一、為什么拼板

電路板在整個盤PCB設計結束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。

在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板，根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

1、PCB拼板方式—V-CUT

V-CUT指可以將幾種板子或者相同板子在一起組合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。是如今比較流行的方式。

2、PCB拼板方式—沖槽

沖槽指的是在板與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。

3、PCB拼板方式—郵票孔

所謂郵票用就是采用很小的孔把板與板之間鏈接起來，看起來像郵票上面的鋸齒形，所以叫郵票孔鏈接。郵票孔鏈接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一點郵票孔來代替V線。

PCB拼板的十點注意事項：

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區；

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；

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