3月13日,臺基股份發布公告稱,為了進一步強化公司核心技術、產品和市場競爭力,引入關注半導體行業發展的戰略投資者,提升公司盈利能力和核心競爭力,公司正在籌劃非公開發行股票事項。
根據公告,這次臺基股份募集資金擬用于新型高功率半導體器件產業升級項目:(1)月產4 萬只IGBT模塊(兼容MOSFET等)封測線,兼容月產1.5萬只SiC等寬禁帶半導體功率器件封測;(2)月產6500只高功率半導體脈沖功率開關生產線;(3)晶圓線改擴建項目;(4)新型高功率半導體研發中心、營銷中心。募集資金投向最終以經公司董事會、股東大會批準與中國證監會核準的方案為準。
本次非公開發行的股票數量擬按照募集資金總額除以發行價格確定,發行股份數量不超過本次發行前公司總股本的20%。根據測算,本次非公開發行不會導致公司控制權發生變化。
臺基股份表示,本次籌劃非公開發行股票并投資半導體產業項目,有利于公司擴充資金實力, 引入新的戰略投資者,將進一步增強公司競爭實力,有利于公司長遠發展。不過,公告亦提示稱,目前本次非公開發行股票方案及募集資金使用項目尚在論證過程中,能否達成尚存在不確定性。
官方資料顯示,臺基股份專注于大功率晶閘管及模塊的研發、制造、銷售及相關服務,目前已形成年產280萬只大功率晶閘管及模塊的生產能力,是國內大功率半導體器件領域為數不多的掌握前道(擴散)技術、中道(芯片制成)技術、后道(封裝測試)技術,并掌握大功率半導體器件設計、制造核心技術并形成規模化生產的企業。
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