毫無疑問，5G已然是當(dāng)前炙手可熱的話題。很多大咖建議，買5G手機(jī)至少等到2020年。

2019年全球5G預(yù)商用，首批都是試驗(yàn)型產(chǎn)品，包括小米MIX 3 5G版、華為Mate X、LG V50 ThinQ、三星S10 5G/Galaxy Fold 5G等。

Mate X定價(jià)2299歐元（約1.7萬元）

售價(jià)很貴！業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，2019年的5G手機(jī)在4G機(jī)型價(jià)格基礎(chǔ)之上提升20%的價(jià)格。

也就是說，2019年的5G手機(jī)預(yù)計(jì)將會比同期發(fā)布的4G機(jī)型至少要貴500元-700左右。不用懷疑，2019年5G手機(jī)起碼要4000元左右，甚至是更貴。

2019年，5G手機(jī)不僅售價(jià)很貴，而且還是很費(fèi)電。

根據(jù)華為輪值董事長徐直軍受訪時(shí)地回應(yīng)，華為首款5G手機(jī)推出時(shí)間同樣是在6月（應(yīng)該是指華為Mate X），不過目前5G芯片產(chǎn)生的耗電狀況是4G芯片的2.5倍，而且會有發(fā)熱問題。

為了解決手機(jī)散熱與節(jié)能問題，華為取用的不是散熱導(dǎo)管，而是電腦散熱片，將采用雙鴻的高端冷卻模塊。

（以往用于輕薄型筆記本電腦的銅散熱模塊）

目前已經(jīng)發(fā)布并支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)都是采用外掛基帶，比如驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000。

外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，采用的還是28nm工藝。從功耗來說，搭載驍龍X50基帶的旗艦機(jī)是“耗電大戶”。

剛發(fā)布的華為Balong 5000和高通驍龍X55等兩款5G基帶都采用臺積電7nm工藝。

基帶芯片的工藝其實(shí)是一個(gè)非常重要的問題，也正是因?yàn)檫@個(gè)問題導(dǎo)致了iPhone缺席5G首發(fā)。

因?yàn)楫?dāng)初英特爾就在為iPhone打造5G基帶遇到了工藝的屏障，導(dǎo)致發(fā)熱和功耗居高不下，后來通過升級10nm工藝才解決問題，但卻耽誤了5G版iPhone發(fā)布的進(jìn)程，5G iPhone最早面世也要等到2020年。

至于集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片（SoC），高通宣布要到將于2020年上半年商用，相信明年華為麒麟5G芯片也會跟進(jìn)，到時(shí)功耗將會有所下降。除了基帶外掛和制造工藝等原因外，導(dǎo)致5G手機(jī)耗電還有以下兩大原因：

5G網(wǎng)絡(luò)擁有更快的處理速度，手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力和數(shù)據(jù)處理量也就會更大。在相同的時(shí)間內(nèi)要完成更多的任務(wù)量就需要更大的帶寬，這是5G手機(jī)耗電的第一個(gè)原因。

目前5G的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率還非常的差，因此如果手機(jī)首選5G網(wǎng)絡(luò)之后，又因?yàn)?a target="_blank">信號覆蓋差切換不到5G，手機(jī)就會頻繁的搜索信號，頻繁搜索信號就會導(dǎo)致耗電量增加，這是5G手機(jī)耗電的第二個(gè)原因。

目前5G手機(jī)適合哪些人購買呢？可能是搭建5G應(yīng)用環(huán)境的開發(fā)者，以及少部分數(shù)碼發(fā)燒友等用戶嘗鮮。

此外，估計(jì)部分早期5G手機(jī)或許還將采用28nm的高通驍龍X50基帶，而更先進(jìn)的驍龍X55則要到2019年末才會上市，奉勸大家還是看清楚再入手。

現(xiàn)階段5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足、售價(jià)高，還有高性能和高功耗難權(quán)衡；外掛基帶，犧牲厚度和電池容量不可取；有5G手機(jī)，不一定有5G網(wǎng)等痛點(diǎn)還需解決。

對普通用戶而言，入手5G手機(jī)為時(shí)尚早。2019年的5G手機(jī)是“嘗鮮機(jī)”，售價(jià)高且不成熟；2020年的5G手機(jī)是成熟形態(tài)，但4G手機(jī)仍將是市場絕對主流。

2020年，5G商用會加速消費(fèi)者換機(jī)欲望，而在5G商用后的1-2年，5G手機(jī)將逐漸布局在高中低端機(jī)型，其性價(jià)比逐漸向4G手機(jī)追平。