4月17日凌晨,高通與蘋果同時在官網發布聲明,宣布達成和解協議,和解內容包括雙方駁回全球兩家公司之間的所有訴訟,蘋果將向高通支付一筆授權費用,雙方達成一項為期六年的直接授權許可協議等。
這意味著高通與蘋果近兩年來圍繞反壟斷以及專利侵權等全球范圍內的訴訟大戰落幕。在高通投資者關系網站上,高通公布了此次和解協議的內容概要,其中包括:
一、高通獲得對于蘋果的直接授權
此前高通與蘋果授權協議并非直接授權,而是通過向蘋果的合約制造商即代工廠商收取,高通一直希望獲得與蘋果的直接授權,但蘋果拒絕。
根據最新的和解協議,這份為其六年的直接許可授權自2019年4月1日生效,蘋果將會支付高通授權費用,該協議帶有兩年的延期選項,也就意味著這是一份“6+2”年的直接授權許可協議。
蘋果將向高通支付一筆一次性的款項。自2016年一季度后蘋果便拒絕向高通支付授權許可費用,后因蘋果與其合約制造商包括富士康、仁寶、和碩及緯創等四大代工廠商指控高通收取了過高的專利使用費而進一步擱置,此前高通方面曾表示,這筆款項總計達到數十億美元。目前,該筆款項的具體金額未知,但很有可能數額不菲。
二、雙方撤回在全球范圍內的所有訴訟
2017年1月開始,蘋果向高通發起訴訟攻勢,相繼在美國國際貿易委員會(ITC),聯邦貿易委員會(FTC),以及美國地方法院發起針對高通的反壟斷訴訟,作為反擊,高通相繼在美國,中國、德國等多全球多地法院以專利侵權為由發起針對蘋果的專利侵權訴訟。
截止到和解之前,高通在全球多地針對蘋果的專利訴訟幾乎全勝,其中贏得了包括中國、德國地方法院對于侵權專利iPhone產品的禁令。此外,美國ITC也認定了侵權專利事實,并傾向于禁令發布,但結果尚在復審之中。美國聯邦貿易委員會對于高通反壟斷調查的庭審已結束,目前尚處在等待宣判中。此外,雙方關于授權許可的合同糾紛一案也處在庭審期間。此次和解,意味著雙方這些的訴訟都將終止。
三、多年的芯片供應協議
直到2016年iPhone7發布前,高通一直是蘋果的唯一基帶芯片供應商,蘋果方面曾表示,高通曾以提供激勵金的形式獲取唯一供應商的地位,而高通方面表示,這是因為蘋果在基帶芯片方面除了高通沒有更多選擇,這一度是雙方法庭論戰的焦點。
蘋果一直不希望其元器件供應鏈只存在唯一的供應商,但高通在基帶芯片方面具有領先優勢,目前蘋果的唯一基帶供應商英特爾在產品性能以及演進方面進展緩慢,特別是在5G方面,安卓陣營目前正在對蘋果發起咄咄逼人的攻勢,失去高通,意味著蘋果在5G時代對抗安卓陣營中處于劣勢,5G或許是雙方和解的重要原因之一。
此次高通表示雙方簽訂多年芯片供應協議,并未透露是否重新成為唯一供應商,需要等待雙方進一步的信息釋放。
四、穩固了高通的授權許可模式
蘋果針對高通發起的訴訟,首要目的是希望摧毀高通重要的授權許可商業模式,但從目前的結果看,這一模式并沒有被有效撼動。此前美國地方法院曾作出裁定,要求高通須向競爭對手授權開放標準必要專利,但該裁定如何執行以及執行到何種程度有待進一步觀察。
五、反映了高通專利價值和力量
高通在針對蘋果的訴訟中,一直在強調其授權許可模式,其按照整機收費的方式實則是因為其在知識產權領域做出的巨大貢獻,需要保護其在知識產權領域所做出的創新,而這些不僅僅體現在基帶芯片的通信標準必要專利上。
縱觀高通針對蘋果全球范圍內的專利訴訟,一方面試圖通過禁售逼迫蘋果和解之外,另一方面也是在顯示其在高通非標準必要專利方面的強大儲備,而全球司法機構對于高通專利的肯定也證明了高通在高質量專利方面的價值和貢獻,而蘋果在應對全球司法機構做出的禁令裁定過程中表現出的差別對待和拒不執行的做法也飽受外界指責。
此次雙方和解,雖讓外界感到“意外”,但也在情理之中。高通一直在通過專利訴訟證明其專利的有效性和價值,而蘋果針對高通的反壟斷訴訟也無法提供有效的證據,近兩年的拉鋸,蘋果雖然對高通率先發難,但高通隨后頻頻反擊,蘋果頗有節節敗退之勢。
這一過程中,高通一直在釋放希望雙方和解的信號,高通高層多次表示雙方會實現和解,而蘋果方面一直態度強硬,堅決不松口,蘋果寄希望FTC對于高通的反壟斷調查能夠徹底改變,但從現在的結果看,多方面因素促使蘋果妥協,回到談判桌前。
表面上看,雙方和解的結果讓蘋果很“受傷”,但長遠來看,高通與蘋果重新修好,或許是對雙方最好的結果。蘋果可以繼續鞏固其在手機行業的領先地位,高通重新獲得其重要客戶訂單,雙方抽身于繁雜的司法訴訟,將更多精力投入手機行業的創新中,也有助于整個手機行業,特別是5G到來之時整個手機行業生態的發展。
值得一提的是,繼蘋果之后,四家蘋果代工廠也宣布與高通達成和解,他們分別是鴻海、和碩、仁寶與緯創!蘋果代工廠今天表示,蘋果與高通就專利訴訟進行和解協議,是終止所有正在進行的訴訟,包含高通與蘋果的合約制造商。
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原文標題:蘋果高通和解,協議內容大曝光!
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