雖然用前不久主管英特爾工藝、制造業務的Murthy Renduchintala的話來說，就是“英特爾的10nm工藝野心沒變”，并且表示7nm EUV工藝正在開發，進展良好。但世易時移，10nm就算如愿量產究竟還能榮光多久呢？畢竟，臺積電7nm訂單已拿到手軟。

10nm的長征

時間回到2015年，曾經固定每兩年升級一次制造工藝的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折，比原計劃推遲了足足一年。并且，當時還官宣10nm芯片預計會在2017年初發布。

不幸的是，英特爾10nm工藝一直在推遲，直到2018年年中爆料的第九代酷睿處理器來看，依舊采用14nm+制程工藝。而在最近公布的英特爾官方路線圖中還是2019年底出貨，首先用于FPGA，服務器及PC處理器在2020年跟進。

無疑這收獲了業界潮水般的質疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產的一個關鍵是最初指標定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放水平，遠高于業界2x的平均水平。業界知名專家莫大康也分析說CPU的技術比手機處理器難得多，尺寸定義也不同，當然有諸多的問題。這些均導致10nm工藝制造困難，不斷延期。

如果這都說的過去的話，那也側面暗示明年的10nm工藝在性能、密度等方面還會保持優勢，但可悲的是，“難產”的10nm工藝的生命周期可能不會很長。

畢竟，工藝主流已揭開了7nm工藝的序幕。主管英特爾工藝、制造業務的Murthy Renduchintala也談到了英特爾的7nm工藝，確認7nm節點會使用EUV工藝，與臺積電、三星一樣開始依賴EUV光刻工藝，不過并沒有給出7nm EUV工藝具體的量產時間。

但在架構日上，英特爾也釋放出一些顯性信號，英特爾處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri介紹，英特爾預計將從2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產品，首款Foveros產品將結合高性能10nm計算堆疊小芯片和低功耗22FFL基礎芯片。同時，新款的異構FPGA計算方案將會采用10nm制程，且規模將覆蓋到從過去的中低端方案到高端方案，以同一架構不同規模設計來解決不同層次的計算問題。看來，英特爾10nm就等時間來作證了。

將分拆代工業務？

根據外國媒體《Bitchip》的報導，英特爾預計3年后將晶圓代工業務拆分后出售。面臨如此猜測的原因是，近年來在10nm乃至7nm制程節點的爭奪戰上，英特爾始終無法找到“破局”之法，而被臺積電、三星超越，失去芯片霸主地位。

但對于英特爾來說，分拆顯然不是good idea.

莫大康認為，分拆之后的挑戰是到底能拿到哪家的大訂單，能有多大的量能支撐與臺積電、三星的競爭？

“因而分拆的意義不大，而合在IC部門中，即便虧損也不明顯?！蹦罂捣治稣f，“英特爾制造除滿足自身需求外，可能也僅有幾個客戶的訂單，如蘋果的基帶芯片、展訊的部分手機處理器等。”

對決之勢

臺積電、三星、英特爾被稱為當前芯片代工領域的三大巨頭。而在今年開始，芯片工藝已經進入7nm時代，三者之間差距卻越來越大，正在上演悲欣交集的劇情。

日前，有媒體透露臺積電已接到百余張7nm芯片訂單，其中不乏海思麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx等大客戶，而這百余張芯片訂單，也將為臺積電帶來120億美元的營收。

在7nm節點上，臺積電的量產進度相比三星可謂順風順水，這也使得臺積電幾乎包攬了7nm芯片全部訂單；反觀三星影響力開始減弱，其在7nm工藝方面進展緩慢，甚至遭遇了研發瓶頸。據悉三星為了從臺積電手中搶奪芯片代工大單，投入6萬億韓元，爭取在明年大規模進入7nm制程量產階段。

但錯過了提前登陸7nm的時間，下一代制程上會否愈行愈遠？目前臺積電已經將5nm和3nm工藝提上了日程，5nm工藝今年已經開工，預計2019年上半進入試運行，而3nm制造工藝預計于2020年開工。雖然三星也決定在2020年推出4nm工藝來圍剿臺積電，而且還提出了一個新的計劃，那就是在未來五年拿下全球芯片代工市場25%的份額。只是當前的市場份額來看，三星僅有不到10%。

看來，臺積電風光無倆，三星重兵壓陣，英特爾心事重重，三大巨頭各有“芯”機，但都只能自承其重。