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南京再迎一大批項目集中開工 總投資達1669.11億元進一步向芯片之城邁進

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-02-25 16:21 ? 次閱讀

春節已過,新一年的工作逐步展開,近期不斷傳來項目簽約、開工的消息,集成電路新興城市南京繼一批項目簽約落戶后,日前再迎來一大批項目集中開工。

2月23日,南京市舉行2019年一季度全市重大產業項目集中開工活動。這次集中開工的項目共179個,總投資達1669.11億元,包括科技創新項目、先進制造業項目、現代服務項目等,其中先進制造業項目主要涉及集成電路、新能源汽車、高端裝備等產業領域,集成電路產業項目則主要集中于江北新區、浦口區、江寧區等區域。

江北新區分會場本次集中開工項目39個,項目類型涵蓋總部經濟、集成電路、生命健康、新材料、智能制造、現代物流等7大類,其中集成電路項目9個;浦口區分會場本次集中開工項目14個,其中集成電路項目投資占比60%;江寧區此次亦有數個集成電路產業項目。

這次開工項目之一“芯城核心區科研園項目”,計劃總投資46億元,總建筑面積約50.9萬平方米,將新建企業總部基地、科研辦公室、小型科研企業孵化器,引進集成電路企業、AI產業入駐,打造先進計算中心、大數據平臺,著力培育創新型領軍企業、國際化創新創業人才高地。

另一開工項目“芯谷集成電路設計、封測、設備產業園”,計劃總投資10億元,總建筑面積約22萬平方米,將打造集成電路設計、封測、設備產業園,建成后將年形成半導體產品生產能力產值約為8.4億元,畝均產出約450萬元。

此外,“中電科技射頻集成電路產業化項目”計劃總投資30億元,總規劃用地206畝,總建筑面積20萬平米,設備購置200余臺(套)。該項目將布局射頻集成電路設計、制造、封測全產業鏈關鍵環節,實施包括6英寸工藝氮化鎵(GaN)射頻功率器件制造,配套提升射頻集成電路研發設計和封裝測試能力,形成年產5億只射頻集成電路、1000萬只射頻模塊的設計、生產制造能力。

再如“半導體設備元件生產項目”,計劃總投資2億元,總規劃用地40畝,總建筑面積3萬平米,主要建設3棟廠房和1棟裝配車間,并購置擴散制程離子植入機設備模塊的生產線,采用先進的蝕刻制程,形成半導體設備系統性集成生產。建成投產后,預計年產值達2.4億元。

近年來,南京已發展成為國內主要集成電路新興城市之一,聚集了臺積電、紫光集團、中電科、華天科技、晶門科技、華大九天等知名企業,已初步形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端制造等環節的集成電路產業鏈。

隨著這批集成電路產業項目的集中開工,南京集成電路上下游企業正在加速聚集,其產業布局將進一步加速,向著“芯片之城”進一步邁進。

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