怎么使用覆銅板制作電路板
一、雕刻法
此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙,復寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是:刻畫的力度要夠;撕去多余銅箔要從板的邊緣開始,操作的好時,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。
二、手工描繪法
就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上,然后再進行化學腐蝕等步驟。此法看似簡單,實際操作起來很不容易!現在的電子元件體積小,引腳間距更小(毫米量級),銅箔走線也同樣細小,而且畫上去的線條還很難修改,要畫好這樣的板就完全看你的筆頭工夫了。
三、油印法
把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地涂到蠟紙上,反復幾遍,印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用,適于小批量制作。
四、貼圖法
不干膠紙貼圖法,用Protel或PADS等設計軟件繪出印制板圖,用針式打印機輸出到不干膠紙,將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上,用切紙刀片沿線條輪廓切出,將需腐蝕部分紙條撕掉。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕,清洗,曬干后即可投入使用。此法類似雕刻法,但比雕刻法要省不少力氣,且能保證印制導線的美觀和精度!
五、熱轉印法
第一步:利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網絡表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖(不會PROTEL、PowerPCB的話,甚至是WINDOWS的畫筆程序也行),以備打印。
第二步:將PCB圖打印到熱轉印紙上(JS所說的熱轉印紙就是不干膠紙的黃色底襯!)。
第三步:將打印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上,準備轉印。
第四步:用電熨斗加溫(要很熱)將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步:電熨斗加溫加壓成功轉印后的效果!若你經常搞,熟練了,很容易成功。
第六步:準備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步:效果還不錯吧!注意不要腐蝕過度,腐蝕結束,準備焊接。
第八步:清理出焊盤部分,剩下的部分用于阻焊。
第九步:安裝所需預定原件并焊接好。
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覆銅板
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