根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，去年全球半導體市場的銷售額增長了13.7％，總銷售額達到了4688億美元。

SIA報告稱，該銷售數(shù)據(jù)代表了該行業(yè)有史以來最高的年度總銷售額，12月份全球銷售額達到382億美元，比2017年同期略微增長0.6％（但與2018年11月相比下降了7％）。第四季度的銷售額為1147億美元，比2017年第四季度的總銷售額高出0.6％，但比2018年第三季度減少了8.2％。

“全球?qū)Π雽w的需求在2018年創(chuàng)下新高，年銷售額達到高水位，首次出貨總量超過1萬億，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在一份新聞稿中表示。

“市場增長在2018年下半年放緩，但長期前景仍然強勁，”Neuffer繼續(xù)說道。“半導體繼續(xù)使我們周圍的世界變得更加智能和更加緊密，一系列新興技術(shù) - 人工智能，虛擬現(xiàn)實，物聯(lián)網(wǎng)等眾多 - 為未來的發(fā)展帶來巨大希望。”

什么比較流行？

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，內(nèi)存占據(jù)了銷售額最大的半導體類別，2018年為1580億美元，增長最快，銷售額增長27.4％。DRAM產(chǎn)品銷售增長36.4％，NAND閃存產(chǎn)品銷售增長14.8％。邏輯（1093億美元）和微型集成電路（672億美元） - 包括微處理器在內(nèi)的類別 - 在總銷售額方面排名前三位。

在“這些技術(shù)趨勢可能在2019年改變半導體產(chǎn)業(yè)”中，Paige Tanner寫道，半導體公司可以從迫在眉睫的5G革命中受益，高通和英特爾是這一趨勢的最大受益者。她們指出，兩款“已經(jīng)為智能手機開發(fā)了5G調(diào)制解調(diào)器，這些調(diào)制解調(diào)器將在2019年上市。”

Tanner報告稱，與3G和4G不同，5G將擴展手機之外的移動生態(tài)系統(tǒng)，以同時互連和控制多個設(shè)備。“雖然5G將提供更快的速度，但它將提供超低延遲，大容量和更均勻的用戶體驗，”她說。

“5G基礎(chǔ)設(shè)施需要軟件定義的網(wǎng)絡(luò)虛擬化，從計算，存儲到數(shù)據(jù)分發(fā)的所有內(nèi)容都嵌入到網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，這為三星和美光（MU）等內(nèi)存芯片制造商，英特爾和高通等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供商帶來了機遇， Xilinx（XLNX）等FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）供應商，“Tanner繼續(xù)說道。“5G頻譜將提升對高通和Broadcom（AVGO）曝光的RFFE（射頻前端）的需求。”

充滿挑戰(zhàn)的市場

半導體制造商也面臨著挑戰(zhàn)。SEMI首席分析師Christian G. Dieseldorff援引Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，該研究公司預計半導體市場將實現(xiàn)良好的長期增長，2017年至2022年的復合年增長率（CAGR）為5.1％，超過2011年至2016年的復合年增長率2.6％。

但在經(jīng)歷了2018年的強勁收入后，Gartner預測2019年增長率為2.6％，增長率為2.6％，之后是2020年的8％增長率和2021年的負增長率。其他行業(yè)分析師和投資者都在回應增長放緩的轉(zhuǎn)變。據(jù)投資者商業(yè)日報報道，投資銀行瑞銀最近預測，自2015年以來半導體行業(yè)收入將于2019年首次出現(xiàn)同比下降。

“瑞銀認為，由于內(nèi)存芯片銷售下滑，2019年半導體行業(yè)收入下降4.3％。內(nèi)存芯片占行業(yè)總收入的34％，“該出版物報道。瑞銀稱，目前的市場“充滿挑戰(zhàn)”，預計今年第三季度半導體收入同比增長將“低迷”。

積極的跡象

SIA對2019年的行業(yè)前景持樂觀態(tài)度，理由是去年首次銷售超過1萬億顆半導體作為未來良好發(fā)展的指標。“隨著半導體越來越多地融入更廣泛的終端應用，對它們的需求將繼續(xù)增長，”SIA主管Falan Yinug寫道。

“此外，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛汽車等新創(chuàng)新為半導體提供了其他令人興奮的需求來源，”Yinug繼續(xù)說道。“隨著健康的需求環(huán)境到位，年度半導體銷售額將繼續(xù)增長。”