展出Cupola360全景影像解決方案，迎接360度無限未來。

全球第一大服務器管理芯片供貨商－信驊科技（ASPEED Technology Inc.）將于2月25日至28日參加西班牙巴塞羅那舉辦的MWC19世界行動通訊大會，并首次在歐洲亮相Cupola360全景360度影像專用處理芯片解決方案。信驊科技看好360度相機產業的全球發展趨勢，并于2018年5月發表了Cupola360全景影像專用處理芯片，以及360度相機參考設計和APP移動應用程序。今年更展現出拓展360度市場的雄心，積極投入海外市場，一月初該公司董事長林鴻明先生率領團隊至美國拉斯韋加斯參加CES消費性電子展，獲得眾多客戶積極反饋，二月底將進軍歐洲MWC世界移動通訊大會，展出一系列360度全景影像解決方案。

信驊科技本次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大像素相機及芯片外，更將展示與合作伙伴一同開發的第二代360度相機proto-type。與需要利用計算機進行后制處理的傳統的360度相機相比，它不僅可在相機內通過芯片運算進行實時影像拼接，還具有隨拍即觀看功能，以及社交媒體實時直播等優勢。新一代相機並采用了全新的5MP鏡頭，照片分辨率可達8K4K，還大幅提升光圈快門等影像質量。若搭配具備無線傳輸規格的虛擬頭罩式顯示器（VR Headset），拍攝的360度影像可以立即傳輸至頭罩式顯示器內，讓觀看者感受身歷其境的虛擬體驗。信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示，“今年在CES展出的Cupola360芯片及相機獲得客戶極大的認可，這加強了我們對360度相機成為大勢所趨的信心。不僅如此，信驊科技將更積極地與業界合作，并與上下游相關領域共同打造360度影像產業鏈。同時未來還將不斷延伸觸角，持續探索360度芯片及相機在安控、家用/公共監控等應用領域的可能性，未來發展值得期待。”

信驊科技Cupola360全景影像芯片解決方案采用實時芯片內運算影像拼接，可直接預覽360度影像且拍攝完后可立即觀看或直播，同時搭載了防手震功能，臉部識別及眾多APP移動應用程序。歡迎前來MWC19 Hall 5， Stand5A61信驊科技展示區親臨體驗，更多Cupola360相關信息，請參考Cupola360.com。

關于信驊科技

信驊科技為一 家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司，成立于2004年***新竹科學園區。專注于高毛利之利基型市場，信驊科技為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者，其研發領域涵蓋：服務器管理芯片、PC /AV影音延伸、iCafe網咖影音延伸芯片、及最新的360度六鏡頭影像專用處理芯片。 信驊科技致力于研發自主創新技術、快速反應客戶需求，是創新SoC系統解決方案的提供者及可信賴的合作伙伴。信驊科技目前為全球第一大服務器管理芯片供貨商，于2014年，2015年及2018年榮獲富比士雜志（Forbes）評選為亞太地區200大最佳中小企業 （Asia‘s 200 Best Under a Billion），2016年宣布并購博通旗下Emulex Pilot?服務器遠程管理芯片事業，并于2018年推出Cupola360全景360度影像芯片暨解決方案。