就在與蘋果的專利糾紛達(dá)成和解的第三天,高通在深圳的Qualcomm人工智能開放日也如期而至。
5G未來(lái)市場(chǎng)游戲規(guī)則無(wú)異議地再次明確,明顯讓高通中國(guó)高層更有信心暢想“5G+AI”的中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)。
“歷史上每一個(gè)給人類社會(huì)帶來(lái)巨變的時(shí)代,都起始于一種通用技術(shù)的出現(xiàn)。印刷術(shù)、蒸汽機(jī)和電力帶來(lái)了工業(yè)時(shí)代,電子計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)啟動(dòng)了信息時(shí)代。”
4月19日,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在開放日上表示,5G將成為一項(xiàng)通用技術(shù),使萬(wàn)事萬(wàn)物彼此互連,讓人類生產(chǎn)生活發(fā)生翻天覆地的變化,迎來(lái)一個(gè)充滿新機(jī)遇的時(shí)代,高通稱之為“發(fā)明時(shí)代”。
孟樸指出,5G的核心應(yīng)用是AI人工智能。5G的全面商用后,在2035年前將產(chǎn)生高達(dá)12.3萬(wàn)億美元的商品與服務(wù),而僅5G價(jià)值鏈就能創(chuàng)造3.5萬(wàn)億美元的收入,支持2200萬(wàn)個(gè)工作崗位。
到2022年,在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,AI衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)3.9萬(wàn)億美元。全球收入水平將在5G和AI的共同作用下實(shí)現(xiàn)提升。
5G速度
高通對(duì)未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)的信心來(lái)自于,5G全球布局的速度遠(yuǎn)超4G。
在4G的第一年,就有4家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署網(wǎng)絡(luò),3家終端廠商發(fā)布4G產(chǎn)品。相反,截至2019年,已經(jīng)有超過20家運(yùn)營(yíng)商宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃,有超過20款5G終端已經(jīng)發(fā)布。
對(duì)于十年前就展開AI和5G研發(fā)的高通而言,無(wú)疑正處于5G變革的中心。
孟樸表示,高通正積極參與到智能手機(jī)、PC/平板電腦、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)這五大領(lǐng)域中。到2025年,細(xì)分市場(chǎng)的AI應(yīng)用率將從2018年的不到10%,增長(zhǎng)至100%。
此外,去年高通成立了QualcommAIResearch,加速AI創(chuàng)新,并設(shè)立了1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金,以及1.5億美元的中國(guó)戰(zhàn)略基金,已經(jīng)在中國(guó)投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。
第一手機(jī)界研究院在現(xiàn)場(chǎng)看到,高通與近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個(gè)基于Qualcomm人工智能引擎AIEngine的AI應(yīng)用,涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。
云到端全面解決方案
不過,對(duì)于高通而言,中國(guó)5G快速啟動(dòng),不僅是其打造中國(guó)5G生態(tài)系統(tǒng)的最好時(shí)機(jī),也是高通新品快速應(yīng)用的最佳市場(chǎng)。
于是乎,面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA)、全新驍龍7系和6系全新平臺(tái)、CloudAI 100加速器等等新技術(shù)和新品,一股腦兒向在座近300位嘉賓猛襲來(lái)。
一句話說(shuō)明,那就是高通AI戰(zhàn)略將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合,以平臺(tái)式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè),而高通產(chǎn)品支持完整的從云到端的AI解決方案。
在終端側(cè),驍龍移動(dòng)平臺(tái)已為超過10億部智能手機(jī)提供領(lǐng)先的AI加速。比如最新的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為就集成第四代多核QualcommAIEngine,其中包括全新設(shè)計(jì)的、專門面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA)。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外,驍龍855也是全球首款商用的5G移動(dòng)平臺(tái),與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。
而面向高端和中端市場(chǎng)的全新驍龍7系和6系全新平臺(tái)。驍龍730和730G移動(dòng)平臺(tái)集成了多項(xiàng)過去僅在驍龍8系支持的技術(shù),實(shí)現(xiàn)了全新體驗(yàn)升級(jí),這其中就包括第四代多核AIEngine,它提升了拍攝、游戲、語(yǔ)音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度,AI算力是前代平臺(tái)驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外,面向移動(dòng)計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車,Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AIEngine的產(chǎn)品平臺(tái)。
此外,憑借在移動(dòng)領(lǐng)域的獨(dú)特設(shè)計(jì)專長(zhǎng)——領(lǐng)先的工藝制程、先進(jìn)的信號(hào)處理、低功耗和規(guī)模化,Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)拓展至云端,宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器,旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。此外,Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。
讓AI觸手可及
為了讓高通的5G和AI技術(shù)更加顯而易見,觸手可及。
在此次開放日上,除了OPPO、三星、vivo、小米等智能手機(jī)展示了基于驍龍平臺(tái)的AI開發(fā)套件外,包括虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、曠視等20多家廠家也展示極其豐富的AI應(yīng)用。
大會(huì)當(dāng)天,高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine,四方合作開展“想象力工程”項(xiàng)目,共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。
據(jù)悉,首個(gè)落地項(xiàng)目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機(jī)上,將移動(dòng)游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè),并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來(lái)不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力,為移動(dòng)電競(jìng)帶來(lái)更好的競(jìng)技體驗(yàn)。
vivo創(chuàng)新創(chuàng)意領(lǐng)域總經(jīng)理王友飛表示,從今年3月發(fā)布的iQOO開始,我們推出了全新的Multi-Turbo,這項(xiàng)技術(shù)可以充分挖掘硬件潛力、為戰(zhàn)隊(duì)選手和游戲玩家提供更穩(wěn)定、更快速的手機(jī)游戲體驗(yàn)。與此同時(shí),幾方還正共同打造移動(dòng)端AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)‘SUPEX’,并希望能夠通過MOBA類游戲場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來(lái)不斷提升和優(yōu)化AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力,為移動(dòng)電競(jìng)帶來(lái)更好的競(jìng)技體驗(yàn)。
騰訊AILab技術(shù)總監(jiān)付強(qiáng)表示,從構(gòu)建AI生態(tài)系統(tǒng)到AI規(guī)模化,關(guān)鍵要素之一是將智能從云端分布到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)邊緣。隨著5G時(shí)代的到來(lái),“想象力工程”將共同推動(dòng)云端AI向無(wú)線邊緣和終端側(cè)AI的進(jìn)一步落地。
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原文標(biāo)題:5G到來(lái),高通定義為發(fā)明時(shí)代 || 聚焦
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