從PCB設計到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴謹的PCB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人。

主要有以下因素：

PCB文件，板的質量，元件的質量，元件引腳的氧化程度，焊膏的質量，焊膏的印刷質量，SMT機的精度，SMT的安裝質量，回流焊接的溫度等。

因為做電路設計的人經常不焊接電路板，所以他們無法獲得直接的焊接經驗，也不知道影響焊接的各種因素;

同樣組裝廠的工人不了解PCB設計。他們只知道完成生產任務，他們沒有什么想法，也沒有能力分析焊接不良的原因。

2.建議PCB布局設計

PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質量的不良圖紙。

A.關于工具孔

PCB板的角落應有四個孔（最小直徑2.5mm），用于在印刷焊膏時固定板子。而且定位孔要求X軸或Y軸的中心位于同一軸上。如下所示：

B.關于MARK點：用于貼片機定位

MARK點應標在PCB上。

具體位置：在板的對角線上。它可以是圓形或方形墊，建議不要與其他器件混合。如果兩面都有器件，則應兩面都放置MARK點。

在設計PCB時，請注意以下事項：

標記點的形狀如下;

A.尺寸為2.0mm;

B.在Mark點外邊緣的2.0 mm范圍內，不應有可能導致錯誤識別的形狀或顏色。

C.MARK點的顏色應與周圍PCB的顏色不同。

即為確保識別準確性，Mark點的表面鍍有銅或錫，以防止表面反射。

C.約5mm工藝邊

在繪制PCB時，請在長邊方向留出5mm邊緣，以便SMT機器運輸電路板。SMT機器無法在此區域貼裝器件。

應注意具有雙面有器件的電路板，第二次過回流將刮到焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內，具體如下圖：

D.不要在PAD上打孔

缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導致元件焊盤中缺少錫。這是偽焊接。

E.關于二極管和鉭電容器的極性

二極管和鉭電容的極性應根據工業規則進行標記的，這樣做主要是防止工人焊接時方向錯誤

F.關于絲印

請隱藏器件位號。特別是對于有許多器件的電路板，否則它會讓你感到眼花繚亂，很難找到焊接的位置。

絲印的字體大小不應太小，要能看清，并且遠離過孔，以免被過孔削掉。

3. 結果

希望廣大PCB設計工程師養成良好的設計習慣，確保自己設計出來的產品能和生產很好的對接。