QLC閃存就要來了！很多朋友聽到這個(gè)消息后是有喜有憂，喜的是固態(tài)硬盤容量會(huì)變得更大更便宜，憂的是性能和壽命會(huì)不會(huì)有變化。下圖是東芝BiCS4三維閃存，單顆QLC類型閃存顆粒容量可達(dá)1.33TB。

何為QLC

QLC即Quad-Level Cell架構(gòu)，每個(gè)閃存單元內(nèi)可儲(chǔ)存4個(gè)比特?cái)?shù)據(jù)，相比TLC閃存的存儲(chǔ)密度提升33%。為了表達(dá)4比特?cái)?shù)據(jù)，一個(gè)QLC閃存單元擁有多達(dá)16種電壓狀態(tài)，對(duì)閃存品質(zhì)及主控糾錯(cuò)能力提出了很高的要求。

QLC擔(dān)心的話題：壽命

BiCS三維閃存技術(shù)為QLC的應(yīng)用提供了可能，東芝QSBC糾錯(cuò)技術(shù)則在普通LDPC糾錯(cuò)基礎(chǔ)上進(jìn)行了提升。

雖然理論上QLC閃存不如TLC耐擦寫，但是QLC閃存固態(tài)硬盤的容量也更大，在相對(duì)固定的寫入負(fù)載下，對(duì)閃存擦寫壽命的消耗速度會(huì)隨容量上升而放緩，綜合來看QLC固態(tài)硬盤比較適合家用以讀取為主、輕度寫入的使用條件。

現(xiàn)階段TLC更加成熟

當(dāng)然，消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)有顧慮是很正常的。東芝提供更成熟的3D TLC閃存解決方案，以TR200為代表的高性價(jià)比SATA固態(tài)硬盤充分滿足電腦系統(tǒng)盤應(yīng)用需求。

TR200使用東芝TC58NC1010GSB主控搭配東芝64層堆疊BiCS3閃存，性能穩(wěn)定可靠。

目前已經(jīng)上市的QLC固態(tài)硬盤普遍采用了和當(dāng)代TLC閃存一樣64層堆疊工藝，價(jià)格優(yōu)勢(shì)不明顯。未來東芝的QLC固態(tài)硬盤將直接應(yīng)用下一代96層堆疊工藝，提供更強(qiáng)的性能和壽命表現(xiàn)。