近日,耐威科技發布公告稱,旗下全資子公司將對外投資設立參股子公司,專門從事導航與DSP芯片。
根據公告,耐威科技全資子公司北京微芯科技有限公司(以下簡稱“微芯科技”)與北京中自投資管理有限公司(以下簡稱“中自投資”)、北京頂芯科技中心(有限合伙)(以下簡稱“頂芯科技”)簽訂《投資協議書》,共同投資設立參股子公司北京中科昊芯科技有限公司(以下簡稱“中科昊芯”)。
其中,微芯科技擬使用自有資金人民幣1000萬元投資中科昊芯,持有中科昊芯34%的股權;中自投資以及頂芯科技則分別持有中科昊芯9.75%、56.25%的股權,中自投資是中國科學院自動化研究所獨資設立的資產管理公司,而頂芯科技的三位主要核心人員亦均在中國科學院自動化研究所工作。
耐威科技指出,根據公司的發展戰略與規劃,此次微芯科技投資設立的參股子公司主要從事導航與DSP芯片的研發設計,有利于促進公司與中國科學院自動化研究所在相關業務領域的合作,充分發揮各方的技術及資金、市場等優勢,聚合資源,促進公司相關業務的長遠發展。據介紹,公司核心團隊經過多年的技術積累及人才儲備,自2008年起開始采用全正向的設計方法,承擔了多個國家重大數字信號處理器項目的研發工作,并取得了優異的成果。經過10余年的技術積累,建立了完善的處理器設計技術平臺及軟硬件驗證平臺,積累了實現超標量、VLIW體系結構及C64X+、TigerSHARC、RISC-V多種指令集架構的豐富經驗,掌握了設計超大規模SoC、高性能計算部件及高速接口等技術,形成了一批性能優越、質量可靠的處理器產品。
據了解,DSP芯片(Digital Signal Processor,高性能數字信號處理器)可將模擬信號轉換成數字信號,用于專用處理器的高速實時處理,具有高速、靈活、可編程等功能,在圖形圖像處理、語音處理、信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。目前,全球DSP芯片大部分市場份額被TI、ADI、摩托羅拉等國際廠商所占有。
中國科學院自動化研究所于1985年即成立了國家專用集成電路設計工程技術研究中心,自上世紀九十年代即開始致力于DSP領域的研究工作。2000年起,該中心承擔了多項國家重大任務,自主研制成功一系列具有國內領先、國際先進水平的DSP芯片產品。
目前,耐威科技一方面大力發展導航、MEMS、航空電子三大核心業務,一方面積極布局智能制造、無人系統、第三代半導體材料和器件等業務。公告稱,中科昊芯若能順暢運營并充分發揮各項優勢,成功推動自主導航與DSP芯片的研發及產業化,將對公司相關業務的發展產生積極影響。
日前耐威科技發布業績預告,預計2018年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤9202.53萬元至1.07億元,同比上升90.00%~120.00%。
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原文標題:耐威科技參股子公司,專攻導航與DSP芯片
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