微切片（Microsectioning）技術在PCB和SMT行業的應用十分廣泛，它能夠有效監控產品的內在品質，找出問題的真相，協助問題的解決。適用于PCB板品質檢測和制程改善，電子元器件結構剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點上錫形態及缺陷檢測等。

線路板微切片是為了檢測線路板內部結構的一種方法；按照IPC標準，取樣位置優先選BGA位置，切片最少包含三個孔，磨去半個孔，然后用拋光，再微蝕；最后在顯微鏡下觀察就可以了。一般一個生產批次要做一次微切片觀察，以便確認品質尤物問題，是否符合客戶要求等。

電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分為三類：微切片、微切孔，斜切片。

制作技巧???

除第二類微切孔法是用以觀察半個孔壁的原始表面情況外，其余第一及第三類皆需填膠拋光與微蝕，才能看清各種真實品質，此為微切片成效好壞的關鍵，關系至為重要不可掉以輕心。以下為制作過程的重點：

1、取?樣

以特殊專用的鉆石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時，最好先將大樣剪下來，再用鉆石鋸片切出所要的真樣，以減少機械應力造成失真。??

2、封?膠?

封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采用適宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封牢。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定，使在削磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。??

3、磨?片???

在高速轉盤上利用砂紙的切削力，將切樣磨到通孔正中央的剖面，亦即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況。此旋轉磨盤的制備法，是將有背膠的砂紙平貼在盤面上，或將一般圓形砂紙背面打濕平貼在之后再套合上箍環。在高速轉動的離心力與濕貼附著力雙重拉緊下，盤面砂紙上即可進行壓迫削磨。至于少量簡單的切樣，只要手執試樣在一般砂紙上來回平磨即可，連轉盤也可省掉。

4、拋?光???

要看清切片的真相必須仔細拋光，以消除砂紙的刮痕。多量切樣之快速拋光法，是在轉盤打濕的毛氈上，另加氧化鋁白色懸浮液當作拋光助劑，隨后進行輕微接觸之快速摩擦拋光。注意切樣在拋光時要時常改變方向，使產生更均勻的效果，知道砂痕完全消失切面光亮為止。???

少量切樣可改用一般棉質布類，以擦銅油膏當成助劑即可進行更細膩的拋光。此法亦應時常改變拋光方向，手藝功夫到家時其效果要比高速轉盤拋光更為清晰，也更能呈現板材的真相，但卻很費時。拋光時所加的壓力要輕，往復次數要多，效果才好，而且油性拋光所得的真相要比水性拋光要好。

5、微?蝕?

將拋光面洗凈擦干后即可進行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結晶狀況。此種微簡單，但要看到清楚細膩的真相卻很不容易，不是每次都會成功的。效果不好時只有拋掉不良銅面重做微蝕。

6、攝?影?

假設良好拋光表面的真正效果為100分時，則透過顯微鏡所看到的顛倒影像，按機種性能的好壞只約看到90~95%。而用拍立得照像之最好效果也只有九成左右。若再將拍立得像片轉變成印刷品之畫面時，當然還會有折扣存在。為了記錄及溝通起見，照像還是最好方法。此種像片之價格很貴（平均每張約臺幣40~50元），一定要有好畫面才去攝影，否則只是無謂浪費而已。

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