SK海力士近日宣布,將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM內存芯片產能的同時,今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝(1ynm)的內存芯片,并為下代內存做好準備。SK海力士首款1ynm工藝產品將是8Gb DDR4-3200芯片,號稱相比1xnm工藝可將尺寸縮小20%,并將功耗降低15%。
此外,這顆新的芯片還具備四相時鐘機制,有利于提高信號強度、維持高頻穩定性,并支持感應放大控制技術(SAC),有利于減少晶體管尺寸縮小時可能出現的數據錯誤。
有消息稱,SK海力士還會用1ynm工藝制造DDR5、LPDDR5、GDDR6內存芯片,所以盡早部署并量產非常關鍵。
其實,SK海力士是內存三巨頭中最后一家大規模上1ynm工藝的,三星、美光去年就用上了。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
內存芯片
+關注
關注
0文章
126瀏覽量
21852 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
949瀏覽量
38435
發布評論請先 登錄
相關推薦
SK海力士M16晶圓廠擴產,DRAM產能將增18%
SK 海力士,作為全球知名的半導體巨頭,近期宣布了一項重要的擴產計劃,旨在通過擴大M16晶圓廠的生產規模,顯著提升其DRAM內存產能。據韓媒
SK海力士擴大1b nm DRAM產能以應對HBM3E需求
據韓國媒體報道,為了應對市場對高性能HBM3E(高帶寬內存第三代增強版)內存的激增需求,全球知名半導體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b
SK海力士加大1b DRAM產能以滿足市場需求
在全球半導體產業風起云涌的當下,SK海力士再次展現出其前瞻性和決斷力。據行業內部消息透露,該公司正積極擴大其第5代1b DRAM的生產規模,以應對當前市場對HBM(高帶寬
SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK
三星、SK海力士對DRAM和NAND產量持保守態度
在DRAM和NAND芯片的生產上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹慎態度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用
三星和SK海力士下半年停產DDR3內存
近日,三星和SK海力士宣布,將于下半年停止生產并供應DDR3內存,轉向利潤更高的DDR5內存和HBM系列高帶寬內存。此舉標志著
SK海力士HBM4E內存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量產
值得注意的是,目前全球三大內存制造商都還未開始量產1c nm(第六代10+nm級)制程DRAM內存顆粒。早前報道,三星電子與SK
SK海力士明年HBM產能基本售罄
SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了
SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協議,原本預計HBM4內存
SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議,首要任務便是提升HBM基礎邏
SK海力士、三星電子年內啟動1c納米DRAM內存量產
三星近期在Memcon 2024行業會議中聲稱,計劃于今年底以前實現1c nm工藝的量產。另據行業消息人士透露,SK海力士已確定在第三季度實現1c納米
剛剛!SK海力士出局!
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK
評論