焊件要求尺寸內寬的難題與解決方法
本次夾具一站到底為大家帶來的是焊件要求尺寸內寬解決方案、按鍵整版加工方案、保證打孔時平面不壓傷的打孔工藝。
難題一：焊件要求尺寸內寬解決方案
具體工況：如果用內寬定位的話，焊接后會把定位內寬的定位塊夾住，導致取出工件困難。
A：兩邊分別夾。
B：可以做個定位快，用螺栓鎖緊到尺寸，松開定位塊變小。相當于是用斜鍥張開到要求尺寸，然后松開就尺寸收縮。用中間螺紋孔鎖緊松開，但上面還要加個蓋板。
難題二：按鍵整版加工方案
具體工況：之后還要氧化，噴砂。
A：真空吸盤預留點比較好切斷，排位時又可以省下好多空間。
B：激光或者水刀切。
難題三：保證打孔時平面不壓傷的打孔工藝
具體工況：批量生產，以前臺鉆打孔，平面會壓傷。夾具結構如圖3，產品從下往上放，然后油缸往上夾緊，所以放定位點的位置有銅粉吹不干凈。
A：把下面定位面突出來。
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原文標題：流行數十年的主流芯片架構正在悄然巨變
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