“忽如一夜春風來”，如今智能硬件已然俯拾皆是。早期的智能硬件還只能在自己的小天地里打轉，但隨著AIoT時代到來，以及5G的加持，智能硬件已成為新型智能應用的強入口，無論是智能音箱還是無線耳機等等，都在預示著一個龐大的智能+敘事正徐徐展開。

智能硬件真“火”

一般來說，智能硬件指的是具備信息采集、處理和連接能力，并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興終端，成為“互聯網＋”AI的重要載體。

在不斷的“迭代”之后，如今的智能硬件已然成為“全武行”：通過引入芯片加操作系統的架構，為各種終端產品注入智能，并與云計算緊密結合，協同發展。如此重要的“使命”，市場亦給出了自洽的反饋，預計到2019年，中國智能硬件及其服務的市場規?？蛇_5414億元。

從細分來看，智能硬件主要分為智能家居、智能穿戴、智能醫療、智能機器人等。其中以智能家居所占份額最大，智能穿戴其次，這兩者占據了半壁江山。

據IDC數據，2018年全球可穿戴設備出貨量達到1.722億臺，產品領域覆蓋智能手表、手環、AR/VR、無線耳機等。而在2019-2020年，通過AIoT和5G的“共同作戰”，可穿戴設備將迅速普及，成為物聯網的重要入口與應用終端。

智能家居層面一直是諸候爭霸，而經過產業鏈各陣營的“合縱連橫”，努力實現多設備互聯的控制集中化，目前產業鏈中的各角色已經齊全，芯片、解決方案、系統集成、云接入等一應俱全。有分析稱，整個智能家居產業鏈的縱向階段已經完成，智能家居已經走向AIoT新時代。

IDC數據顯示2018年中國智能家居市場出貨量預計達到1.5億臺，同比增長35.9%，并對今年做出預測，指出智能家居設備互聯性將進一步強化，從而推動生態的建立。此外，智能音箱將可以控制超過80%的智能家居設備，逐漸通過語音平臺接入多個互聯平臺。

此外，在智能醫療、機器人等領域潛力依舊巨大。根據AlliedMarketResearch的研究顯示，物聯網醫療市場預計到2021年全球將達到1368億美元，而今年將成為整個醫療行業技術變革的前夜。

可以說，智能硬件各細分市場有望再次上演“春風得意”的劇情。

生態之爭

而無論是哪種智能硬件，想讓單一品類來“馳騁江湖”的時代早已遠去，比拼的明處在“入口”，暗處其實是生態。

如在智能家居領域，互聯網巨頭如阿里巴巴、百度搭建的IaaS、PaaS平臺，中間解決方案商例如雅觀、涂鴉搭建的SaaS平臺，三大運營商搭建的互聯平臺，移動手機商如小米、華為、vivo搭建的生態鏈平臺等，都在通過平臺能力吸附周邊第三方硬件，構筑生態壁壘，為各自在智能家居市場的發展提供加速器。無論是哪一平臺，都需要著力解決生態碎片嚴重、安全標準缺失、服務價值落地的挑戰。

而隨著5G布局的加速，面對5G時代的各種應用預期也甚囂塵上，智能家居市場亦面臨一個全新的發展機遇期。國內巨頭BAT、華為、小米，以及國外巨頭谷歌、亞馬遜、蘋果等都已發力智能家居，試圖以云服務、大數據、人工智能布局，確立標準，打造平臺，構建“設防”的生態體系。

可穿戴設備亦通過大數據、云計算、物聯網等技術應用，實時采集大量用戶健康數據信息和行為習慣，已然成為未來智慧醫療獲取信息的重要入口。

于是乎，入口之爭甚囂塵上，但無論是智能音箱，還是電視、網關等等，需要注意的是智能家居未來的趨勢不僅僅是控制中心，還是自動感應式的自我學習、自我調整，形成類M2M的去中心化?？梢灶A計的是，未來或將是“硬件+服務”主導的模式，在此理念基礎上的產品迭代將成為下一代追逐的重點。

同理，其他可穿戴設備、智能機器人等同樣是要借助智能硬件之體實現“服務”之本，如何借助“生態”加以成全必然是終極要義。

IC廠商“承其重”

對于這一波智能硬件的“漲勢”，以往技術驅動的IC設計流程已讓位于應用驅動，IC廠商如何來承其重？

“智能硬件的發展趨勢對IC廠商來說，機遇在于不少芯片定義可以與前端應用一起定義，且可以深度嵌入系統；挑戰就是未來沒有跟隨者，山寨模式已然失效，芯片需要從應用出發。”深圳市智慧家庭協會秘書長蔡錦江分析說，“因不少芯片由市場決策，大量沒有核心技術的IC廠商再加上沒有市場的話會失去競爭力，新一輪由市場驅動的芯片公司整合也將開始。”

不僅是設計流程及思維的“變革”，對IC廠商而言，到底是做某一技術的“小而美”，還是“大而全”，也在考驗廠商的智慧與能力。

有專家分析，智能硬件涉及多項技術，一是感知和計算層面，收集數據進行計算并提取出有價值的數據，即傳感器和MCU/CPU；二是人機交互，對顯示、語音、操控都有巨大需求；三是接入，WiFi、藍牙、Zigbee、NB-IoT等多種傳輸方式；四是在云服務方面，設備的接入、管理和控制過程中都牽扯到不同的服務、內容廠商；五是大數據整合提取以及隱私及安全的問題。

不久前，一直專注于指紋芯片的匯頂科技也轉向IoT，并以全方案來打通安全MCU、活體指紋傳感器芯片、NB-IoT芯片等，匯頂將在IoT領域通過多種產品組合打造出“Sensor+MCU+Security+Connectivity”綜合平臺。

因而，構建從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務的完善的生態系統，為客戶提供從硬件到軟件以及云端連接的一整套解決方案或是芯片廠商的必由之路。

而無論是IC廠商還是智能硬件公司，都會面臨碎片化、生態化等諸多痛點，因此需要產業鏈上下游通力合作，共享能力和數據，營造一個平等、互聯、開放、共贏的生態鏈。而將于2019年5月9日-11日在四川省宜賓市舉行的首屆中國國際智能終端產業發展大會，將以“融合時代、跨界創新”為主題，涵蓋智慧城市、智慧樓宇、智慧交通、智慧社區、智慧家庭等國內智慧產業最新和最成熟的落地解決方案，參展的企業涵蓋全產業鏈，包括：芯片企業、手機、家電等智能終端廠商、地產商、智能家居企業、智慧服務提供商等產業鏈各環節代表企業，打通芯片、通信、終端、應用的跨界融合創新。