阻焊油墨，是一種用于焊接過程采用的墨水，在印制電路板絲印阻焊油墨操作中，最應注意事項的是阻焊油墨地選擇及其保存。

操作流程：

1、印刷：將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網版印刷，使用之網目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米為較適當的范圍，涂膜厚度太薄會造成不耐噴錫、鍍化金等制程，涂膜厚度太厚，可能會造成殘膜或是預烤不足，導致曝光沾粘底片。

2、預烤：預烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發，使涂膜在曝光時達到不粘底片的狀態。適當的預烤溫度在70-80℃之間，建議的預烤條件第一面為75℃，20-25分鐘，第二面為75℃，20-25分鐘，最佳預烘為兩面同時進行75℃，45±3分鐘，預烤后靜置10-15分鐘，使版面冷卻至室溫后再進行曝光的工作。預烤溫度太高或是預烤時間太久，可能會造成顯像殘膜，預烤溫度太低或是時間太短則會造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導致涂膜側蝕或剝離。

3、曝光：曝光使用7KW冷卻式曝光機，曝光臺面溫度以25±2℃較為適當。曝光能量一般設定在300-500mj/cm2，以21格階段曝光表試驗其顯像后之格數在10-12格，為較佳之曝光條件，曝光能量太高會造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差，曝光能量太低，則可能會顯像側蝕。

4、顯像：顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，顯像不足會造成殘墨，顯像過度則會造成涂膜剝離或側蝕。

5、后段烘烤：此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜之物性及化性變差，實時顯現為導致在下制程的噴錫或鍍化金時涂膜變色或剝離。

注意事項：

（1）要保持絲板阻焊油墨操作符合工藝技術要求的條件下進行；

（2）為了要保持油墨質量，最好存放或儲存在常溫的工藝條件下，油墨的溫度必須保持在20~25攝氏度以下，溫度變化不能太大，否則會影響到油墨的年度和網印質量效果；油墨在戶外或不同溫度下存放時，再使用錢必須將其放在環境溫度下適應幾天或使油墨桶內達到合適的溫度；

（3）使用前必須充分地、仔細地對油墨進行手工或機械攪拌均勻；油墨進入空氣，使用時要靜置一段時間；

（4）需要進行稀釋的油墨，首先要充分進行混合，然后再檢測其黏度；

（5）油墨使用后必須立即把油桶封好；決不能將絲網印刷機上的油墨再放回到油墨桶內與未用過的油墨混在一起；

（6）油墨進行干燥時，必須在具備好排氣系統的裝置內進行；

（7）清洗絲網印刷機上的油墨必須要干凈徹底。

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