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5G 基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈,6 家芯片供應(yīng)商分庭抗禮

射頻半導(dǎo)體 ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-08 10:46 ? 次閱讀

5G”是2019年無線通信領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題,每個(gè)人都大談5G,無論是通過5G的“Sub-6GHz” 還是毫米波頻段,這項(xiàng)技術(shù)的核心在于端到端的信號(hào)連接。截止目前,已有六家公司正式宣布將于2019年或2020年推出面向消費(fèi)者的5G調(diào)制解調(diào)器。我們將在此一一介紹。

5G支持兩組不同的頻段

關(guān)于5G命名的最不直觀的要素之一是它實(shí)際上涵蓋了兩組截然不同的頻段,每個(gè)頻段都有其自身的優(yōu)勢(shì)與缺陷,在這里有必要再次介紹一下。

第一組頻率稱為“Sub-6”,是“Sub 6 GHz”的縮寫。這涵蓋了6 GHz以下的所有頻段,可以在license頻段中分別劃分為5GHz以下的頻率,在unlicense的頻譜中則有5GHz到6 GHz之間的頻段。Sub-6Hz相對(duì)更容易實(shí)現(xiàn)- 它不需要復(fù)雜的天線布置,并而且它的傳輸距離也較遠(yuǎn)。Sub-6可以被認(rèn)為是4G/LTE的擴(kuò)展,是5G SA的基礎(chǔ)。因此,它將會(huì)較早在大多數(shù)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)商用。

第二組頻率稱為毫米波,這實(shí)際上是在26 GHz到40 GHz的頻率范圍內(nèi),而且實(shí)現(xiàn)起來要困難得多——它需要更復(fù)雜的天線陣列,并且它提供非常有限的墻壁穿透和其他視線障礙物(包括人類)。盡管如此,它提供了最高的速率,同可以時(shí)支持最多的用戶——想想高密度的城市環(huán)境,或者音樂會(huì)或體育場(chǎng)之類的活動(dòng)。由于毫米波的復(fù)雜度,所以通常認(rèn)為會(huì)在晚些時(shí)候推出,而且可能只會(huì)集中在主要城市——至少一開始是這樣。在使用毫米波的同時(shí),預(yù)計(jì)支持LTE的設(shè)備也可以同時(shí)使用LTE。

看看哪些調(diào)制解調(diào)器和哪些設(shè)備將支持哪些頻率集,以及在這些頻率集中哪些頻段適用于特定的市場(chǎng),這將是一件有趣的事情。如果你厭倦了嘗試弄清楚你所在地區(qū)/某一特定設(shè)備支持哪些不同的LTE頻段,那就準(zhǔn)備迎接5G世界的下一個(gè)十年吧。

5G基帶芯片有哪些?

市場(chǎng)上有一些LTE調(diào)制解調(diào)器,一些用于支持有限的特定市場(chǎng),一些用于非終端設(shè)備,一些可以做任何事情,我們預(yù)計(jì)5G調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)會(huì)有同樣多的產(chǎn)品。到目前為止,已發(fā)布或者正在研制的5G基帶芯片包括:

高通 Snapdragon X50

高通 Snapdragon X55

(高通公司 FSM100xx)

英特爾 XMM8160

華為 Balong 5000

三星 Exynos 5100

紫光展銳 Makalu Ivy510

聯(lián)發(fā)科 Helio M70

除此之外,可能還會(huì)有更多的產(chǎn)品在開發(fā)中,還有一些項(xiàng)目本可以公布,但具體取決于地區(qū)或市場(chǎng)。然而,在西方市場(chǎng)將要使用的大多數(shù)5G設(shè)備中,至少有六種設(shè)備將采用上述技術(shù)。

高通的Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器

高通公司宣布,高通公司的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器將與公司的Snapdragon 855智能手機(jī)SoC配對(duì),提供我們?cè)?019年看到的許多5G智能手機(jī)的核心。在12月的高通公司技術(shù)峰會(huì)上,我們看到公司展示了它5G參考設(shè)計(jì)智能手機(jī)設(shè)備,專為Sub 6 GHz和毫米波功能而設(shè)計(jì)。

為了在此參考設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)毫米波,Qualcomm使用了三個(gè)不同方向的毫米波天線模塊(人手阻擋毫米波相當(dāng)好),這使得該設(shè)備比我們今天在市場(chǎng)上看到的旗艦LTE設(shè)備厚了2-3mm(八分之一英寸)。考慮到這一點(diǎn),值得考慮的是,隨著Sub-6 GHz基礎(chǔ)設(shè)施的首次部署,我們可能會(huì)看到僅支持6 GHz以下頻段的設(shè)備。但是,設(shè)備制造商需要決定支持哪些。

已經(jīng)宣布推出高通S855和X50設(shè)備的公司包括:

摩托羅拉的Moto m3 5G Mod

三星在Galaxy S10 5G上(僅限EMEA)

小米米MIX 3 5G

索尼Xperia 5G

LG V50 5G

一加手機(jī)(暫未命名)的5G設(shè)備

Netgear的Nighthawk 5G Mi-Fi

Inseego的5G Mi-Fi

高通公司表示,為了讓X50工作,由于SoC上使用了一些控制機(jī)制和DSP,它必須與Snapdragon 855配對(duì)。

高通公司第一代5G調(diào)制解調(diào)器的一大問題是它沒有完全支持標(biāo)準(zhǔn)的某些部分。因此,它將無法支持未來的SA(獨(dú)立)網(wǎng)絡(luò),也缺乏對(duì)FDD頻率或26GHz mmWave頻段的支持,這對(duì)于世界上許多地區(qū)都很重要。因此,我們預(yù)計(jì)X50設(shè)備將擁有與近9年前首款4G手機(jī)類似的有限發(fā)布窗口。

然而,X55調(diào)制解調(diào)器的使用范圍似乎遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)市場(chǎng)。

高通的X55 5G調(diào)制解調(diào)器

X55看起來好像不需要手機(jī)SoC處理器來協(xié)同工作。X55還解決了X50的兼容性問題,在這里我們有一個(gè)看似完全面向未來的解決方案,看起來可以在未來幾年與5G網(wǎng)絡(luò)兼容。

圍繞5G部署的更大聲明之一是聯(lián)想宣布承諾使用Snapdragon 8cx和X55調(diào)制解調(diào)器構(gòu)建高端筆記本電腦。高通公司今年通過其ACPC計(jì)劃進(jìn)入市場(chǎng)的最大市場(chǎng)之一是商業(yè)市場(chǎng),并且像ThinkPad這樣的東西在聯(lián)想取得的勝利真的會(huì)讓ACPC的概念變得溫柔,看它是不是成功與否。這與高通公司推動(dòng)ACPC概念更適合專注于商業(yè)用戶的軟件非常有效。

然而,X55調(diào)制解調(diào)器看起來將被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)市場(chǎng)之外。

準(zhǔn)備使用X55的非手機(jī)設(shè)備包括:

聯(lián)想未命名的ACPC與Snapdragon 8cx

各種汽車應(yīng)用

高通公司的FSM100xx 5G調(diào)制解調(diào)器

這個(gè)調(diào)制解調(diào)器出現(xiàn)在這個(gè)名單上純粹是因?yàn)槲覀冊(cè)谑澜缫苿?dòng)通信大會(huì)高通展臺(tái)上看到了它。在它的外殼中,它被列為一個(gè)10nm 5G調(diào)制解調(diào)器,完全專注于“NR”,或“新無線電”。這是一款由高通公司(Qualcomm)去年首次發(fā)布的軟件調(diào)制解調(diào)器,針對(duì)的是“小型蜂窩”和遠(yuǎn)程無線電頭端市場(chǎng)。此調(diào)制解調(diào)器旁邊是一個(gè)小型小區(qū)的示例,預(yù)計(jì)將作為基礎(chǔ)架構(gòu)的一部分進(jìn)行部署,以幫助其他5G設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò)。

在小型蜂窩設(shè)備上,我們只能看到后面;然而,8x8天線陣列清晰可見。

FSM100xx似乎是一種更基于基礎(chǔ)設(shè)施的調(diào)制解調(diào)器部署,因此我們可能也會(huì)在5G cpe或接入點(diǎn)看到這種情況。

英特爾的XMM8160 5G調(diào)制解調(diào)器

英特爾移動(dòng)世界大會(huì)表示該公司繼續(xù)與Fibocom合作,開發(fā)板載英特爾調(diào)制解調(diào)器的模塊。在過去幾年中,F(xiàn)ibocom一直在制造采用英特爾LTE調(diào)制解調(diào)器的模塊,但MWC宣布,F(xiàn)ibocom將生產(chǎn)一款內(nèi)置英特爾XMM8160的M.2模塊。我們?cè)谡箷?huì)上看到了模塊;然而它被EMI屏蔽罩所覆蓋,所以我們實(shí)際上看不到調(diào)制解調(diào)器芯片本身。在與Fibocom代表交談時(shí),我們被告知他們希望該模塊在2020年準(zhǔn)備就緒,他們正在等待硬件,軟件和輔助設(shè)備做好準(zhǔn)備。所以,幾乎一切都是如此。英特爾確實(shí)說它正在與Skyworks合作,以便為Sub-6做前端。

支持Sub-6 GHz,4x4 MIMO和Wi-Fi 6

盡管如此,F(xiàn)ibocom確實(shí)展示了一些CPE硬件作為該模塊的實(shí)例,并表示他們正在與惠普,戴爾和聯(lián)想合作,為2020筆記本電腦配備XMM8160。Fibocom還有文檔顯示他們使用英特爾芯片制作的模塊的全頻段支持。

但到目前為止,還沒有公司宣布他們將生產(chǎn)配備英特爾調(diào)制解調(diào)器的5G設(shè)備。一些資金預(yù)測(cè)蘋果將使用英特爾作為其2020年的5G設(shè)備,但這仍有待觀察(鑒于蘋果正在建立自己的調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)的說法)。

華為的Balong 5000調(diào)制解調(diào)器

對(duì)于消費(fèi)者部署,華為的第一個(gè)調(diào)制解調(diào)器將是Balong 5000.這是一個(gè)具有NSA和SA功能的完整多模芯片,華為表示它希望完全符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)(這是一個(gè)重要的問題)消費(fèi)者5G)。它還將支持大量的LTE頻譜。

對(duì)于Sub-6 GHz頻率的5G,Balong 5000可以在100 MHz頻段上實(shí)現(xiàn)2x載波聚合,支持高達(dá)4.6 GHz的下載和2.5 Gbps上傳。對(duì)于未來的mmWave部署,調(diào)制解調(diào)器可支持高達(dá)6.5 Gbps的下載和3.5 Gbps上載。結(jié)合mmWave和LTE,華為表示可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5 Gbps的下載速度。

華為已經(jīng)宣布其即將推出的可折疊智能手機(jī)Mate X將通過Balong 5000調(diào)制解調(diào)器與Kirin 980芯片組配合使用。我們預(yù)計(jì),華為的下一代旗艦智能手機(jī),可能是3月底宣布的P30型號(hào),或今年晚些時(shí)候更新的麒麟Mate 30系列,也將獲得Balong 5000處理。

三星的Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器

新款Exynos Modem 5100于去年夏天發(fā)布,三星宣稱它是業(yè)界首款多模調(diào)制解調(diào)器。在紙面上,調(diào)制解調(diào)器支持所有必要的標(biāo)準(zhǔn),包括傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)以及新的5G NR標(biāo)準(zhǔn),包括sub-6和mmWave。

與三星一直存在的問題是,他們對(duì)自己的計(jì)劃非常隱秘。Exynos Modem 5100于12月在韓國(guó)航空公司首次在該國(guó)啟用5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)進(jìn)行了演示。我確信三星在CES和MWC展示了更多 - 但兩者都是閉門造車(據(jù)說他們首先在MWC 2018展示他們的5G調(diào)制解調(diào)器......)。

我們預(yù)計(jì)Exynos Modem 5100將在5G熱點(diǎn)以及三星的Galaxy S10 5G在某些市場(chǎng)推出(可能是韓國(guó)首發(fā))。韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃在3月底推出他們的商用5G網(wǎng)絡(luò),所以看看我們是否確實(shí)會(huì)看到一些首批5G設(shè)備內(nèi)部的芯片會(huì)很有趣。

紫光展銳(UniSOC)馬卡魯Ivy510調(diào)制解調(diào)器

紫光展銳在新興市場(chǎng)的低端SoC市場(chǎng)中發(fā)揮了很大作用。如果您今天購買價(jià)格低于100美元的智能手機(jī),它可能內(nèi)置了一個(gè)紫光展銳處理器。截至2月27日,該公司曾與英特爾達(dá)成了一項(xiàng)聯(lián)合協(xié)議,以幫助為新興市場(chǎng)開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器;然而,這種合作現(xiàn)在正式結(jié)束。同一天,紫光展銳宣布了自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

第一款產(chǎn)品是Ivy510調(diào)制解調(diào)器,是該公司新馬卡魯系列的一部分。馬卡魯峰為世界第五高峰(海拔8463米),恰好比為其提供華為調(diào)制解調(diào)器名稱的“巴龍”山略高(海拔7013米)。

Ivy510將成為一款基于臺(tái)積電12nm工藝的多模調(diào)制解調(diào)器。UniSOC聲稱該調(diào)制解調(diào)器將符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn),并支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)配置。UniSOC的新聞稿指出,調(diào)制解調(diào)器主要針對(duì)智能手機(jī),CPE,Mi-Fi設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)

如果以前有關(guān)展訊器件的經(jīng)驗(yàn)有任何跡象,我們可能會(huì)看到Ivy510適用于中國(guó)和新興市場(chǎng)的中檔設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科的Helio M70

在世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出的還有聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70調(diào)制解調(diào)器。隨著聯(lián)發(fā)科成為中端市場(chǎng)的強(qiáng)大參與者,我們很有可能期望在中高端手機(jī)中看到這款芯片;這些手機(jī)是否將與聯(lián)發(fā)科技SoC配對(duì)是另一個(gè)問題。

展臺(tái)上的調(diào)制解調(diào)器與阿爾卡特Mi-Fi設(shè)備配對(duì),因此我們可能會(huì)看到這款調(diào)制解調(diào)器首先出現(xiàn)在阿爾卡特的主要市場(chǎng)(法國(guó),西班牙,意大利等)。聯(lián)發(fā)科宣稱該調(diào)制解調(diào)器支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,雙100 MHz信道,2xCA,Sub-6 GHz,高達(dá)4x4 MIMO下載至4.67 Gbps或2x2 MIMO上傳至2.5 Gbps。

M70還支持mmWave - 但聯(lián)發(fā)科解釋說,在它所使用的市場(chǎng)中,我們不會(huì)看到實(shí)際的設(shè)備在2020年后期或之后使用這種技術(shù),此時(shí)我們可能會(huì)看到芯片的繼任者發(fā)布。

該選擇哪一款?

理想情況下,我很樂意為您提供每個(gè)調(diào)制解調(diào)器及其功能,大小,功耗等的細(xì)分。但是這些關(guān)于大多數(shù)部件的信息可能僅供內(nèi)部合作伙伴使用,或者華為可能只會(huì)賣給自己。這里的重要元素是符合規(guī)范:3GPP Release 15在支持5G的硬件的最終用戶部署方面是最重要的,而Release 16更適合于低功耗設(shè)備。

我們不期望在2019年中期之前完成第16版,但大多數(shù)供應(yīng)商都熱衷于宣傳他們希望符合標(biāo)準(zhǔn)。其中一個(gè)問題是標(biāo)準(zhǔn)的可選方面 - 高通公司表示他們支持盡可能多的標(biāo)準(zhǔn),這可以為Qualcomm調(diào)制解調(diào)器與高通接入點(diǎn)通信帶來好處。然而,5G的發(fā)展將取得平衡,以確定不同的供應(yīng)商是否會(huì)針對(duì)不同的市場(chǎng),功能水平和成本。

我們預(yù)計(jì)第16版的最終版本要到2019年年中才能完成,但是大多數(shù)廠商都希望能夠達(dá)到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。其中一個(gè)問題是標(biāo)準(zhǔn)的可選方面 - 高通公司表示他們支持盡可能多的標(biāo)準(zhǔn),這可以為Qualcomm調(diào)制解調(diào)器與高通接入點(diǎn)通信帶來好處。然而,5G的發(fā)展將取決于不同的供應(yīng)商是否會(huì)針對(duì)不同的市場(chǎng)、功能的級(jí)別和成本。

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原文標(biāo)題:六家 5G 基帶芯片供應(yīng)商介紹及市場(chǎng)剖析

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    類比半導(dǎo)體榮膺“2024汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”大獎(jiǎng)

    在剛剛閉幕的2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上,類比半導(dǎo)體憑借其在汽車芯片領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)與創(chuàng)新成就,從眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出,榮獲由中國(guó)電子報(bào)權(quán)威頒發(fā)的“2024汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”大獎(jiǎng)
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    類比半導(dǎo)體榮膺“2024汽車<b class='flag-5'>芯片</b>優(yōu)秀<b class='flag-5'>供應(yīng)商</b>”大獎(jiǎng)

    蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?957次閱讀

    5G射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

    在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-06 16:16 ?3638次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>射頻<b class='flag-5'>芯片</b>和<b class='flag-5'>基帶</b><b class='flag-5'>芯片</b>是什么關(guān)系?

    日中在汽車芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈

    相較之下,中國(guó)大陸電動(dòng)汽車品牌繁多且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。無論是內(nèi)設(shè)芯片團(tuán)隊(duì)的傳統(tǒng)汽車廠商,或是專注電動(dòng)汽車品牌的投資機(jī)構(gòu),中國(guó)大陸均全情投入各類汽車芯片的研發(fā)。
    的頭像 發(fā)表于 01-03 13:59 ?526次閱讀