隨著5G邁開它的第一步，未來云計算和大數(shù)據(jù)技術(shù)在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒌玫礁玫膽?yīng)用，從而推動智能家居邁向全智能時代，這其中，AI＋IoT是消費物聯(lián)網(wǎng)未來的重要發(fā)展趨勢，也是實現(xiàn)全智能化的發(fā)展路徑，因此，搭建AI＋IoT平臺已經(jīng)成為主流IT廠商在消費物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的重要舉措。

走在今年的AWE展會上，小編發(fā)現(xiàn)場景化的智能家居演示成為很多主流IT廠商的保留戲份，正是AI＋IoT平臺支撐多設(shè)備場景互聯(lián)的集中展示。在這個過程中，IT領(lǐng)域新興消費電子和互聯(lián)網(wǎng)廠商的“入侵”，成為AWE這幾年越來越值得關(guān)注的趨勢。華為就是最明顯的例子。今年，他們以HiLink為智能家居基礎(chǔ)連接平臺，展示了場景化的IoT技術(shù)和產(chǎn)品陣列。

在AWE2019上召開HiLink生態(tài)大會的華為，宣布自己的IoT生態(tài)戰(zhàn)略全面升級為全場景智慧化戰(zhàn)略，而HiLink扮演的，是作為平臺的基礎(chǔ)連接作用，它覆蓋云、端、邊、芯，提供萬物互聯(lián)的全連接架構(gòu)標準，能夠端對端對整個生態(tài)賦能，解決不同品牌廠家智能設(shè)備之間的互聯(lián)互通問題，相當于為不同平臺的不同廠家的設(shè)備引入了正常溝通的“普通話”。

小編認為這是一個很有意思的方向，因為這切中了智能家居市場當前一個重要痛點——碎片化。不同的廠商有不同的解決方案，各懷抱負也各自為政，標準、接口、產(chǎn)品布局都不一樣，更為消費者帶來了困惑。

如此來看，智能家居時代做大做好統(tǒng)一平臺的重要性遠勝于智能手機時代，華為HiLink算是做了正確的事情，但這還遠不代表HiLink就能成為智能家居市場的收割者，我們不妨再深入思考。

雖然說華為HiLink戰(zhàn)略是在2015年12月發(fā)布，但其實經(jīng)過了兩年左右時間的探索，HiLink平臺才算真正構(gòu)建起來。在當前尚未成熟的智能家居領(lǐng)域，構(gòu)建生態(tài)的架構(gòu)或模式是小編首先想到的問題，在這里不得不提到另外一個角色，就是小米生態(tài)鏈。

小米對IoT時代的布局要比華為早很多，2013年，雷軍就定下了IoT的發(fā)展方向，并且形成了初步的方法體系，由劉德帶隊，篩選市面上優(yōu)質(zhì)的智能硬件初創(chuàng)企業(yè)，以投資不控股的形式進入，輸出小米的產(chǎn)品論和方法論，形成一批帶有鮮明小米印記的智能家居企業(yè)矩陣，以期形成小米設(shè)想中的“竹林效應(yīng)”。在此基礎(chǔ)上，小米孵化出了“米家”這個品牌。

由此來看，華為HiLink智能家居戰(zhàn)略起步較晚，真正形成效應(yīng)就更晚了。不過這個“晚”也是相對的，智能家居市場距離普及和成熟還有很多問題待解，留給華為布局的時間其實還算充足。在戰(zhàn)略上，華為采取的是不同于小米生態(tài)鏈的方針，小米生態(tài)鏈核心是做“孵化”，而華為的HiLink核心是做“連接”，做平臺。平臺在架構(gòu)上包括HiLink SDK軟件包、生態(tài)伙伴所有的產(chǎn)品、HiLink智能路由器、家庭云平臺、智能家庭的App和HiLink聯(lián)盟認證六個要素，基于此，提供各設(shè)備與設(shè)備、設(shè)備與手機、設(shè)備和云、設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)之間的標準協(xié)議，用于解決各智能終端之間的互聯(lián)互動。

事實上，目前市面上各個廠商的智能家居戰(zhàn)略總體可以分為三種。其一是像華為這樣，主做平臺，開放連接，為廣大智能家居設(shè)備提供生態(tài)的土壤，這主要是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在做；還有一種，是傳統(tǒng)家電巨頭，自身的產(chǎn)品產(chǎn)線即可基本覆蓋全屋智能家居設(shè)備需求，在此基礎(chǔ)上輔以軟件系統(tǒng)和平臺搭建，這樣的企業(yè)通常會是一些具有家電制造和IT技術(shù)雙重積淀的巨頭，例如三星、LG等；至于小米生態(tài)鏈模式，小編覺得本質(zhì)上是第二種的變體，都是軟件和硬件兩手抓，只是出于企業(yè)自身體量、經(jīng)驗、效率等各種因素考慮才想出生態(tài)鏈這樣的創(chuàng)新模式，可算作第三種。

對于消費電子及互聯(lián)網(wǎng)廠商來說，華為所采用的模式其實也是比較主流的模式，拋開具體的規(guī)則，這一思路其實和蘋果的HomeKit很像，而三星的SmartThings平臺，其實也在盡可能納入更多的第三方設(shè)備。因此從模式本身來說，HiLink也并沒有特別創(chuàng)新之處，但也更穩(wěn)妥。

合作，連接，華為HiLink生態(tài)的優(yōu)勢

基于上述的三種模式，以及華為IoT全場景智慧化戰(zhàn)略的特點，我們可以更清楚看到華為以HiLink為平臺的這一戰(zhàn)略的優(yōu)勢以及現(xiàn)存的不足。

首先，在華為的戰(zhàn)略中，AI是核心驅(qū)動力，中間層是HiLink平臺支撐的軟件、硬件生態(tài)，外圍是自研和生態(tài)產(chǎn)品，自研好理解，生態(tài)產(chǎn)品主要包括三種，一是華為智選品牌中的產(chǎn)品，二是Work with HUAWEI HiLink中的產(chǎn)品，以及通過云云對接、賬號互通形式進入的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品很多是華為和生態(tài)廠商聯(lián)合研發(fā)的。在這整個過程中，對廠商的技術(shù)研發(fā)功底是個很大的考驗，因為這不僅需要有產(chǎn)品，還需要基礎(chǔ)連接技術(shù)的支持，并且賦能的是不同合作廠商不同標準的產(chǎn)品，這就需要對全連接架構(gòu)標準和協(xié)議標準統(tǒng)一支持。

而華為，在技術(shù)研發(fā)方面恰好擁有明顯的優(yōu)勢。這怎么理解，其實我們不需要列出擁有多少技術(shù)研發(fā)專利等一系列數(shù)據(jù)，有一點是需要著重強調(diào)的，即在即將到來的5G時代，華為幾乎是市面上唯一一家擁有端到端研發(fā)能力的廠商，從5G基礎(chǔ)通信技術(shù)、5G芯片、5G基站到智能終端，幾乎是智能家居產(chǎn)品和技術(shù)的全鏈路覆蓋，這就讓華為在5G時代智能家居全場景平臺方面有著足夠的技術(shù)壁壘。

其次，華為HiLink生態(tài)平臺的優(yōu)勢在于“連接”本身，由于華為只是做服務(wù)和賦能，在合作伙伴的選擇上空間更大，他們可以和傳統(tǒng)家電各個細分領(lǐng)域的頭部玩家合作，打造讓消費者更熟悉、更有信任度的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。按照華為的說法，他們更傾向于選擇在業(yè)內(nèi)擁有扎實地位乃至排名前三的家電大廠，其中的大多數(shù)品牌都是普通消費者耳熟能詳。小編覺得這一策略的優(yōu)勢著重體現(xiàn)在大家電方面，消費者購買大型家電需要付出更多的成本，在產(chǎn)品選擇方面自然也會更多傾向于擁有長期品牌和口碑積淀的老牌家電大廠。

另外一點就是，HiLink平臺采用“華為＋合作伙伴”的形式本質(zhì)上是一種輕資產(chǎn)的模式，從而省去自己一手包辦的成本，同時合作伙伴也會有更多利潤空間。同時值得注意的是，HiLink的開放是從品牌、技術(shù)、生態(tài)和渠道四個維度的開放和賦能，可以進一步加強與合作伙伴聯(lián)系的緊密程度。

事實上，直到這次HiLink生態(tài)大會，該平臺已經(jīng)擁有2．6億個入口連接數(shù)，連接4000萬家庭，接入華為HiLink生態(tài)伙伴數(shù)超過了200家。

華為HiLink平臺和目前大部分智能家居解決方案一樣，主要是以手機或智能音箱作為中樞，而龐大的手機出貨量，則為華為IoT戰(zhàn)略的另一大優(yōu)勢。根據(jù)余承東在今年HiLink生態(tài)大會上透露的消息，2018年華為＋榮耀手機銷量為2．06億臺，位居全球第三，與蘋果差距已經(jīng)很小，而華為在中國中高端手機市占率34％，年底將達到50％。龐大的智能手機出貨量，是華為以此為中心搭建HiLink平臺的保證，畢竟當你使用某一品牌的手機時，若想組建智能家居硬件設(shè)備，自然也會優(yōu)先考慮該品牌下的硬件產(chǎn)品。

硬幣的兩面

開放、連接的合作模式，是華為HiLink生態(tài)的優(yōu)勢，但IT之家小編認為，這一模式本身也存在一定的不足，正如硬幣的兩面。最主要的，就是生態(tài)中的設(shè)備廠商主要依靠合作關(guān)系維系，因為HiLink平臺是一個開放的平臺，盡管華為愿意從多個維度進行開放賦能，但對于合作伙伴廠商而言，他能夠和華為合作，也可以和其他平臺合作，這就在客觀上分散了平臺的競爭力。拋開華為和其他硬件廠商合作打造的產(chǎn)品，如果A廠商的這臺冰箱，可以支持HiLink智能家居平臺，也有可能支持三星的智能家居平臺，那這就削弱了平臺之間的壁壘，難以形成合力。而小米生態(tài)鏈的模式，以及類似三星這種自身產(chǎn)品線覆蓋更廣的平臺，一旦提升產(chǎn)品研發(fā)水準，形成品牌凝聚效應(yīng)，那么這種完整體系的模式就能夠迸發(fā)出難以撼動的能量，這一點可以參考在智能手機時代iOS系統(tǒng)的優(yōu)勢。而小米生態(tài)鏈上盡管大多為初創(chuàng)企業(yè)，但經(jīng)過5年的積累完善，已經(jīng)有很多產(chǎn)品形成了爆品效應(yīng)，這是值得華為警惕的。

另外，比較擔(dān)憂的是“統(tǒng)一標準”，在任何領(lǐng)域，做“統(tǒng)一標準”都是相當困難的挑戰(zhàn)，智能家居尤其困難。小編認為，目前智能家居的核心體驗還停留在聯(lián)網(wǎng)協(xié)同，而未來，不同設(shè)備之間更深入到具體功能細節(jié)的交流是必然趨勢，而在開放平臺中，很難保證不同廠商之間的壁壘完全消除，特別是涉及敏感用戶數(shù)據(jù)或者影響安全的功能方面，設(shè)備之間的彼此自動化合作可能會成為難點，也會增加風(fēng)險，這需要華為花費更多的精力去協(xié)調(diào)各方的利益。同時IT之家小編更相信，未來的智能家居場景應(yīng)該是去中心化的，而不是靠當前一部手機或者一臺智能影響進行指揮調(diào)控，相反，智能家居網(wǎng)絡(luò)中的任何一個節(jié)點，都有可能成為中樞，例如當你在冰箱面前時，冰箱就成為中樞，你可以用冰箱控制其他設(shè)備，而當年在電視面前時，你也可以用電視來控制其他的設(shè)備。這種趨勢下，對于HiLink的挑戰(zhàn)更大，而統(tǒng)一的封閉生態(tài)，則更容易實現(xiàn)。

總結(jié)

可以預(yù)想的是，未來IoT在智能家居場景中的應(yīng)用，必然不是單品的競爭，而是整個生態(tài)鏈條體驗的比拼，不僅要單品做得足夠好，還需要每個產(chǎn)品、不同產(chǎn)品之間的深入?yún)f(xié)同體驗做得足夠好，就此來看，華為HiLink的開放式生態(tài)和類似小米的封閉式生態(tài)各有優(yōu)劣。而對于華為HiLink而言，本身起步已經(jīng)偏晚，未來需要解決的問題其實也還有很多，但小編對其開放的模式，以及自身和頭部合作伙伴背后的技術(shù)、研發(fā)功底比較看好，擺在他們面前的問題，其實主要是開放帶來的兩面性。至于未來，鹿死誰手，仍未可知。