1.達能宣布晶圓廠停產

太陽能硅晶圓廠達能宣布，去年太陽能市況陷入低迷，公司的主要產品多晶硅片價格下跌達到6成，市場價格遠低于生產制造現金成本，即使2019年以來價格略回穩，公司也致力于各項成本降低，仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此，董事會決議將不符合經濟效益的晶圓廠停產。

達能還表示，目前***電池廠客戶多專注于生產單晶硅電池，這導致多晶硅片失去了內需市場。綜觀全球太陽能發展趨勢，達能指出，即使未來全球太陽能市場還有機會出現成長趨勢，且在相關綠能政策推動下，使***內需市場有機會進一步發展。然而在市場產品價格劇烈下跌，和單晶產品大幅侵蝕市占率之環境下，多晶硅片著實難以再度回復產能利用率。

二、設計/制造/封測

2.格芯聲明：出售新加坡Fab 7廠純屬謠言

近日有傳言稱格芯將出售新加坡Fab 7廠。就此傳言，格芯發布官方聲明，表示“近期關于格芯將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測純屬謠言。任何關于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。”

針對Fab 3E廠出售的原因，格芯也做出了解釋。格芯新加坡Fab 3E廠出售給世界先進公司是基于戰略轉型做出的決策，以持續關注技術投資，為客戶提供最大的價值。Fab 3E廠位于新加坡淡濱尼的一個偏遠地點，遠離格芯在新加坡的兀蘭工業區，只有一小部分員工。此次出售使格芯能夠精簡在全球制造業的版圖，將新加坡業務的重點放在擁有明顯差異化的技術上，如射頻、嵌入式儲存器和高級模擬功能。通過利用我們位于兀蘭工業區的Gigafab廠的規模，將我們在新加坡的200毫米制造業務整合到一個園區中，有助于降低運營成本。

3.KAIST IP控告三星和高通侵犯專利

近日，KAIST IP已向美國三星電子和高通公司提起專利侵權訴訟，聲稱這些公司違反了該大學與關鍵半導體技術相關的專利。

KAIST IP在其書面指控中聲稱，盡管去年法院作出裁決，但被告并未停止侵犯該大學的專利，并表示他們繼續利用FinFET技術開發和商業化新產品。

FinFET是三維晶體管結構，有助于更穩定和有效地發送電流。該技術是在2000年初與KAIST和Lee Jong-ho教授合作開發的，他是Wonkwang大學的主要研究人員之一。 Lee現在是首爾國立大學的教授。

據報導指，這訴訟是在今年2月14日提交法院，認為三星和高通在侵犯其半導體專利之余，三星更把其技術應用在包括智能手機等產品中，進一步違反專利法。

4.新傲科技首臺工藝設備搬入

3月12日，新傲科技舉行了“SOI 30K生產線項目首臺工藝設備搬入儀式”。

新傲科技董事長李煒博士表示，新傲科技SOI 30K生產線項目首臺工藝設備搬入儀式的成功舉辦，意味著新傲SOI 30K建設進入了沖刺階段，意味著新傲的SOI業務發展又將跨上一個新臺階。

新傲科技成立于2001年，由中國科學院上海微系統與信息技術研究所牽頭設立的，隸屬中國硅產業集團，是我國領先的SOI材料生產基地，也是世界上屈指可數的SOI材料規模化供應商之一。官網顯示，新傲科技擁有SIMOX（注氧隔離）、Bonding（鍵合）和Simbond（完全自主開發的SOI新技術）和Smart-cut四類SOI晶片制造技術，能夠提供4英寸、5英寸和6英寸SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。

5.大富科技三種5G濾波器已獲客戶認證

近日，大富科技發布了75家機構調研的相關信息，本次會議介紹了大富科技主營業務、激戰濾波器行業最近進展以及5G相關技術儲備等內容。

據調研信息披露，2018年上半年，受通信行業(4G向5G過渡)的周期性影響，大富科技主營業務的收入略有下降。而2018年下半年，大富科技業務穩步發展，隨著公司通信產品結構調整，5G新產品的逐步開發與上量，產品毛利率逐步提升，以及受益于政府對主營通信業務的資金扶持。

據大富科技2018年業績快報顯示，營業收入18.29億元，歸屬上市公司股東凈利潤2212萬元，基本每股收益0.03元。公司總資產約為66.71億元，凈資產約為53.46億元，資產負債率19.86%，賬面現金總額約23.5億元。

6.“中科系”數字光芯片實驗室成立

3月11日，五邑大學與中科院半導體研究所正式簽約共建數字光芯片聯合實驗室。

據介紹，數字光芯片聯合實驗室將設在五邑大學內，中科院半導體所與五邑大學聯合研究與開發數字光芯片相關的應用技術，并以實驗室為基地，共同開發前沿基礎性科研工作和人才培養，推動雙方在數字光芯片技術及人才方面的全面提升，共同推動江門、乃至粵港澳大灣區數字光芯片在智能制造產業的發展。

三、材料/設備/EDA

7.廣州粵芯半導體數臺設備已到貨

昨日，數臺載著半導體設備的物流車進入了廣東粵芯半導體技術有限公司的園區，其中一臺車身印著ASML的車尤為亮眼。這就意味著，廣州市唯一的晶圓代工廠粵芯半導體在土建完成之后，設備正式入場。對公司來說，離量產也跨進了一大步。

粵芯的土建已經在去年10月封頂，今年三月設備將要進場，今年Q4將進行小批量量產。公司覆蓋了90nm到180nm的工藝，聚焦的產品放在電源管理、電機驅動和單片機、分立器件等方面。按照規劃，他們第一期的總產能是四萬片/月（投資是100億人民幣）將分為兩個階段完成，今年年底力爭做到兩萬片。公司也預計從2021年開始，投入第二期的建設，主要是以40nm到65nm的模擬芯片為目標。

四、財經芯聞

8.星星科技子公司獲增資20億元

3月14日，星星科技發布對江西星星科技有限責任公司增資暨智能終端科技園項目的進展公告，為滿足江西星星的經營發展需要，優化其資產結構，推進實施公司整體發展戰略，星星科技及江西星星擬與萍鄉經開區管委會下屬控制的萍鄉市匯豐投資有限公司(以下簡稱 “匯豐投資”)簽署增資協議。

此前，星星科技與萍鄉經濟技術開發區管理委員會(以下簡稱“萍鄉經開區管委會”)簽署了《星星科技智能終端科技園項目投資協議》，星星科技智能終端科技園項目投資總額60億元，將打造消費電子視窗防護屏、觸控顯示模組和高精密結構件等“一站式”服務的智能終端電子產業制造基地，實施主體為公司全資子公司江西星星科技有限責任公司(以下簡稱“江西星星”)，萍鄉經開區管委會給予項目土地供應、廠房代建、產業發展資金支持、稅收獎勵、生產線轉移支持、設備投資支持等多項支持方式。

9.聚辰半導體成科創板首批上市輔導企業

3月13日，上海證監局公告，聚辰半導體將擬申請上市板塊變更為科創板，此事終于落定，聚辰半導體成為科創板首批上市輔導企業。

據披露，中金公司已接受聚辰半導體的委托，擔任其首次公開發行股票并上市的輔導機構。中金公司已與聚辰半導體簽訂了《聚辰半導體股份有限公司(作為輔導對象)與中國國際金融股份有限公司(作為輔導機構)關于首次公開發行人民幣普通股(A股)股票與上市之鋪導協議》，并于2018年11月23日向中國證券監督管理委員會上海監管局提交了輔導備案申請。

10.華為凌霄芯片將于今年上市

今日，華為消費者業務首席戰略官邵洋在上海AWE展會上透露，華為凌霄芯片將于今年上市，這是專為IoT研發的商用芯片。

據了解，榮耀路由Pro 2采用了兩顆自主研發的凌霄芯片，分別為凌霄5651和凌霄1151，前者為4核1.4GHz，負責路由數據的轉發和處理，而后者負責數據的接收和wifi信號，能夠支持高速的雙拼WiFi。

五、電子元器件及分立器件

11.TE Connectivity推出滑軌電源連接器

TE Connectivity（TE）宣布推出滑軌電源連接器。此連接器是唯一一款無需關閉系統電源，即可在服務器中進行電子元件熱插拔的電源連接器產品。滑軌電源連接器專為硬盤驅動器、電源、機架、服務器、存儲器及其它高電流應用設計，能夠節省通常情況下更換服務器電子元件時的系統停機時間，從而顯著降低運營成本。

該滑軌電源連接器的應用可減少在抽屜中布設體積龐大的電纜，為空氣流通提供更多空間，降低整體散熱成本；相較于電纜連接，電源和服務器直連，能夠改善電壓降，提升能源效率。同時，由于減少了電纜的使用，使可靠性得到極大提高，其簡單的設計降低了電源斷開的風險。

六、下游應用

12.全球半導體產業首次迎來負增長

據美國半導體產業協會（SIA）宣布，2019年1月的全球半導體市場銷售額比2017年1月減少5.7%，減少至355億美金，創下了2016年7月以來30個月的首次負增長。

有觀點認為，為獲取特朗普減稅效果的投資一度呈過剩態勢產生的反作用，以及發達國家加強個人數據保護的潮流成為遏制投資的原因，另一方面也有觀點認為，技術創新的速度放緩也是半導體需求下滑的原因之一。

據報道，自美國蘋果發售iPhone的2007年之后，全球智能手機市場迅速增長。每當蘋果投放新款機型都會大幅擴充功能，促使消費者換購新機，這對用于智能手機的半導體的市場擴大構成了支撐。但是近年來由于缺乏嶄新的技術，換購新機的周期明顯變長。

13.臺基股份擬在北京亦莊投設半導體公司

3月14日臺基股份公布，公司于2019年3月14日召開第四屆董事會第十三次會議，審議通過了《關于對外投資設立全資子公司的議案》，同意公司擬出資1億元人民幣在北京亦莊經濟開發區投資設立全資子公司北京臺基半導體有限公司（暫定名，以工商行政管理部門核準的名稱為準，以下簡稱“北京臺基”）。

2018年11月，公司與北京亦莊國際投資發展有限公司(“亦莊國投”)、深圳海德復興資本管理有限公司(“海德資本”)簽訂《戰略合作協議》。合作協議就雙方項目落地進行了約定：“為抓住半導體行業的發展機遇，臺基股份擬在現有產品線和業務基礎上對外擴張。臺基股份將在對外擴張過程中，同等條件下優先考慮在經開區進行項目落地，包括但不限于設立芯片廠、模塊封測廠、研發中心等。亦莊國投將積極支持、協助臺基股份做好落地工作。”

為便于進一步加快項目落地以及和亦莊國投等戰略合作方的業務合作，公司擬在北京亦莊經濟技術開發區(“亦莊”)設立全資子公司，開展功率半導體芯片、模塊的研發、生產及銷售業務。