深入分析OPPO RX17 Pro智能手機中的索尼（Sony）IMX316和VCSEL

據麥姆斯咨詢介紹，繼去年在OPPO Find X智能手機中第一次采用3D結構光攝像頭之后，OPPO現已開啟了3D“飛行時間（ToF）之旅”，在其OPPO RX17 Pro智能手機中首次集成了3D ToF攝像頭。其實，早在幾年前，聯想（Lenovo）就在Phab 2 Pro智能手機中使用了pmd/英飛凌（Infineon）的3D攝像頭解決方案（詳情：《聯想Phab 2 Pro三維飛行時間（ToF）攝像頭》）。

OPPO RX17 Pro拆解分析

在3D攝像頭的應用過程中，華碩（Asus）和聯想智能手機都增加了一個額外的近紅外（NIR）全局快門（GS）攝像頭，但是OPPO并沒有采用這種專用的近紅外全局快門攝像頭。 相反，OPPO使用了索尼（Sony）3D飛行時間（ToF）深度傳感解決方案（該方案來源于索尼收購的SoftKinetic公司），這是最新一代ToF攝像頭技術，非常值得仔細研究！

OPPO RX17 Pro后置光學系統采用金屬外殼封裝，配有多個攝像頭模組和泛光照明器。整個光學系統包括3D ToF攝像頭、長焦攝像頭和廣角攝像頭。其中，3D ToF攝像頭的顯著特點是在旁邊增加了近紅外泛光照明器。

OPPO RX17 Pro中的3D攝像頭模組

OPPO RX17 Pro中的3D攝像頭模組橫截面圖

本報告重點分析了索尼3D ToF攝像頭模組，發現其所有組件都是標準配置，均可以在市場上購買到。其中，包括由索尼開發的背照式（BSI）ToF圖像傳感器，其像素尺寸為10μm x 10μm，分辨率為4.6萬像素。這是市場上首款采用BSI技術的ToF傳感器，并采用了索尼專有的電流輔助光子解調（Current Assisted Photonic Demodulation，CAPD）技術。另外，泛光照明器集成了一款垂直腔面發射激光器（VCSEL），它也來自于主流供應商。

3D攝像頭模組中的索尼ToF圖像傳感器芯片（樣刊模糊化）

索尼ToF圖像傳感器芯片橫截面圖

電流輔助光子解調（CAPD）技術

CAPD像素等效電路

3D攝像頭模組中的VCSEL芯片（樣刊模糊化）

本報告對索尼3D ToF攝像頭系統進行深入剖析，并給出其成本分析和價格預估。此外，報告還將索尼3D攝像頭與聯想Phab 2 Pro智能手機中的3D攝像頭進行對比分析，包括其中的近紅外攝像頭模組和泛光照明器等核心組件。

OPPO采用的索尼3D ToF攝像頭和聯想采用的pmd/英飛凌3D ToF攝像頭

報告目錄：

Overview/Introduction

Sony Company Profile

Oppo RX17 Pro – Teardown and Market Analysis

Physical Analysis

? Physical Analysis Methodology

? 3D Sensing System Disassembly and Cross-Section

? NIR Camera ToF Sensor

- View, dimensions, and cross-section

? NIR Camera ToF Sensor Die

- View, dimensions, pixels, delayering and main block IDs

- Process and cross-section

? Flood Illuminator Module Disassembly and Cross-Section

? NIR VCSEL Dies

- View, and dimensions

- Dies process and cross-section

? Physical Data Summary

Physical Comparison: Lenovo Phab2Pro

? System Integration

? NIR Camera Module and ToF Sensor

? Flood Illuminator and VCSEL

Manufacturing Process Flow

? Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL

? NIR Image Sensor and VCSEL Process Flow

Cost Analysis

? Cost Analysis Overview

? Supply Chain Description and Yield Hypotheses

? NIR Image Camera Module Cost

- Front-end (FE), microlens, BSI and total FE cost

- Wafer and die cost

- Lens module and assembly cost

? NIR Flood Illuminator Cost

- Front-End (FE) cost

- FE cost per process step

- Wafer and die cost

- Assembly cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Flood Illuminator Module, and Optical Hub