一、今日頭條

1.特朗普暗示不再封殺華為5G技術？

當?shù)貢r間2月21日，美國總統(tǒng)特朗普在社交網站推特發(fā)文稱，希望5G甚至6G技術能夠盡快在美國實現(xiàn)。這種技術比現(xiàn)有標準更強大、更快、更聰明。美國公司必須要加快努力，否則就只能落于人后。

“我們沒有理由在這項如此明顯的代表未來的事情上落后。我希望美國通過競爭取勝，而不是通過封鎖目前較先進的技術。我們必須永遠是我們所做事情的領導者，特別是在非常令人興奮的技術世界。”特朗普在推文中寫道。

對于上述言論，英國《金融時報》評論稱，這似乎是向中國電信設備制造商華為伸出橄欖枝，此舉加大了有關他正在為中美達成協(xié)議做好鋪墊的預期。英國《金融時報》報道稱，相比其領導的美國行政當局中的很多官員，特朗普的言論在調子上明顯更為鴿派。這些官員近來在游說美國的盟友不要在電信網絡中使用華為技術，擔心這些技術可能被中國方面用來從事間諜活動。

華為目前是下一代5G高速移動網絡技術的全球領軍者。除了在5G市場對華為進行封堵，美國還在對華為采取法律行動。英國《金融時報》援引專家觀點稱，特朗普的推文發(fā)出一個信號，表明他現(xiàn)在不愿采取這樣的行動，可能是為了軟化中國方面的立場，以達成一項更廣泛的貿易協(xié)議。

二、設計/制造/封測

2.三星成功開發(fā)5G網絡用新型芯片

三星電子22日表示，已成功開發(fā)能大幅加強無線通信性能的新一代5G無線射頻新片（RFIC）。三星電子曾在2017年開發(fā)出業(yè)界最高水平的低耗能第一代無線通信核心芯片，此次新一代無線通信核心芯片在大幅改善頻率和通信性能的同時，也維持低耗能的水平。

信號寬帶由原本的800MHz擴大到1.4GHz，大幅增加75％；不僅改良噪音和線性特性，也提高收信敏感度、數(shù)據(jù)傳輸率及服務覆蓋范圍。在提高性能的同時，該芯片尺寸減少36％，并通過最小化耗電量和散熱結構物，預計也能減少5G基地臺的大小。

芯片頻段預計為28GHz和39GHz等，可以提供給使用5G商用頻段的美、韓等國家，預計第2季開始進入量產，今年內也會針對歐美等地區(qū)，追加開發(fā)24GHz和47GHz頻率對應芯片。

與此同時，三星電子自主研發(fā)數(shù)字模擬轉換芯片（DAFE）。DAFE是能在5G通信時，將數(shù)字信號與虛擬信號相互轉換的芯片，若應用在5G基地臺上，可以減輕產品的大小、重量、耗電量，耗電量預計可減少25％。

3.索尼加強圖像傳感器等芯片業(yè)務

索尼公司周四表示，接下來兩年，公司將把在日本新招聘的40%工程師分配給圖像傳感器等芯片業(yè)務。目前，索尼正從汽車、手機等新應用場景中尋找增長點。這一分配安排與索尼的計劃一致。索尼此前表示，計劃在截至2021年3月的三年內向圖形傳感器業(yè)務投資6000億日元(約合54億美元)，占據(jù)其所規(guī)劃資本支出的一半。

索尼控制著半數(shù)以上智能機圖像傳感器市場，后者成為了索尼轉型期間的關鍵增長動力。

不過，由于全年智能機需求疲軟，索尼在本月把圖像傳感器業(yè)務的年度利潤展望下調至1300億日元，只占據(jù)集團總利潤的15%。今明兩年，索尼計劃每年在日本招聘320名新工程師，高于2018年的250名。這一數(shù)據(jù)不包含索尼海外部門招聘的工程師。

4.華為繼續(xù)加大對加拿大研發(fā)的投入

華為董事長梁華周四表示，盡管加拿大警方去年12月應美國的要求逮捕了其首席財務官孟晚舟，但華為仍承諾增加對加拿大的投資。梁華表示今年對加拿大研發(fā)投資將增加15％并增加200個研發(fā)工作崗位，將勞動力擴大20％

“我們不會改變我們對研發(fā)投資的做法，我們將繼續(xù)加大對加拿大研發(fā)的投入。”梁華說到，“我們希望與加拿大的電信運營商展開進一步合作。”

此前，在去年底，在中加關系緊張之際，華為試圖通過承諾做“所需的一切”，來滿足加拿大5G網的安全要求，以免被排除在5G網設備供應商名單之外。但加拿大各界仍擔心華為風險涉及所有加拿大人。

目前，五眼盟國成員國中的美國、澳大利亞和新西蘭已經禁止本國5G網使用華為設備，加拿大和英國政府正在評估華為帶來的風險。梁華表示，他希望任何決定都是基于該公司的技術優(yōu)劣、而非其他因素。

三、材料/設備/EDA

5.Soitec與新傲合作擴大200mm SOI晶圓產量

今日，法國Soitec半導體公司與上海新傲科技股份有限公司聯(lián)合宣布將加強合作關系，擴大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm 絕緣硅（SOI）晶圓年產量，從年產180, 000 片增加至360, 000 片，以更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長性需求。

此次產能擴張計劃得益于雙方長期以來的密切合作，致力于為重點行業(yè)客戶提供大量高質量的SOI產品。 為了進一步推進這一計劃，新傲科技和Soitec重新修訂了最初的合作協(xié)議以及200mm晶圓產品的產銷規(guī)劃。 新傲科技將負責SOI晶圓制造，Soitec則管理全球產品銷售。隨著對用于智能手機前端模塊（FEM）中的RF-SOI和用于汽車、消費電子行業(yè)中的Power-SOI的需求不斷上漲，全球市場對200mm SOI晶圓的需求與日俱增。為保障市場上的晶圓供應量，新傲科技已經投資位于上海的生產線來提高產能，滿足客戶需求。 該工廠目前已經進入大規(guī)模量產階段，并獲得了多個國內外主要客戶的認可。

四、財經芯聞

6.星星科技2018年度凈利下滑1357.72%

昨日，星星科技發(fā)布2018年度業(yè)績快報。公告披露，星星科技在報告期內的總營收為39.11億元，同比下降30.74%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-8.46億元，同比下滑1357.72%。

星星科技表示，關于經營業(yè)績下降較大的原因主要有多個方面。其一是，營業(yè)收入較上年同期有較大下降，相對應的毛利額減少。一方面在于，面對全球貿易的不確定性增強及消費電子行業(yè)競爭日益激烈的挑戰(zhàn)，公 司全資子公司深圳市深越光電技術有限公司(以下簡稱“深越光電”)收縮減少 手機類觸控產品的銷售，布局和完善觸控模組在非手機類產品上的應用，2018 年深越光電的觸控屏銷售大幅下降。

另一方面，由于中高端手機已由前兩年大幅度運用金屬CNC加工轉變成只將金屬結 構運用于手機中框邊條，金屬后蓋CNC改換成玻璃或塑膠的運用，未來將有利于公司在蓋板玻璃和塑膠結構件業(yè)務的發(fā)展。報告期內深圳市聯(lián)懋塑膠有限公司 (以下簡稱“深圳聯(lián)懋”)下屬子公司深圳市銳鼎制工科技有限公司的金屬結構 件業(yè)務銷售下滑較大。

7.富瀚微2018凈利潤同比下降49%

今日，富瀚微發(fā)布2018年度業(yè)績快報。報告期內，富瀚微實現(xiàn)營業(yè)收入412,004,133.31，同比下降8.28%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為54,498,833.45，同比下降48.62%，加權平均凈資產收益率 5.52%，同比下降7.84%。

富瀚微表示，2018年，受宏觀經濟不確定性的影響，下游客戶采購節(jié)奏放緩，對公司營收造成一定影響。同時為持續(xù)增強競爭力，公司保持高水平研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量同比增加58%；2017年限制性股票激勵計劃在本報告期攤銷股份支付費用3,473 萬元，綜上，公司凈利潤同比下降。

關于財務狀況，報告期末，富瀚微總資產為1,190,043,136.16，同比增長10.37%，歸屬于上市公司股東的所有者權益為1,031,123,835.09，同比增長9.15%；股本為45,315,900股，歸屬于上市公司股東的每股凈資產22.75，同比增長9.11%。

8.AI芯片市場將在五年內飆升至340億美元

富國證券認為，人工智能芯片市場將在未來五年內飆升。該公司分析師亞倫·羅克斯（Aaron Rakers）引用Gartner的預測，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52％。總體估計包括來自物聯(lián)網，個人設備和數(shù)據(jù)中心市場。

“我們正處于開始考慮定制AI芯片在整個半導體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道。

Rakers表示AI工作負載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴大定制芯片的市場。 他指出亞馬遜和Alphabet谷歌正在內部開發(fā)半導體，而專注于人工智能市場的13家私營芯片公司已經籌集了超過12億美元的風險投資資金。

他樂觀的看待一些初創(chuàng)公司：如Graphcore、Wave Computing、Cambricon、Cerebras、Mythic和Syntiant。 他指出，與英特爾和Nvidia分別制造的傳統(tǒng)CPU和GPU相比，他們即將推出的芯片可能具有更高的單位功率性能。

“雖然英特爾擴大產品范圍，而且NVIDIA擴大通用平臺方法（1M + CUDA開發(fā)商）可能是強大的競爭優(yōu)勢，但我們質疑未來3-5年內競爭格局差異的負面影響，”他寫道。

五、電子元器件及分立器件

9.安世半導體年度產能超過1000億件

2月21日，全球領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件制造商安世半導體通過其官方微信公眾號宣布：安世半導體被荷蘭恩智浦剝離出來作為一家獨立公司，僅用兩年時間即領先市場同行，實現(xiàn)收入增長超過35%，將年度產能擴產至超過1000億件。

安世半導體總裁Frans Scheper 表示：“為解決行業(yè)內普遍的缺貨問題，安世半導體在其位于中國廣東的工廠大幅擴展了產能，并大幅增加了漢堡和曼徹斯特前道晶圓廠的晶圓產量。更重要的是，安世半導體制造的大多數(shù)產品都超越了汽車標準 AEC-Q100/101 的要求。”

Frans Scheper對安世半導體表達了強烈的信心，2018年安世僅分銷金額就達到了創(chuàng)紀錄的10億美元，他預計2021年安世的銷售額將達到20億美元。

10.豪威科技推出新一代圖像傳感器

今日，豪威科技公司面向廣泛的智能手機相機應用市場，推出最新一代1.12微米，800萬像素圖像傳感器家族成員——OV08B。這款新型圖像傳感器支持主流智能手機自拍攝影和多攝像頭應用。

“智能手機主流市場對1/4’‘ 800萬像素圖像傳感器的潛力和需求依然巨大。除了前置自拍應用，多攝像頭正迅速成為從入門級到高端智能手機的標準配置，此類規(guī)格的傳感器會越來越多地被應用在多攝像頭的組合中，實現(xiàn)長距離光學變焦或超廣角等功能。”O(jiān)mniVision產品市場經理James Liu表示，“另外，OV08B在性能、功能、功耗和成本等方面做了最佳優(yōu)化，對于現(xiàn)階段使用500萬像素圖像傳感器的客戶來說，是更新升級的理想選擇。”

六、下游應用

11.BlackBerry完成Cylance收購

BlackBerry今日宣布已完成公司此前公布的對Cylance的收購。Cylance是一家總部位于加利福尼亞州歐文（Irvine）市的私人持有的人工智能和網絡安全公司。

“今天，BlackBerry朝著成為全球最大和最值得信賴的人工智能網絡安全公司這一目標邁出了重大的一步， “BlackBerry執(zhí)行董事長兼CEO程守宗說，”在當今的超級互聯(lián)世界，保證端點本身和端點之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的安全至關重要。通過將Cylance的技術納入我們的網絡安全解決方案產品線，我們將能夠幫助企業(yè)實現(xiàn)智能互聯(lián)，保護和搭建用戶可以信賴的端點。“

12.鉅泉光電工業(yè)級芯片研發(fā)中心落戶南京

2月21日，鉅泉光電工業(yè)應用級芯片研發(fā)中心項目正式簽約落戶南京江寧開發(fā)區(qū)，總投資超10億元，該項目將主要從事智能電網終端設備、微控制等工業(yè)應用級芯片的設計、研發(fā)和銷售，達產后年銷售額不低于30億元，力爭進入國內IC設計公司十強。

該項目是由鉅泉光電集團投資的，鉅泉光電成立于2005年5月，是一家致力于集成電路設計、開發(fā)和銷售的高科技企業(yè)，主要產品包括智能電表相關的計量芯片、MCU和電力載波芯片等，為客戶提供相關的技術咨詢與服務。

13.服務器代工廠緯穎南科廠預定第2季投產

據(jù)了解，緯創(chuàng)旗下服務器代工廠緯穎南科廠預定今年第2季投產。身兼緯穎董事長的林憲銘也親自出席21日上市前業(yè)績發(fā)布會，他表示，成立南科廠目很多，不僅只因為外部的貿易戰(zhàn)，更重要的是一些關鍵的技術、流程、測試等，都要能在內部先完成，要自己掌握。

緯穎副總王瑞斌補充說，貿易戰(zhàn)不管結果，已經造成很深遠的影響，但對緯穎現(xiàn)在沒有影響，公司目前組裝點在墨西哥，包括大陸生產的零組件、馬來西亞生產的CPU、韓國的存儲器，都是運到墨西哥廠來組裝。

王瑞斌指出，公司對貿易戰(zhàn)做了最好的準備，就是在南科設廠，將會是公司的研發(fā)基地跟量產基地，同時也能符合部分客戶對于信息安全的要求。

對于未來的服務器市場變化，緯穎表示，5G會為IT市場帶來很大的助力，同時物聯(lián)網的出現(xiàn)也改變了生態(tài)，以前是人在上網，現(xiàn)在是機器，但是不變的是，一樣需要服務器，而且數(shù)據(jù)中心的數(shù)量會更多。

14.屹唐半導體二期項目將于4月建成

近日，屹唐半導體拿到了二期項目的土建開工證。這也意味著二期項目開工在即。屹唐半導體二期項目將搭建研發(fā)實驗室，擴充物流及倉儲設施。據(jù)北京日報報道，二期項目預計4月底建成投入使用。

屹唐半導體北京工廠于2018年4月開工建設，一期項目于2018年9月中旬建成投產，每年可生產設備100臺以上。2018年10月16日，首臺產品就正式下線，當年實現(xiàn)產值530萬美元。

屹唐半導體是一家注冊在北京經濟技術開發(fā)區(qū)的半導體設備企業(yè)。 2016年5月，亦莊國投通過屹唐半導體以約3億美元的總價，成功收購了總部位于美國硅谷的半導體設備公司Mattson Technology。屹唐半導體主要為全球12英寸晶圓廠客戶提供干法去膠（Dry Strip）、干法刻蝕（Dry Etch）、快速熱處理（RTP）、毫秒級快速熱處理（MSA）等設備及應用方案，擁有完整的知識產權，主要客戶涵蓋所有位列全球前十的芯片制造廠商。

15.UltraSoC與Western Digital達成合作

面向RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的嵌入式分析領先供應商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架構中為Western Digital的RISC-V SweRV Core?處理器和相關的OmniXtend?緩存一致性互連結構提供全面支持。 兩家公司已攜手合作創(chuàng)建了一個調試和片上分析生態(tài)系統(tǒng)，它將為Western Digital的內部開發(fā)團隊以及選擇采用SweRV Core處理器來開發(fā)自有應用的第三方伙伴提供支持。

“Western Digital已被證明是RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中強大的推動者，其遠見卓識的技術演進之道包含了專為其目標應用而量身定制的處理器，”UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines表示。 “SweRV概念引人注目，我們非常自豪能夠在其演進發(fā)展的早期階段被選中為其提供支持。”

SweRV是一款開源RISC-V內核，旨在加速開發(fā)面向大數(shù)據(jù)和快速數(shù)據(jù)環(huán)境的開放式專用計算架構。 Western Digital在幫助推進RISC-V生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮了積極作用，使其能夠創(chuàng)建專為以數(shù)據(jù)為中心的應用程序而構建的處理器。 該公司提供的每個存儲產品都包含某種處理器，該公司已承諾將其中10億個核心轉換為RISC-V架構。