據(jù)報(bào)道，KLA（科天）在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會(huì)。KLA企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland女士發(fā)表了題為“KLA有什么新進(jìn)展（What’s New at KLA）”的主題演講，介紹了KLA公司2018財(cái)年情況、KLA收購(gòu)Orbotech事件、新標(biāo)識(shí)（Logo）等，并闡述了KLA在汽車(chē)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域扮演的角色。

KLA公司參與媒體記者會(huì)的中高層人員

繼往開(kāi)來(lái)，KLA取得新進(jìn)展

“KLA公司成立于1976年，總部位于美國(guó)硅谷，憑借行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合和世界一流的工程師及科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，43年來(lái)持續(xù)為客戶打造卓越的解決方案。” Becky Howland說(shuō)道，“目前，加上合并的Orbotech公司，我們?nèi)騿T工約有10000人，設(shè)備裝機(jī)量已經(jīng)約達(dá)48000臺(tái)。2018財(cái)年公司營(yíng)收超過(guò)50億美元；過(guò)去四年來(lái)，研發(fā)投入累積達(dá)到26億美元，確保了公司從硅片缺陷檢測(cè)到線寬量測(cè)，以及光罩領(lǐng)域，都在業(yè)界處于領(lǐng)先地位。”

Becky Howland介紹KLA豐富的產(chǎn)品組合服務(wù)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

KLA公司2018第四季度財(cái)年的設(shè)備出貨量情況，如果按照區(qū)域劃分，中國(guó)市場(chǎng)占比23%

近期，KLA以34億美元收購(gòu)了總部位于以色列的設(shè)備公司：Orbotech（奧寶科技）。此舉有助于KLA實(shí)現(xiàn)營(yíng)收基數(shù)多元化，并在價(jià)值25億美元的高增長(zhǎng)市場(chǎng)中獲得機(jī)會(huì)，包括印刷電路板（PCB）、平板顯示器、半導(dǎo)體制造和封裝。兩家公司合并之后，在人員、流程和技術(shù)等方面都配合得非常好，非常有利于開(kāi)拓新的市場(chǎng)機(jī)遇。

2019年2月20日，KLA完成對(duì)Orbotech的收購(gòu)

Becky Howland介紹：“KLA-Tencor與Orbotech攜手之后，繼往開(kāi)來(lái)，我們正式更名為KLA（Keep Looking Ahead）——篤信更光明的未來(lái)，并發(fā)布了新標(biāo)識(shí)（Logo）。在KLA，我們相信創(chuàng)新者是真正的樂(lè)觀主義者。我們迎接經(jīng)常需要數(shù)年時(shí)間才能解決的復(fù)雜技術(shù)挑戰(zhàn)，致力于深度科學(xué)的研究，探索電子和光子光學(xué)、傳感器、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析，協(xié)助創(chuàng)造改變未來(lái)的想法和設(shè)備。”

KLA新標(biāo)識(shí)（Logo）

KLA在汽車(chē)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域扮演的角色

隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，汽車(chē)半導(dǎo)體芯片的工藝步驟越來(lái)越多，也更加復(fù)雜化，例如汽車(chē)人工智能（AI）芯片和傳感器融合處理芯片等正在邁向7nm工藝。如果采用多重圖形技術(shù)的工藝則達(dá)到了1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求。制造過(guò)程中任何細(xì)小的錯(cuò)誤都將導(dǎo)致重新流片，而其代價(jià)將會(huì)很大，因此在制造過(guò)程中，檢測(cè)和量測(cè)變得越來(lái)越重要，越早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，可挽回的損失越大。

KLA在制造工藝中發(fā)揮重要作用：（1）檢測(cè)：發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵缺陷；（2）量測(cè)：測(cè)量關(guān)鍵參數(shù)

“KLA在汽車(chē)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域扮演的角色——工藝控制！”Becky Howland說(shuō)道，“如果你無(wú)法找到缺陷，那么你就無(wú)法修復(fù)；如果你無(wú)法量測(cè)尺寸，那么你就無(wú)法控制。KLA通過(guò)檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)來(lái)為芯片制造‘保駕護(hù)航’，并提升產(chǎn)品良率和降低成本。”

KLA幫助汽車(chē)芯片廠商在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可極大降低損失

零缺陷對(duì)于汽車(chē)行業(yè)至關(guān)重要，因?yàn)槭玛P(guān)人身安全，汽車(chē)芯片的可靠性要求總是更高！為了發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)的各種問(wèn)題，業(yè)界采用多種異常檢測(cè)的方法，如零件平均測(cè)試法（PAT）。但是，標(biāo)準(zhǔn)的PAT方法在很多情況下，并不是非常有效，例如在防止漏檢方面的測(cè)試成本過(guò)高。Becky Howland 解釋道：“漏檢是指芯片有潛在的可靠性缺陷，但通過(guò)了芯片制造廠的測(cè)試，這是極其危險(xiǎn)的情況。為了避免這種情況的發(fā)生，KLA開(kāi)發(fā)出了更先進(jìn)的在線零件平均測(cè)試（Inline PAT，縮寫(xiě)：I-PAT）技術(shù)來(lái)防止芯片漏檢，并且通過(guò)犧牲較少的良率，而顯著提升可靠性。”

潛在的可靠性缺陷是最危險(xiǎn)的（如左側(cè)中間的缺陷）

KLA利用I-PAT技術(shù)實(shí)現(xiàn)更好的芯片篩選

Becky Howland補(bǔ)充：“潛在的可靠性缺陷往往在離開(kāi)了芯片制造廠才暴露出來(lái)，它們?cè)谀撤N程度上是通過(guò)環(huán)境激活的，包括振動(dòng)、濕度、電流、電遷移或熱量等。隨著時(shí)間的推移，潛在的可靠性可能造成芯片失效，進(jìn)而產(chǎn)生嚴(yán)重的汽車(chē)安全問(wèn)題。KLA如何解決上述問(wèn)題？簡(jiǎn)而言之，我們利用基于硬件（檢測(cè)設(shè)備）和軟件（數(shù)據(jù)分析）的I-PAT技術(shù)尋找那些在總體生產(chǎn)中的多個(gè)常規(guī)檢測(cè)中累計(jì)缺陷異常多的芯片。這些異常芯片從統(tǒng)計(jì)上來(lái)講更可能包含業(yè)界迫切希望消除的潛在可靠性缺陷。I-PAT結(jié)果可以與電性能異常芯片測(cè)試相結(jié)合，改進(jìn)芯片的整體‘通過(guò)/不通過(guò)’決策。”

展望未來(lái)，隨著汽車(chē)的電氣化、自動(dòng)化和智能化的程度越來(lái)越高，芯片缺陷檢測(cè)也將變得越來(lái)越重要。并且，機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的運(yùn)算能力和功能也日益強(qiáng)大，將會(huì)更多地參與到汽車(chē)芯片異常檢測(cè)之中。