以手機為主的全球消費電子市場低迷，快速波及到上游的半導(dǎo)體封測行業(yè)。

2月18日，專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)廠家晶方科技（603005.SH）發(fā)布的2018年財報顯示，去年晶方科技收入5.66億元，同比下滑10%；實現(xiàn)凈利潤0.71億元，同比下滑26%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤同比下滑高達64%。

晶方科技。是全球傳感器領(lǐng)域先進封裝技術(shù)的專業(yè)服務(wù)商，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、指紋識別芯片、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用在智能手機、平板、電腦、AR/VR、安防監(jiān)控、汽車電子等市場領(lǐng)域。

對于業(yè)績下滑，晶方科技官方并沒有詳細(xì)描述。

第一手機界研究院注意到，晶方科技業(yè)績大幅下滑的主要原因是主要業(yè)務(wù)毛利率大幅下降。比如，占公司經(jīng)收比重達9成以上芯片封裝及測試業(yè)務(wù)，其毛利率水平已降到25.86%，同比去年下滑了10.66個百分點。

為什么？什么原因?qū)е逻@種局面？

財報顯示，2018年來自前五名客戶銷售收入為4.04億元，同比2017年的4.36億元，同比僅減少了7.33%。

綜合以上數(shù)字，管案就是客戶訂單減少并不多，但產(chǎn)品價格卻大幅縮水，最終導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)毛利率和凈利潤的大幅下降。

回到手機行業(yè)現(xiàn)狀則是，當(dāng)晶方科技的最終客戶變成華為、OPPO、vivo和小米時，這幾家中國手機主流品牌廠家基于市場的激烈競爭，最終導(dǎo)致了供應(yīng)鏈的成本大比拼。

不過，伴隨著華為、OPPO、vivo和小米的手機產(chǎn)品快速挺進高端，晶方科技的2019年發(fā)展還是可以預(yù)期。

財報透露，晶方科技自主開發(fā)推出超薄指紋、光學(xué)指紋等先進封裝技術(shù)，有效提高設(shè)計公司的整合能力，獲得客戶認(rèn)可與規(guī)模量產(chǎn)。去年，晶方科技已獲得專利授權(quán)合計46項，新增在申請專利還有103項。

從目前手機市場的發(fā)展現(xiàn)狀來看，屏下指紋將快速從高端向中低端產(chǎn)品普及，相信這一波市場機遇將是2019年晶方科技的最大利好。