2019年,5G實現(xiàn)商用,萬物智能互連的時代之門已經(jīng)開啟。在未來10年中,與5G部署并行發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)趨勢,是對海量數(shù)據(jù)的分析和運用,其核心技術(shù)就是人工智能。
4月19日,以“讓AI觸手可及”為主題的Qualcomm人工智能開放日在深圳舉行。Qualcomm分享了其在AI領(lǐng)域十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果以及推動AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展,同時還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI應(yīng)用,涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。
5G+AI讓智能從云到端
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在開場演講中表示:“5G作為一項通用技術(shù),將重新定義萬物,開啟一個全新的時代——發(fā)明時代,這是一個加速創(chuàng)新、突破界限的時代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò),如何高效實時的運用海量數(shù)據(jù),使之成為觸手可及的人工智能,是重要的發(fā)展機(jī)遇,嶄新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮,精彩紛呈?!?/p>
Qualcomm的AI戰(zhàn)略,將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合,以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。AI和5G的結(jié)合對于賦能無線邊緣至關(guān)重要。5G的高容量、低時延和高可靠性的特性將支持終端實現(xiàn)感知、推理和行動。與此相類似,終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用,并為5G開拓更多應(yīng)用場景。
目前,Qualcomm支持完整的從云到端的AI解決方案。在終端側(cè),驍龍移動平臺已為超過10億部智能手機(jī)提供領(lǐng)先的AI加速。以Qualcomm于去年年底推出驍龍855移動平臺為例,它集成第四代多核Qualcomm AI Engine,其中包括全新設(shè)計的、專門面向AI處理而設(shè)計的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA)。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外,驍龍855也是全球首款商用的5G移動平臺,與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。
就在本月,Qualcomm又宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平臺。驍龍730和730G移動平臺集成了多項過去僅在驍龍8系支持的技術(shù),實現(xiàn)了全新體驗升級,這其中就包括第四代多核AI Engine,它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度,AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外,面向移動計算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車,Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺。
此外,憑借在移動領(lǐng)域的獨特設(shè)計專長——領(lǐng)先的工藝制程、先進(jìn)的信號處理、低功耗和規(guī)?;?,Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端,宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器,旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點。此外,Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。
廣泛合作讓AI觸手可及
AI的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作,為此Qualcomm與全球眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商建立了深入堅實的合作關(guān)系。在此次開放日上,Qualcomm聯(lián)合近20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用。使用搭載驍龍移動平臺的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機(jī)或利用基于驍龍平臺的AI開發(fā)套件,虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達(dá)、有道等展示了豐富多彩的應(yīng)用,包括智慧影音、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應(yīng)用等四大類,如移動端AI電競戰(zhàn)隊、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實時語音翻譯、AR全屏翻譯、無人超市等,為用戶帶來更高效、智能、具備感知能力的極致體驗。
大會當(dāng)天,Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine,四方合作開展“想象力工程”項目,共同推動和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗。首個落地項目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機(jī)上,將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè),并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實驗環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊的實力,為移動電競帶來更好的競技體驗。在開放日體驗區(qū),與會者組隊與AI電競戰(zhàn)隊“SUPEX”現(xiàn)場競技,親身體驗人機(jī)對決。
除此之外,AI也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來全新增長機(jī)遇。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI用例,廣泛覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市,包括制造業(yè)自動化和機(jī)器人、家庭和企業(yè)級智能安全、智能顯示屏和音箱、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字化的物流和零售業(yè),等等。與此同時,Qualcomm也正通過契合市場需求的產(chǎn)品和技術(shù),加速汽車行業(yè)創(chuàng)新,目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設(shè)計訂單總估值。針對不同層級的產(chǎn)品和市場,Qualcomm正在規(guī)?;刂С諥I,面向數(shù)字座艙、自動駕駛、智能交通提供了豐富、強(qiáng)大的解決方案。
Qualcomm還特別重視推動AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。早在2007年,Qualcomm就啟動了首個AI研究項目,并在此后取得了眾多里程碑式的進(jìn)展。2018年,Qualcomm成立Qualcomm AI Research,進(jìn)一步強(qiáng)化整合公司內(nèi)部對前沿人工智能研究。此外,Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達(dá)1億美元的AI風(fēng)險投資基金,用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè),Qualcomm創(chuàng)投已經(jīng)在中國投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。
發(fā)明時代已來,對于那些敢為人先的創(chuàng)新者,這是一個充滿新機(jī)遇的時代。Qualcomm將一如既往,用前沿的基礎(chǔ)科技和領(lǐng)先產(chǎn)品,賦能新一代創(chuàng)新者,變革各行各業(yè),豐富人類生活。
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原文標(biāo)題:這是AI觸手可及的時代 | AI Open Day
文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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