CPU的思路平衡用戶體驗和芯片成本，并將這款芯片用于1200至2000元的手機上。在這個價位，小米的出貨量是有保障的，可以形成穩(wěn)定的商業(yè)模式，形成正循環(huán)。

結(jié)論

對于雷軍而言，如今確實遭遇了困局，鐵流認為，除了把紅米獨立運營之外，扶持展銳，也是一步好棋。在低端芯片上，用展銳替換掉聯(lián)發(fā)科就性能來說不存在任何問題，而且展銳的芯片只會比聯(lián)發(fā)科更便宜。

如果小米想要保留澎湃也沒問題，但研發(fā)經(jīng)費一定要給足，畢竟28nm流片費用就高達四、五百萬，14/16nm工藝流片成本則要數(shù)千萬，沒有足夠的資金支持，先不提買IP的成本，以及工程師的工資，恐怕連流片費用都不夠。

芯片的定位不宜太高，現(xiàn)在就對標(biāo)高通頂級芯片未免有些不理智。應(yīng)當(dāng)定位于高通中端芯片，然后大量應(yīng)用于自家1200至2000元的手機上，因為這個價位小米還是能站穩(wěn)的，出貨量也有保證。然后，形成中低端紅米用展銳，高端紅米和走量的小米機型用澎湃，小米旗艦用高通的格局。

不過，這只是鐵流的希望，至于雷軍如何抉擇，就只能交給時間了。