阻焊層的概念

阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

印刷電路板基本是由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

助焊層與阻焊層區別：

兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油;

3、助焊層用于貼片封裝.

阻焊層工藝要求及制作

工藝要求：

阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm（″），可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。

工藝制作：

阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合于一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用于表面貼裝應用，提供精確的特征尺寸和間隙。

阻焊層的作用

印刷電路板的基本構成就是焊盤、過孔、阻焊層、文字印刷部分。阻焊層就是大家看到的黃的或者紅的或者黑的或者綠色的或者其它顏色的部分，有的板子是黃色的阻焊層。阻焊層的作用就是防止不該被焊上的部分被焊錫連接，回流焊就是靠阻焊層實現的。板子整面的經過滾燙的錫水，沒有阻焊層的裸露電路板就沾錫被焊接了，而有阻焊層的部分則不會沾錫。