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電鍍生產現場工藝管理的主要內容介紹

dOcp_circuit_el ? 來源:陳翠 ? 2019-02-22 10:09 ? 次閱讀

1、電鍍生產現場工藝管理的主要內容

1)控制各槽液成分在工藝配方規范內。遵守規定的化學分析周期。

2)保持電鍍生產的工藝條件。如溫度、電流密度等。

3)保持陰極與陽極電接觸良好。

4)嚴格的陰極與陽極懸掛位置。

5)保持鍍液的清潔和控制鍍液雜質。

6)保持電鍍掛架的完好和掛鉤、掛齒良好的電接觸。

2、電鍍槽液加料方法:加料要以“勤加”“少加”為原則。

2.1固體物料的補充 某些有機固體料先用有機溶劑溶解,再慢慢加入以提高增溶性。若直接加入往往會使鍍液混濁。一般的固體物料,可用鍍槽中的溶液來分批溶解。即取部分電鍍液把要加的料在攪拌下慢慢加入,待靜止澄清,把上層清液加入鍍槽。未溶解的部分,再加入鍍液,攪拌溶解。這樣反復作業,直到全部加完。在不影響鍍液總體積的情況下,也可以用去離子水或熱的去離子水攪拌溶解后加入鍍槽。有些固體料易形成團狀,影響溶解過程。可以先用 少量水調成稀漿糊狀,逐步沖稀以避免團狀物的形成。

2.2液體物料的補充 可以用去離子水適當稀釋或用鍍液稀釋后在攪拌下慢慢加入。嚴禁將添加劑光亮劑的原液加入鍍槽。

2.3補充料的時機 加料最好是在停鍍時進行。加入后經過充分攪勻再投入生產。在生產中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入。可在循環泵的出液口一方加入,加入速度要慢,藥料隨著出液口的沖擊力很快分散開來。

2.4加料方法不當可能造成的后果

1)如果加入的是光亮劑,則易造成此槽工件色澤差異。

2)如果加入的是沒有溶解的固體料,則易造成鍍層毛刺或粗糙。

3)如果是加入酸調節pH,會造成槽液內部pH不均勻而局部造成針孔。

3、鍍液及其它輔助溶液密度的測試方法

3.1要經常測定溶液的密度 新配制的鍍液或其它輔助液,都要測定它的密度并作為檔案保存起來供以后對比。鍍液的密度一般隨著槽齡增加而增加。這是由于鍍液中雜質離子、添加劑分解產物等積累的結果,因此可以把溶液密度與溶液成分化驗數據一起綜合進行分析,判斷槽液故障原因以利排除。

3.2溶液密度測定方法 在電鍍生產中,常用密度計或波美計測試溶液密度。密度與波美度可以通過下列公式轉換。對重于水的液體密度=145/(145-波美度),波美度=(145x145)/密度,在用波美計測試時,其量程要從小開始試測,若波美計量程選擇不當,會損壞波美計。測試密度不要在鍍槽內進行,應取出部分鍍液在槽外進行。在鍍槽中測試,當比重計或波美計萬一損壞,鍍液會被鉛粒污染。應將待測液取出1.5L左右(用2000mL燒杯),熱的溶液可用水浴冷卻。然后將樣液轉移至1000mL直形量筒中,裝入量為距筒口約20mm處,就可用比重計測量。

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原文標題:電鍍槽液加料和測定密度方法

文章出處:【微信號:circuit-ele,微信公眾號:PCB工藝技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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